電鍍工藝流程圖及工藝說明.doc

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1、電鍍工藝流程圖及工藝說明孔化工藝流程：上板→膨脹→雙聯(lián)水洗→氧化→回收水洗→雙聯(lián)水洗→預(yù)中和→中和→雙聯(lián)水洗→條件→雙聯(lián)水洗→微蝕→雙聯(lián)水洗→預(yù)浸→活化→雙聯(lián)水洗→促化→雙聯(lián)水洗→化學(xué)沉銅→雙聯(lián)水洗→下板孔化工藝說明孔化操作工藝說明如下表所示序號(hào)主要工程功能說明1膨脹將孔內(nèi)粉塵進(jìn)行膨脹處理。2氧化利用強(qiáng)氧化清除膨脹后的雜物。3中和將氧化時(shí)的堿性物質(zhì)中和。4條件去除材料表面的油污。5微蝕對(duì)銅面進(jìn)行修正處理，保證沉銅的結(jié)合力。6預(yù)浸對(duì)活化前的預(yù)處理，保證無水進(jìn)入活化槽。7活化化學(xué)沉銅前的鈀沉積。8促化化學(xué)沉銅前的還原處理9化學(xué)

2、沉銅在材料表面形成一層化學(xué)銅，將板的兩面連接起來。板電工藝流程圖板電工藝流程上板→除油→市水洗→上噴水洗→浸酸→鍍銅→上噴水洗→上噴水洗→下板→剝掛架→市水洗→上噴水洗→上板板電工藝說明板電操作工藝說明如下表所示序號(hào)主要工程功能說明1除油去除材料表面的油污。2浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化產(chǎn)品。3鍍銅銅電鍍?yōu)榇虻纂婂?，其目的是為了在材料表面形成一層致密的銅電鍍層，以增加鍍層與基體材料的結(jié)合力。圖電工藝流程圖圖電流程圖：上板→除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→高位水洗→浸水洗→鍍錫前處理→鍍錫→高

3、位水洗→浸水洗→下板→剝掛架→水洗→高位水洗→上板圖電工藝說明圖電操作工藝說明如下表所示序號(hào)主要工程功能說明1除油去除材料表面的油污。2微蝕對(duì)銅面進(jìn)行修正處理，保證銅電鍍的結(jié)合力。3酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化產(chǎn)品。4鍍銅銅電鍍?yōu)榇虻纂婂儯淠康氖菫榱嗽诓牧媳砻嫘纬梢粚又旅艿你~電鍍層，以增加鍍層與基體材料的結(jié)合力。5鍍錫在客戶要求的區(qū)域內(nèi)鍍上錫,保護(hù)銅不被堿性蝕刻