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《電鍍不良之原因與對策.docx》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、電鍍不良之原因與對策鍍層品質(zhì)不良的發(fā)生多半為電鍍條件、電鍍設(shè)備或電鍍藥水的異常，及人為疏忽所致。通常在現(xiàn)場發(fā)生不良時(shí)比較容易找出原因克服，但電鍍後經(jīng)過一段時(shí)間才發(fā)生不良就比較棘手，然而日後與環(huán)境中的酸氣、氧氣、水分等接觸，加速氧化腐蝕作用也是必須注意的。以下對電鍍不良的發(fā)生原因及改善的對策加以探討說明。表面粗糙：指不平整，不光亮的表面，通常成粗白狀可能發(fā)生的原因改善對策1電流密度稍微偏高，部分表面不亮粗糙(尚未燒焦)計(jì)算電流密度是否操作過高，若是應(yīng)降低電流2液溫過低，一般鍍鎳才會(huì)發(fā)生降低電流，并立即檢查溫控系統(tǒng)3pH值過高或過低，一般鍍鎳或鍍金(過低不會(huì))皆會(huì)發(fā)生立
2、即調(diào)整pH至標(biāo)準(zhǔn)范圍4前處理藥液腐蝕底材查核前處理藥劑，稀釋藥劑或更換藥劑沾附異物：指表面附著之污物可能發(fā)生的原因改善對策1水洗不乾凈或水質(zhì)不良(如有微菌)清洗徹底或檢驗(yàn)超純水系統(tǒng)2沾到機(jī)械油污將有油污處徹底洗凈.3表面帶有類似膠狀物，於前處理流程無法去除須先以溶劑浸泡處理4落地沾到泥土污物避免落地，若已沾附泥土可用吹氣清潔，浸透量很多時(shí)，建議重新清洗一次。5結(jié)晶物沾附立即去除結(jié)晶物鍍層暗紅：通常指金色澤偏暗偏紅可能發(fā)生的原因改善對策1鍍金藥水偏離重新調(diào)整電鍍藥水2鍍層粗糙，覆蓋金層即變紅改善鎳層不良3水洗水不凈，造成紅斑清洗徹底4鍍件未完全乾燥，日後氧化發(fā)紅檢查乾
3、燥系統(tǒng)，確定鍍件乾燥密著性不良：指鍍層有剝落、起皮、起泡等現(xiàn)象可能發(fā)生的原因改善對策1前處理不良加強(qiáng)前處理2陰極接觸不良放電檢查陰極是否接觸不良，適時(shí)調(diào)整3鍍液受到嚴(yán)重污染更換藥水4產(chǎn)速太慢，底層再次氧化。如鎳層在金槽氧化(或金還原)。電鍍前須再次活化5水洗不乾凈清洗徹底，必要時(shí)清洗水槽6表面氧化嚴(yán)重，如氧化斑必須先做除銹及去氧化膜處理7操作電壓太高，陰極導(dǎo)電頭及鍍件發(fā)熱，造成鍍層氧化降低操作電壓或檢查導(dǎo)線接觸狀況8底層電鍍不良(如燒焦)，造成下一層剝落改善底層電鍍品質(zhì)露銅：可清楚看見銅色或黃黑色於低電流處(凹槽處)可能發(fā)生的原因改善對策1前處理不良：油脂、氧化物、
4、異物尚未除去，鍍層無法析出加強(qiáng)前處理2操作電流密度太低，導(dǎo)致低電流區(qū)，鍍層無法析出重新計(jì)算電鍍條件.3鎳光澤劑過量，導(dǎo)致低電流區(qū)，鍍層無法析出處理藥水，去除過多光澤劑或更新4嚴(yán)重刮傷造成露銅檢查電鍍流程5未鍍到調(diào)整電流位置刮傷可能發(fā)生的原因改善對策1被電鍍設(shè)備中的金屬制具刮傷檢查電鍍流程，適時(shí)調(diào)整設(shè)備和制具2被電鍍結(jié)晶物刮傷立即過濾去除結(jié)晶物白霧：指鍍層表面卡一層云霧狀，不光亮但平整可能發(fā)生的原因改善對策1前處理不良加強(qiáng)前處理2鍍液受污染更換藥水并提純污染液3光澤劑不足補(bǔ)足光澤劑針孔：指成群、細(xì)小圓洞狀可能發(fā)生的原因改善對策1操作的電流密度太大降低電流密度
