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1、微帶線和帶狀線(microstrip?and?stripline)(2008-06-0716:06:09)1.微帶線是一根帶狀導(信號線)．與地平面之間用一種電介質(zhì)隔離開。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。2.帶狀線是一條置于兩層導電平面之間的電介質(zhì)中間的銅帶線。如果線的厚度和寬度、介質(zhì)的介電常數(shù)以及兩層導電平面間的距離是可控的，那么線的特性阻抗也是可控的.單位長度微帶線的傳輸延遲時間，僅僅取決于介電常數(shù)而與線的寬度或間隔無關(guān)微帶線速度塊，抗干擾能力弱，帶狀線速度慢些，抗干擾能力強些因為微帶線一面是FR4（或者其他電介質(zhì)）一面是空氣（介電常數(shù)低）
2、因此速度很快，利于走對速度要求高的信號（例如差分線，通常為高速信號，同時抗干擾比較強）帶狀線兩邊都有電源或者地層，因此阻抗容易控制，同時屏蔽較好，但是信號速度慢些。通常同樣的介質(zhì)條件微帶線的損耗?。ň€寬），帶狀線的損耗大（線細，有過孔）。?當設計一個電路板時，首先要考慮的是需要多少布線層(routinglayer)及電源平面（在可接受的成本價格內(nèi)）。層數(shù)之決定在于功能規(guī)格、雜訊免疫力、信號分類、需布線之net、trace數(shù)目、阻抗之控制、VLSI元件密度、匯流排之布線，等等。適當使用microstrip及stripline方式以在PCB層面壓制射頻輻射。在PCB內(nèi)之平面（Ground或VCC）
3、是壓制PCB內(nèi)Common-modeRF之重要方法之一，理由是這平面會降低高頻電源分布阻抗(powerdistributionimpedance)。Microstrip:指PCB之外層的trace,經(jīng)一介電物質(zhì)鄰接一整平面（solidplane）.Microstrip方式提供PCB上之RF壓制，同時也可容許比sctripline較快之clock及邏輯訊號。此較快之clock及邏輯訊號是因為較小之耦合電容及較低之空載傳輸延遲。Microstrip的缺點是此PCB外部信號層會輻射RF能量時入環(huán)境，對非在此層之上下加入金屬屏蔽。Stripline：信號層介于兩個solidplanes(Voltage
4、或Ground)之間。Stripline有達到較佳RF輻射防制，但只能用在較低之傳輸速度，因信號層介于兩個Solidplanes之間，兩平面間會有電容性耦合，導致降低高速信號之邊緣速率(edgerate),Stripline之電容耦合效應在邊緣速率快于1ns之信號較為顯著，使用Stripline的主要效應是對內(nèi)部trace之RF能量之完整屏蔽，因而對射頻有較佳之抑制能力。?????要注意的是輻射仍然會從其他無件產(chǎn)生，雖然內(nèi)部之trace可不令其產(chǎn)生輻射，其它之內(nèi)部邊線(bond接線、無件腳、插座、內(nèi)部連線能及其他類似者)仍會產(chǎn)生問題。隨著系統(tǒng)、元件、trace之阻抗，會存在阻抗不匹配(impe
5、dandemismatch)之問題，此不匹配之阻抗會使RF能量由內(nèi)部trace耦合到其他電路或是自由空間(freespace)。使元件之接腳電感最小（minimizingleadimpedance）可降低輻射現(xiàn)象。?微帶線和帶狀線的阻抗計算:a.微帶線(microstrip)Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)]其中，W為線寬，T為走線的銅皮厚度，H為走線到參考平面的距離，Er是PCB板材質(zhì)的介電常數(shù)(dielectricconstant)。此公式必須在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情況才能應用。b.帶狀線(stripline)Z=[
6、60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]}其中，H為兩參考平面的距離，并且走線位于兩參考平面的中間。此公式必須在W/H<0.35及T/H<0.25的情況才能應用。
