資源描述：
《一種CMP試驗(yàn)裝置的研制.pdf》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第1期組合機(jī)床與自動化加工技術(shù)N0．12011年1月ModularMachineTool&AutomaticManufacturingTechniqueJan．2011文章編號：1001—2265(2011)O1一O1O5—04一種CMP試驗(yàn)裝置的研制魚勝利，吉方，陳東生(中國工程物理研究院機(jī)械制造工藝研究所，四川綿陽620019)摘要：通過機(jī)械加工使硬脆材料達(dá)到亞微米級的平面度，納米級的粗糙度是非常困難的，而廣泛應(yīng)用于IC加工領(lǐng)域的化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)則能夠?qū)崿F(xiàn)工件的高精度加工要求。為此，設(shè)計(jì)了一臺高精度的CMP試驗(yàn)裝置，該裝置用觸摸屏完成人機(jī)對話，PLC作為整個測控系統(tǒng)的核心控制部分
2、，通過接口完成數(shù)字、模擬信號的采集和對執(zhí)行機(jī)構(gòu)的控制，結(jié)構(gòu)上具有結(jié)構(gòu)簡潔、控制方便的特點(diǎn)。在該裝置上加工的直徑100mm的不銹鋼工件，平面度和粗糙度均達(dá)到或超過了設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞：試驗(yàn)裝置；化學(xué)機(jī)械拋光；全局平面化；人機(jī)對話；可編程控制器中圖分類號：TH16；TG65文獻(xiàn)標(biāo)識碼：ADevelopmentforOneKindofCMPTrialDeviceYUSheng—li，JIFang，CHENDong—sheng(ChinaAcademyofEngineeringPhysics，InstituteofMechanicalManufacturingTechnology，MianyangS
3、i—chuan620019，China)Abstract：Itisverydifficultthathardbrittlematerialsreachsub·micronplanardegreeandnanoscaleroughnessbymechanicalprocessing．ChemicalmachinerypolishingwidelyusedinthefieldofICprocess-ingcanachieveprecisionmachiningrequirementsoftheworkpiece．Therefore，ahigh。precisionCMPtestdeviceisd
4、esigned，thisdevicecmpleteman-machinedialoguewithtouchscreen，PLCasthecorecontrol，digitalandanalogsignalacquisitionandthecontrolofactuatorsthroughtheinterface，thecharacteristicsofthedeviceisstructurecompactandeasycontro1．Inthisdeviceprocessthestainlesssteelworkpieceof100ram，Planardegreeandroughhessm
5、eetorexceedthedesignrequirement!Keywords：testdevice；chemicalmechanicalpolishing(CMP)；globalplanarization；man-machinedialogue；programmablecontr0l1er(PLC)過程中得到了大力發(fā)展。近幾年來，CMP技術(shù)已擴(kuò)0引言展到一些新的應(yīng)用領(lǐng)域：平面顯示器；多晶片模組；化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是工件表面受拋光液的化微電機(jī)系統(tǒng)等等；CMP也可用于生產(chǎn)其他采用類似學(xué)作用生成硬度變軟的氧化物薄膜層(鈍化層)，同半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝生產(chǎn)的電子結(jié)構(gòu)如傳感器、檢測器時拋光盤和拋光
6、頭相對運(yùn)動提供的機(jī)械作用把這一和光導(dǎo)攝像管的表面加工。CMP技術(shù)在陶瓷、精密氧化物薄膜層去除，使工件表面重新裸露出來，然后閥門、硬磁盤、光學(xué)玻璃、磁頭、機(jī)械磨具、金屬材料再進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，這樣拋光過程按照鈍化——磨等的表面加工領(lǐng)域正在不斷得到重視，部分已得損——再鈍化——再磨損的方式循環(huán)進(jìn)行?，直到到了很好的應(yīng)用結(jié)果。全局平面化。CMP是目前唯一能獲得全局平面化效國內(nèi)的CMP設(shè)備研制還處于起步階段，水平也果的平整化技術(shù)，因此，在當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體科較低。本項(xiàng)目研制的試驗(yàn)裝置主要用于工件平面的技中，CMP已經(jīng)成為眾所矚目的核心技術(shù)。高精度研拋，采用觸摸屏完成人機(jī)對話，PLC作為整CMP技術(shù)開發(fā)
7、于硅片的粗拋和精拋，在Ic加工個測控系統(tǒng)的核心控制部分，通過接口完成數(shù)字、模收稿日期：2010—08—06基金項(xiàng)目：中國工程物理研究院科學(xué)技術(shù)發(fā)展基金資助(2008B0203016)作者簡介：魚勝利(1974一)，男，湖南岳陽人，中國_T程物理研究院高級工程師，主要從事設(shè)備研發(fā)及特種加工工藝方面的研究，(E—mail)yzy2004my@163．COITI．一·106·組合機(jī)床與自動化加工技術(shù)第1期擬信號的采集和對執(zhí)行機(jī)