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5、液表面張力過大，濕潤劑不足補(bǔ)充濕潤劑，或檢查藥水3電鍍時(shí)間攪拌效果不良加強(qiáng)攪拌4液溫過低調(diào)整液溫5電鍍藥水受到污染提純藥水或者更新6前處理不良加強(qiáng)前處理效果鍍層燒焦：指鍍層表面嚴(yán)重黑暗、粗糙，如碳色一般。（指高電流密度區(qū)）可能發(fā)生的原因改善對策1操作電流密度過高降低電流密度2液溫過低提高液溫，并檢查溫控系統(tǒng)3攪拌不良增加攪拌效果4光澤劑不足補(bǔ)足光澤劑5pH值過高修正pH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍6整流器濾波不良檢查濾波度是否符合標(biāo)準(zhǔn)，若偏移時(shí)須將整流器送修鍍層發(fā)黑：不包含燒焦的黑可能發(fā)生的原因改善對策1鎳槽已經(jīng)受到污染，在低電流區(qū)會(huì)有黑色鍍層做活性炭處理，或弱電解處理電鍍厚度太高
6、：指實(shí)際鍍出膜厚超出預(yù)計(jì)的厚度?？赡馨l(fā)生的原因改善對策1轉(zhuǎn)動(dòng)速度變慢，不準(zhǔn)檢查轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)，校正轉(zhuǎn)速或速度不穩(wěn)定2電流太高，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定檢查整流器與陰陽極，適時(shí)予以修正3電鍍位置變異檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整4藥水金屬濃度升高，一般鍍金較敏感調(diào)整電流或轉(zhuǎn)動(dòng)速度5藥水pH值過高調(diào)整pH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍6X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯(cuò)誤校正儀器或確定測試方法7液溫偏高檢查溫控系統(tǒng)電鍍厚度不足：指實(shí)際鍍出膜厚低於預(yù)計(jì)的厚度可能發(fā)生的原因改善對策1轉(zhuǎn)動(dòng)速度變快，不準(zhǔn)或速度不穩(wěn)定檢查轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)，校正轉(zhuǎn)速2電流太低，不準(zhǔn)或電流不穩(wěn)定檢查整流器與陰陽極，適時(shí)予以修正3電鍍位
7、置變異檢查電鍍位置是否偏離，重新調(diào)整4藥水金屬濃度降低，或藥水被稀釋調(diào)整電流或轉(zhuǎn)動(dòng)速度5藥水pH值偏低調(diào)整pH值至標(biāo)準(zhǔn)范圍6X-ray膜厚測試儀偏離，或測試方法錯(cuò)誤校正儀器或確定測試方法7液溫偏低檢查溫控系統(tǒng)8鍍層結(jié)構(gòu)中有結(jié)晶，消耗掉部分電流去除結(jié)晶物或更換制具9電鍍藥水?dāng)嚢?，循環(huán)不均或金屬補(bǔ)充不及消耗改善藥水循環(huán)或補(bǔ)充狀況鍍層檢驗(yàn)在電鍍業(yè)界的鍍層檢驗(yàn)，一般包括外觀檢查、膜厚測試、附著能力測試、抗腐蝕能力測試、抗老化能力測試等。1.外觀檢查：一般廠家在檢查外觀比較多使用目視法，較嚴(yán)格則會(huì)使用4倍或10倍放大鏡檢查（在許多國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范也是如此，如ASTM）。建議作
