材料制備新技術(shù)(許春香)__第五章_非晶態(tài)合金制備技術(shù)ppt課件.ppt

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1、第5章非晶態(tài)合金制備技術(shù)5.1非晶合金態(tài)的概述非晶合金態(tài)是指固態(tài)合金中原子的三維空間呈拓撲無序排列,并在一定溫度范圍內(nèi)保持這種狀態(tài)相對穩(wěn)定的合金。微觀特性:宏觀特性:非晶態(tài)材料在性能上的優(yōu)勢(與晶態(tài)材料相比):1960年美國加利福尼亞大學(xué)的杜威茲(Duiwez)教授等提出”金屬玻璃“概念。非晶合金是短程有序、長程無序的。圖5-1液態(tài)金屬結(jié)晶開始時間與過冷度的關(guān)系5.1.1非晶態(tài)的形成獲得非晶態(tài)的主要途徑:1)低臨界冷卻速率的合金系統(tǒng);2)發(fā)展快速冷卻的技術(shù)。圖5-2氣體、固體、液體的原子分布函數(shù)5.1.1非晶態(tài)的結(jié)構(gòu)特征5.1.1.1結(jié)構(gòu)的長程無序性和短程有序性5.1.1.2熱力學(xué)的亞穩(wěn)定性

2、表圖5-1鋁基非晶合金和其他合金的抗拉強度、比強度5.1.3非晶態(tài)合金的性能5.1.3.1優(yōu)異的力學(xué)性能材料類型抗拉強度бb/MPa比強度/(×106/cm)非晶態(tài)合金11403.8超硬鋁5201.9馬氏體鋼18902.4鈦合金11002.4圖5-3晶體與非晶體在變形機理上的區(qū)別5.1.3.2特殊的物理性能圖5-4晶體與非晶合金在30℃HCl溶液中腐蝕速度5.1.3.3優(yōu)良的耐腐蝕性5.2大塊非晶合金形成的經(jīng)驗準則5.2.1混亂原則5.2.2Inoue三條經(jīng)驗準則1)多組元體系組成應(yīng)該超過3種元素;2)主要組元元素在原子的尺寸方面應(yīng)該有明顯不同(>12%);3)主要成分元素具有負的混合熱。其

3、中,在多成分合金體系中,滿足Inoue的三個經(jīng)驗準則:1)原子構(gòu)造具有高的隨機堆垛密度;2)新型的局域原子結(jié)構(gòu)與相應(yīng)晶相的原子結(jié)構(gòu)不同;3)在長程方面具有多成分均勻的原子結(jié)構(gòu)。5.2.3二元深共晶點計算法(a)移動石英玻璃管后射流(b)直接射流圖5-5噴射成型法制備大塊非晶合金示意圖5.3非晶合金的制備方法主要采用技術(shù):溶劑包覆法、金屬膜冷卻法、水淬法、電弧加熱法、電弧熔煉吸鑄法和定向凝固法等5.4.1溶劑包覆法5.4.2金屬膜冷卻法1)噴射成形法(a)直線移動法(b)旋轉(zhuǎn)盤法圖5-6模具移動法制備大塊非晶合金示意圖2)模具移動法圖5-7壓力鑄造法制備大塊非晶合金示意圖3)壓力鑄造法(a)銅

4、模(b)試樣圖5-8銅模和試樣示意圖4)金屬銅模鑄造法圖5-9楔形銅模型中不同位置的冷速比較圖5-10噴鑄—吸鑄技術(shù)制備塊體玻璃設(shè)備工藝簡圖5)噴鑄-吸鑄法圖5-11水浮法制備塊體玻璃的工作原理示意圖5.4.3水淬法圖5-12電弧加熱吸鑄法制備大塊非晶合金的示意圖5.4.4電弧加熱法1)金屬(銅)模吸鑄法圖5-13模壓鑄造法制備大塊非晶合金示意圖2)模壓鑄造法5.4.5電弧熔煉吸鑄法5.4.6定向凝固法表5-1鋁基非晶合金和其他合金的抗拉強度、 比強度材料類型抗拉強度бb/MPa比強度/(×106/cm)非晶態(tài)合金11403.8超硬鋁5201.9馬氏體鋼18902.4鈦合金11002.4表5

5、-2非晶態(tài)合金的主要特性及其應(yīng)用性質(zhì)特性舉例應(yīng)用舉例強韌性屈服點E/30~E/50;硬度500~1400HV刀具材料、復(fù)合材料、彈簧材料、變形檢測材料等耐腐蝕性耐酸性、中性、堿性、點腐蝕、晶間腐蝕過濾器材料、電極材料、混紡材料等軟磁性高磁導(dǎo)率,低鐵損,飽和磁感應(yīng)強度約1.98T磁屏蔽材料、磁頭材料、熱傳感器、變壓器材料、磁分離材料等磁致伸縮飽和磁致伸縮約60×10-6,高電力機械結(jié)合系數(shù)約0.7振子材料、延遲材料等非晶態(tài)合金制備技術(shù)式中,為單位體積的單原子數(shù)目;v為頻率因子;k為Boltzmann常數(shù);T為絕對溫度;D為有效擴散系數(shù);為晶胚必須克服的激活能;I為形核速率。根據(jù)經(jīng)典形核理論,形

6、核功表達式為式中,為晶核與熔體間的界面能;為液固相自由能差,即結(jié)晶驅(qū)動力。(5-1)(5-2)式中,a0為擴散跳躍的平均原子或離子直徑;為粘度,可以通過Volgel-Fulcher方程進行計算。式中,△Hf為T0溫度下的熔化焓;△Sf為T0溫度下的熔化熵;T0為液相與晶體相平衡的溫度;為等壓比熱容。式中,A為與溫度無關(guān)的頻率因子;為每個原子的勢壘高度;為發(fā)生反應(yīng)所需的臨界構(gòu)形熵;T為溫度;K為常數(shù)。(5-3)(5-4)(5-5)式中,A為常數(shù):K為常數(shù);Vf為自由體積。均勻成核率與生長率可表示為式中,,;K為Boltzmann常數(shù);a0為平均原子直徑;Nv為Avogadro常數(shù);Tm為熔點溫

7、度;f為界面上原子優(yōu)先附著或者移去的位置分數(shù)。(5-6)(5-7)(5-8)(5-9)urnball等認為,在簡化條件α=αmTr,其中αm為一常數(shù),是T=Tm時的α值,取αm=0.86,此時均勻成核率也可簡化為(5-10)(5-11)(5-12)(5-13)式中,R為氣體常數(shù)。式中,△Hm為摩爾熔化焓。對于非晶,計算粘度:式中,Kn為形核率系數(shù)。這樣,將方程式(5-8)、式(5-13)代入方程式(5-7)就

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