物料編碼與物料選型.doc

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1、一、物料編碼1目的隨著公司的發(fā)展和公司產(chǎn)品的增多，越來越多的物料被用于產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用中。為了更好更有效的利用物料，我們需要對庫中的物料進行編碼。合理的對物料進行編碼，對物料的有效應(yīng)用和產(chǎn)品質(zhì)量的提升起到了很大的作用。2范圍適用于公司庫中所有的物料，包括元器件、公司生產(chǎn)產(chǎn)品和外購件。3原則1．使用“一碼多物”，“一碼一物”的原則，其中“一碼多物”主要針對不同廠家的同一規(guī)格。2．禁止出現(xiàn)“一物多碼”。3．公司庫中的物料只有經(jīng)過編碼的才能使用。最后一位是“X”的禁止入庫到生產(chǎn)庫的“0”庫和成品庫的“0”庫。4．任何新的物料必須按此規(guī)范進行編碼后才能在公司內(nèi)使用。4物料編碼規(guī)則外購物料編碼格式如下：

2、□□□□□□□□□□□□大類小類流水號臨時碼位說明：優(yōu)特公司的外購物料編碼采用11位編碼，11位編碼全部采用0-9數(shù)字，以后根據(jù)情況決定是否采用英文字母，如果是臨時編碼，加臨時碼位“X”。對于需要多個供應(yīng)商多次加工的采購物品，如果存在半成品以及中間狀態(tài)，那么，在該產(chǎn)品最終編碼的后面增加一位英文字母，用A/B/C/D…等，表示不同的生產(chǎn)狀態(tài)。不同類別的物料，其流水號的定義可以不同。1開頭的物料編碼，對應(yīng)的是電子類物料。2開頭的物料編碼，對應(yīng)的是結(jié)構(gòu)類物料。3開頭的物料編碼，對應(yīng)的是外購成品類物料，一般是工程上使用。4開頭的物料編碼，對應(yīng)的是包裝、生產(chǎn)輔料、辦公、工具類物料。6開頭的物料編碼，對應(yīng)

3、的是自產(chǎn)組件類物料。7開頭的物料編碼，對應(yīng)的是自產(chǎn)成品類物料。自產(chǎn)物料編碼格式如下：□□□□□□□□□□□□□總類大類小類輔類硬件版本軟件版本流水號說明：優(yōu)特公司的自產(chǎn)物料編碼采用13位編碼，13位編碼全部采用0-9數(shù)字。總類為6表示該物料為組件，是不能直接發(fā)給客戶使用的，總類為7表示該物料為成品，是可以直接發(fā)給客戶使用的。緊跟2位是大類，后面2位是小類，再后面兩位是產(chǎn)品輔類信息，再后面是產(chǎn)品的硬件版本（不能互相替代的硬件版本的流水號），緊跟后2位是產(chǎn)品的軟件版本（不能互相替代的軟件版本的流水號），最后兩位是在可完全互換、硬件版本和軟件版本相同情況下的流水號。二、物料選型1物料選型總則1．所選

4、器件遵循公司的歸一化原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。2．優(yōu)先選用物料編碼庫中“優(yōu)選等級”為“A”的物料。3．優(yōu)選生命周期處于成長、成熟的器件。4．選擇出生、下降的器件走特批流程。1．慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產(chǎn)的器件。2．功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號。3．禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。4．所選元器件抗靜電能力至少達到250V。對于特殊的器件如：射頻器件，抗ESD能力至少100V，并要求設(shè)計做防靜電措施。5．所選元器件MSL（潮濕敏感度等級）不能大于5級（含）。10.優(yōu)先選用密封真空包裝的型號，MSL（潮濕敏感度等級）大

5、于2級（含）的，必須使用密封真空包裝。11.優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號。如果是潮濕敏感等級為二級或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125℃的高溫。12.對于關(guān)鍵器件，至少有兩個品牌的型號可以互相替代，有的還要考慮方案級替代。13.使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。2各類物料選型規(guī)則2.1芯片選型總的規(guī)則a)有鉛BGA焊球優(yōu)選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量≥85％）的SnPb合金。無鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。b)有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、

6、厚度符合相關(guān)標準（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：優(yōu)選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≥7.6μm（電鍍工藝）、或≥2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≥5.1μm（浸錫工藝）、或≥0.5μm（化學鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≥3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≥3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≥0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度≥3μm，Pd厚度≥0.075μm，Au厚度在0.025～0.10μmc)謹慎選用臺灣的CPU、電源芯片。d)禁

7、止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經(jīng)過評審。選用任何QFN封裝的芯片必須經(jīng)付總一級的領(lǐng)導批準后才能使用。e)對于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。f)優(yōu)選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。g)盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號