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1、SMT詳細流程圖附：PCB設計在SMT中的應用編制：Boter日期：2007年11月原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進行波峰焊接)PCB來料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術人員改善IPQC確認交修理維修校正向上級反饋改善向上級反饋改善夾下已貼片元件成品機芯包裝送檢交修理員進行修理YYYYNNNNNNNNYSMT總流程圖原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com2SMT工藝
2、控制流程對照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作《作業(yè)指導書》后焊作業(yè)指導書印錫作業(yè)指導書點膠作業(yè)指導書上料作業(yè)指導書貼片作業(yè)指導書爐前檢查作業(yè)指導書外觀檢查作業(yè)指導書補件作業(yè)指導書對BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進行三方審核N熟悉各作業(yè)指導書要求Y品質部SMT部工程部審核者簽名測試作業(yè)指導書包裝作業(yè)指導書嚴格按作業(yè)指導書實施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com3SMT品質控制流程
3、網(wǎng)印效果檢查功能測試YPCB安裝檢查設置正確回流參數(shù)并測試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對BGA檢查（暫無）分板、后焊、外觀檢查機芯包裝NNNNN校正/調試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質部貼PASS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認IQC來料異常跟蹤處理YN原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com4SMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導出絲印圖、坐標,打印BOM制作或更改程序提供
4、PCB文件提供BOM提供PCBNC程序將程序導入軟盤導入生產(chǎn)線在線調試程序審核者簽名IPQC審核程序與BOM一致性品質部排列程序基板程序打印相關程序文件NY原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com5清機前對料按PMC計劃或接上級轉機通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準備鋼網(wǎng)準備PCB板刮刀準備領物料錫膏、紅膠準備料架準備轉機工具準備確認PCB型號/周期/數(shù)量物料分機/站位清機前點數(shù)轉機開始解凍攪拌熟悉工藝指導卡及生產(chǎn)注意事項資料準備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相
5、符SMT轉機工作準備流程原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com6接到轉機通知領輔助材料正常生產(chǎn)領鋼網(wǎng)準備料架領物料及分區(qū)領PCB準備工具傳程序爐前清機更換資料拆料上料調軌道網(wǎng)印調試更換吸嘴元件調試爐溫調整對料爐溫測試首件確認對樣機熟悉工藝指導卡及注意事項SMT轉機流程原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com7生產(chǎn)線轉機前按上料卡分機臺、站位IPQC簽名確認Y轉機時按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認簽名開始首件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認或更換正確物料Y品質部SMT部產(chǎn)線QC與操作
6、員核對物料正確性IPQC復核生產(chǎn)線上料正確性SMT轉機物料核對流程N原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com8工程部SMT部生產(chǎn)調試合格首部機芯核對工程樣機回流焊接或固化并確認質量填寫樣機卡并簽名Y提供工程樣機元件貼裝效果確認對照樣機進行生產(chǎn)、檢查YN通知技術員調試PE確認NNYN品質部YIPQC元件實物測量SMT首件樣機確認流程OQC對焊接質量進行復檢原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com9轉機調試已貼元件合格機芯檢查元件實物或通知技術員調整將已測量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機芯
7、上取下元件檢查所有極性元件方向將儀表調至合適檔位進行測量將實測值記錄至首件測量記錄表重復測量所有可測元件將首件測量記錄表交QC組長審核NN將機芯標識并歸還生產(chǎn)線更換物料或調試后再次確認通知技術員調整YN判斷測量值是否符合規(guī)格要求YSMT首件樣機測量流程SMT部品質部原創(chuàng)：boter Mail：boter29@163.com10根據(jù)工藝進行爐溫參數(shù)設置產(chǎn)品過爐固化爐溫實際值測量跟蹤固化效果N爐溫測試初步判定技術員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認爐溫并簽名NSMT部工程部YSMT爐溫設定及測試流程原創(chuàng)：boter Mail：
8、boter29@163.com11元件貼裝完畢通知技術員確認N記錄檢查報表不良品校正Y檢查錫膏/膠水量及精準度確認PCB型號/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對照樣機檢查有無少件、多件、錯件豎件、反件、側立等不良過回流爐固化NNNNSMT爐前質量控制流程Y原創(chuàng)：boter Mail：b
