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《硬件主板故障排除手冊》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、中國電腦救援中心《新編印制電路板故障排除手冊》之一緒?言根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會(huì)直接和間
2、接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。一、基材部分1?問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因?解決方法（1）?經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。?(1)?確定經(jīng)緯方
3、向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。?（2）?基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限?制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。?（2）?在設(shè)計(jì)電路時(shí)應(yīng)盡量使整個(gè)板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)?度的差異。（3）?刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。?（3）?應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，
4、然后進(jìn)行刷板。對(duì)薄型基材?，清潔處理時(shí)應(yīng)?采用化學(xué)清洗工藝?或電解工藝方法。（4）?基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化?。?（4）?采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時(shí)，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5）?特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。?（5）?內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）?多層板經(jīng)壓合時(shí)，過度流膠造成玻璃布形變所致。?（6）?需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然
5、后進(jìn)行壓制。同時(shí)還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2?問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。原因：?解決方法：（1）?特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。?（1）?對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（2）?熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，或采用冷卻工藝不當(dāng)所致。?（2）?放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。（3）?基板在進(jìn)行處理過程中，較長時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加
6、基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。?（3）?采取工藝措施確保基板在冷熱交變時(shí)，調(diào)節(jié)冷、熱變換速度，以避免急驟冷或熱。（中國電腦救援中心中國電腦救援中心4）?基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。?（4）?A。重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。?B。為減少基板的殘余應(yīng)力，改善印制板制造中的尺寸穩(wěn)定性與產(chǎn)生翹曲形變，?通常采用預(yù)烘工藝即在溫度120-1400C?2-4小時(shí)（根據(jù)板厚、尺寸、數(shù)量等加以選擇）。（5）?基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。?（5）?應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，
7、轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。3?問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。原因：?解決方法：（1）?銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。?（1）?原材料問題，需向供應(yīng)商提出更換。（2）?經(jīng)蝕刻后發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。?（2）?同上處理方法解決之。（3）?特別是經(jīng)蝕刻后的薄基材有黑色斑點(diǎn)即粒子狀態(tài)。?（3）?按上述辦法處理。4?問題：基板銅表面常出現(xiàn)的缺陷原因：?解決方法：（1）?銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。?(1)?改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要
8、求。（2）?銅箔表面出現(xiàn)凹點(diǎn)與膠點(diǎn)，是由于所采用壓板模具壓制和疊層時(shí)，存有外來雜質(zhì)直接影響所至。?(2)?認(rèn)真檢查模具表面狀態(tài)，改善疊層間和壓制間工作環(huán)境達(dá)到工藝要求的指標(biāo)。（3）?在制造過程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。?(3)?改進(jìn)
