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《詳細介紹pcb印制線路板(電路板)的制作流程.pptx》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、PCB生產(chǎn)流程工序介紹前言電子產(chǎn)品與我們的日常生活息息相關(guān)，隨著科技的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品趨向于體積更小，重量更輕，功能更強大的方向發(fā)展。PCB(PrintedCircuitBoard)，又稱為印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中的一個重要組成部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，起著不可或缺的作用。1.PCB種類及制法在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別方法，來簡單介紹PCB的分類以及制造方法。1.1PCB種類A.以材質(zhì)分a.有機材質(zhì)酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂等。b.無機材質(zhì)鋁、Copper-invar-copper、ce
2、ramic等。主要取其散熱性能。前言B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCBc.軟硬板Rigid-FlexPCBC.以結(jié)構(gòu)分a.單面板b.雙面板c.多層板D.以用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測板……前言1.2制造方法介紹A.減除法B.加成法C.其他前言開料(IssueMaterial)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)P.P.銅箔（copperfoil）一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)開料流程說明切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小。磨邊/圓
3、角：通過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花和劃傷板面，造成品質(zhì)隱患?？景澹和ㄟ^烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內(nèi)應(yīng)力，促進交聯(lián)反應(yīng)，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性和機械強度。開料(IssueMaterial)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)內(nèi)層清洗(InnerLayerCleaning)濕膜(WetFilm)干膜(DryFilm)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)抗蝕刻油墨etchingresist開料(IssueMaterial)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)內(nèi)層清洗(InnerLa
4、yerCleaning)濕膜(WetFilm)干膜(DryFilm)對位(Registration)曝光(Exposure)顯影&蝕刻&退膜(Developing&Etching&Stripping)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)蝕刻液（etchant）一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)干膜/濕膜&顯影&蝕刻流程說明經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)清洗干燥，輥涂濕膜/貼干膜干燥后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿(Na2CO3)不能溶解，遇強堿(NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來。干膜/
5、濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其他裸露在基板上不要的銅，以化學(xué)反應(yīng)方式將予以去除使其形成所需的線路圖形。一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)去墨液（inkstripping）一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)退膜流程說明線路圖形蝕刻完成后再以強堿NaOH溶液退去覆蓋在圖形電路表面的干膜。開料(IssueMaterial)一、內(nèi)層圖形(InnerLayerPattern)內(nèi)層清洗(InnerLayerCleaning)濕膜(WetFilm)干膜(DryFilm)對位(Registration)曝光(Exposure)顯影&蝕刻&退膜(Develop
6、ing&Etching&Stripping)QC檢查(QCInspection)AOI&修板(AOI&Repairing)內(nèi)層完成(InnerLayerFinisshed)二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(InnerLayerPCB)黑化or粽化(BlackOxideorBrownOxide)二、壓合(Lamination)棕化處理二、壓合(Lamination)棕化流程說明通過水平化學(xué)生產(chǎn)線處理，在內(nèi)層板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好結(jié)合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面粗化，增強內(nèi)層銅層和半固化片之間壓板后粘合強度。二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(InnerLa
7、yerPCB)黑化or粽化(BlackOxideorBrownOxide)開半固化片(Pre-pregCutting)開銅箔(CopperCutting)層疊(Lay-up)二、壓合(Lamination)P.P.銅箔copperfoil二、壓合(Lamination)壓合疊板方式（如圖）：二、壓合(Lamination)內(nèi)層板(InnerLayerPCB)黑化or粽化(BlackOxideorBrownOxide)開半固化片(Pre-pregCutting)開銅箔(
