半導體芯片工序.docx

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1、在半導體行業(yè)中，芯片的焊盤和引腳組成了它與PCB板的物理支持和電氣連接，這種封裝組成了LeadFrame的基礎構架?？墒侨绾卧O計和制造出這種微小的框架呢，筆者帶您深入了解下leadframe及其加工方法。認識LeadFrameLeadFrame（框架材料）是模塑封裝的骨架，它主要由兩部分組成：芯片焊盤（diepaddle）和引腳（leadfinger）。其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。就引腳而言，每一個引腳末端都與芯片上的一個焊盤通過引線相連接，該端稱為內(nèi)引腳（innerfinge

2、r），引腳的另一端就是所謂管腳，它提供與基板或PC板的機械和電學連接。+e)框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝器件的支撐作用，同時防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。常用的LeadFrame加工方法框架通常都是由合金材料制成的，加工方法一般為沖壓法（stampingpunch）和蝕刻法（etching）?；瘜W蝕刻法主要采用光刻及金屬溶解的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖形。1沖壓法機械沖制法一般使用跳步工具，靠機械力作用進行沖切。這種方法所使用的模具昂貴，但框架生產(chǎn)

3、成本低。?2蝕刻法對于微細間距封裝所采用的框架，通常都是采用蝕刻方法加工的，因為機械沖壓加工的精度是無法滿足高密度封裝要求的?；瘜W蝕刻法主要采用光刻及金屬溶解的化學試劑從金屬條帶上蝕刻出圖形。大體可分為以下步驟：（1）沖壓定位孔（2）雙面涂光刻膠（3）UV通過掩膜板曝光、顯影、固化（4）通過化學試劑腐蝕暴露金屬（通常使用三氯化鐵等試劑）（5）?祛除光刻膠Leadframe表面處理LeadFrame在工藝的最后，要進行表面處理工序，這一步的目的就是使框架防止銹蝕，增加它的粘接性和可焊性。鍍層材料的選擇有一定的規(guī)律，首先鍍層材料要比框

4、架基本體材料有更好的抗腐蝕性，否則不能起到保護框架的作用。其次，鍍層材料的選擇需要致密、無空洞，還要有一定的強度，不至于在后期工序中出現(xiàn)開裂問題。一般不會在整個框架上涂鍍層，通常在框架芯片焊盤和內(nèi)引腳上鍍銀，這可以增加它們的粘接性并增加引線鍵合的可焊性。為了防止氧化問題的產(chǎn)生，可以在其表面鍍一層高分子材料，這種材料在一定溫度下會發(fā)生分解揮發(fā)，這樣既保證了框架的抗腐蝕性又不會影響到材料的可靠性和粘接性?？偨YLeadFrame是IC電路里面重要的產(chǎn)品，它廣泛應用于電腦、電子玩具以及半導體芯片，它在微小的電路里面一樣能保證信號的完整性。

5、電子工業(yè)投入大量資金設備以進行高效制造LeadFrame，了解leadframe的制造工藝，讓我們更好地認識芯片的封裝和發(fā)展趨勢。