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《半導(dǎo)體集成電路引線框架企業(yè)標(biāo)準(zhǔn).doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、xxxQ江陰康強(qiáng)電子有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Q/CYXXX001－2011半導(dǎo)體集成電路引線框架2011－－發(fā)布2011－－實(shí)施江陰康強(qiáng)電子有限公司發(fā)布前言本標(biāo)準(zhǔn)編寫符合GB/T1.1-2009的規(guī)定。本標(biāo)準(zhǔn)由江陰康強(qiáng)電子有限公司負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)由江陰康強(qiáng)電子有限公司批準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：半導(dǎo)體集成電路引線框架1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路引線框架術(shù)語和定義、集成電路引線框架的分類、技術(shù)要求、檢測及驗(yàn)收規(guī)定、標(biāo)志、儲(chǔ)存等。本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路引線框架。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修
2、改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T2828.1-2003計(jì)數(shù)檢查抽樣方案和程序GB7092半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB/T13546-92挑選型記數(shù)抽樣檢查程序及抽樣表GB/T14112半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語GB/T15878小外形封裝引線框架規(guī)范3 術(shù)語和定義GB/T14113規(guī)定的及下列術(shù)語和定義適用于本標(biāo)準(zhǔn)。3.1 毛刺Burr粘結(jié)在引線框架上的水平或垂直方向上的多余材
3、料碎片。3.2側(cè)向彎曲Camber引線框架在長度方向出現(xiàn)的側(cè)向彎曲。3.3卷曲Coilset引線框架在長度方向的彎曲。3.4玷污Contamination不和原材料起化學(xué)反應(yīng)的并且可以被含水或不含水溶液清除掉的有機(jī)或無機(jī)的粘附著的外來物質(zhì)。3.5橫向彎曲Crossbow引線框架在寬度方向上的彎曲。3.6打凹Downset打凹是指芯片粘貼基島反常的沉降。3.7引腳扭曲Leadtwist引線框架的鍵合區(qū)偏離引線框架條帶方向的角度。3.8精壓區(qū)Coining塑料封裝的引線框架上，被加工后的鍵合區(qū)表面。3.9凹坑Pit基體材料上具有可見邊緣的淺凹陷或設(shè)計(jì)規(guī)定的壓痕。3.10壓痕S
4、lugmark基體材料上的任意的機(jī)械劃傷、壓印和外界雜質(zhì)所引起的無序凹坑。3.11功能區(qū)Functionalarea塑封引線框架上的芯片粘接區(qū)和引線鍵合區(qū)的總稱。3.12引線框架Leadframe采用沖制或刻蝕工藝制造，使具有一定幾何圖形和規(guī)定外形尺寸，提供陶瓷熔封或塑料封裝引出線的一個(gè)或一組金屬零件。引線框架各部位名稱見圖1。1 集成電路引線框架的分類集成電路引線框架分為P-DIP、SOIC、PLCC、QFP、SSOP、TSSOP、TSOP、HSOP、PGA、BGA等。2 技術(shù)要求5.1引線框架外形尺寸符合GB7092有關(guān)規(guī)定。5.2引線框架材料建議選用A194、C70
5、25、PMC90、A42、K65、K80、KFC、ALLOY42等。5.3引線框架常用材料厚度公差見表1表1 引線框架常用材料厚度公差表單位為ｍｍ材料厚度允許公差值0.1000±0.0070.1270±0.00760.1520±0.00760.2540±0.00760.3810±0.00760.508±0.010P32/240X165引線步距定位孔腰形槽標(biāo)識(shí)孔外引線“Y”槽口引線肩基島鎖定孔引線連筋連筋內(nèi)引線框架切段線魚形尾標(biāo)記基島倒角凹坑圖15.4間距/長度寬度見表2表2 間距/長度寬度表 單位為mm產(chǎn)品類型L/F類型單位/條間距長度寬度PDIP8LDDUALIDF2
6、8(14X2)13.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10214LDIDF1413.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10216LDIDF1413.716±0.025196.698±0.12724.638±0.10218LD1018.288±0.025182.88±0.12727.718±0.10220LD1018.288±0.025182.88±0.12731.496±0.10224LD(SKINNY)1018.288±0.025182.88±0.12737.338±0.10228LD(SKINNY)1018.28
7、8±0.025191.008±0.12742.418±0.10224LD626.416±0.025158.496±0.12737.338±0.10228LD626.416±0.025158.496±0.12742.418±0.10232LD626.416±0.025158.496±0.12757.658±0.10240LD626.416±0.025158.496±0.12757.658±0.10248LD626.416±0.025158.496±0.12767.564±0.102PLCC18LDR-ST1018.288±0.0
