電流密度的測量.doc

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1、實驗名稱：電鍍--赫爾槽法計算最佳電流密度姓名班級：1學號日期：2015年月日實驗目的：1.掌握霍爾槽的使用規(guī)則及操作技巧。2.了解霍爾槽的結(jié)構(gòu)和用途。實驗原理：1.霍爾槽法計算電流密度經(jīng)驗公式：:DK=I(5.1019-5.2402lgL)DK---電流密度，A/dm2I---霍爾槽使用的電流強度，AL---陰極上某點距陰極近端的距離，cm2.鍍鎳液配方溶液組成及工藝條件數(shù)值七水硫酸鎳300g/L氯化鈉15g/L六水氯化鎳30g/L硫酸鈉60g/L硼酸40g/L溫度50℃時間5--10min實驗儀器級設備：超聲波儀、恒壓直流電源、電解池、燒杯、導線若干、乙醇、七水硫酸鎳、氯化鈉、六水氯

2、化鎳、硫酸鈉、硼酸實驗步驟：1、溶液配置按照所給的鍍液配方稱量并在燒杯中加熱攪拌溶解配置1000ml鍍液，然后在水浴鍋中50℃水浴加熱至鍍液溫度達到同樣的50℃，備用。2、電鍍?nèi)?張銅片放在燒杯中庸乙醇浸沒，放入超聲波儀器中除油10min，開始電鍍。A.取赫爾槽清洗干凈，以銅片做陰極，鎳板做陽極安裝電鍍裝置，然后加入水浴好的鍍液，使鍍液的剛好達到赫爾槽250ml刻度停止加入，打開電源，將電流從最小逐漸增大至1A，開始持續(xù)電解，并保持電流示數(shù)穩(wěn)定。電解10min后關閉電源，取出銅片沖洗后晾干，選取鍍層最好的部分，為距離近端6.5--8.5cm處為最佳。在電鍍過正中，銅片上有氣泡產(chǎn)生，且近端

3、有大量氣泡向遠端，氣泡的逐漸減少，最遠端氣泡幾乎沒有。B.將A過程中鍍后的鍍液放入燒杯中，并加入0.25g糖精，充分攪拌溶解，再次放入水浴鍋中使其溫度達到50℃。安裝赫爾槽使用加入糖精后的鍍液，開始電流示數(shù)1A開始電解。電解10min后關閉電源，取出銅片沖洗后晾干，選取鍍層最好的部分，為距離近端6.0--8.0cm處為最佳。實驗現(xiàn)象相似，銅片上有氣泡產(chǎn)生，且近端有大量氣泡向遠端，氣泡的逐漸減少，最遠端氣泡幾乎沒有C.將B過程中鍍后的鍍液放入燒杯中，并加入0.13g1,4-丁炔二醇，充分攪拌混合均勻，再次放入水浴鍋中使其溫度達到50℃。安裝赫爾槽，使用加入1,4-丁炔二醇，后的鍍液，開始電

4、流示數(shù)1A開始電解。電解10min后關閉電源，取出銅片沖洗后晾干，選取鍍層最好的部分，為距離近端5.5-7.5cm處為最佳。實驗現(xiàn)象同上。實驗數(shù)據(jù)及處理：利用經(jīng)驗公式:DK=I(5.1019-5.2402lgL)分別求出在對應鍍鎳液中最佳的電流密度。最近鍍層區(qū)域選取時，從陰極近端到遠端的遞變區(qū)域中間部分偏上10mm的部分。鍍鎳步驟對應鍍液距離近端距離（cm）最佳電流密度（A/dm2）A6.5--8.50.149--0.759B6.0--8.00.287--0.941C5.5-7.50.433--1.139實驗總結(jié)：本次實驗在銅片上鍍鎳，在整個過程中，達到了獨立完成所有的步驟的學習目的。在

5、實驗的精度及實驗設計中，有一定的不足，猶豫經(jīng)驗的不足，在這次的鍍鎳中，選取的霍爾槽電流強度為1A，就實際鍍件上的鍍層結(jié)果來評價，電流密度稍大，有明顯的燒焦現(xiàn)象，銅片上的鍍層非常容易脫落。其次，在鍍層面上，由于整個鍍層的普遍燒焦影響，從陰極近端及遠端中最佳鍍層區(qū)域選取并不準確，也導致了計算的最佳電流密度跟實際最佳電流密度相比偏大。但本次實驗學會了方法，有了改進實驗，獲取準確電流密度的基礎。