《點(diǎn)膠工藝技術(shù)》PPT課件.ppt

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1、點(diǎn)膠工藝技術(shù)01·點(diǎn)膠機(jī)的性能·點(diǎn)膠機(jī)的種類·黏膠的應(yīng)用和要求·主要點(diǎn)膠泵的原理·主要工藝參數(shù)的考慮·常見的工藝問題01點(diǎn)膠工藝技術(shù)內(nèi)容：波峰焊接黏膠技術(shù)的應(yīng)用雙面回流02點(diǎn)膠功能的要求協(xié)助和保持元件貼片後的定位。容易固化（低溫、快速）。（足夠的GreenStrength）安全（無毒、對(duì)產(chǎn)品無害）。適合後工序的焊接環(huán)境（高溫和高溫下的時(shí)間）。適合返修工作。方便所采用的點(diǎn)膠或涂布工藝。03黏膠的應(yīng)用工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBS

2、CREENPRINTINGDISPENSING絲印工藝注射工藝PCBPRESSURESYRINGENOZZLEADHESIVESOLDERLANDDUMMYPAD04黏膠印刷工藝SQUEEGEESOLDERPASTESCREENORSTENCILSOLDERLANDPCBSCREENPRINTING絲印工藝原理和錫膏印刷類似。不如錫膏印刷普遍：－穩(wěn)定性較差。－工藝較難。－黏膠供應(yīng)較少。常見問題：－膠點(diǎn)（膠量）變化大。－漏底Seeping。－膠點(diǎn)高度不足。－膠點(diǎn)外形差。05基板注射筒或注射泵注射咀

3、虛設(shè)焊盤膠點(diǎn)定位定位點(diǎn)膠注射黏膠原理06主要的注射泵技術(shù)Time-PressureAugerPumpPositiveDisplacementJettingvalve效果也和膠水特性十分有關(guān)!07Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure壓力Kgf/cm2吐出量補(bǔ)償曲線補(bǔ)償後吐出量補(bǔ)償前吐出量管內(nèi)充填量08Time-Pressure技術(shù)Time-Pressure其他缺點(diǎn)對(duì)高速點(diǎn)膠無法控制（極限約為18K/小時(shí)）膠點(diǎn)質(zhì)量重復(fù)穩(wěn)定性差。加溫困難。噴嘴部分加溫效果不好。殘留氣壓造成滴漏。0

4、9螺旋泵技術(shù)AugerPump固定氣壓螺旋驅(qū)動(dòng)馬達(dá)螺旋泵10PositiveDisplacement固定氣壓螺旋驅(qū)動(dòng)馬達(dá)線性泵線性正相位移泵技術(shù)原理圖11噴射泵技術(shù)Jettingvalve無接觸式點(diǎn)膠技術(shù)。解決了傳統(tǒng)泵的問題：－‘拉絲’現(xiàn)象－基板敲擊－Standoff占地高度保持在1~3.5mm,無須Z軸移動(dòng)（較快）。穩(wěn)定性和質(zhì)量和螺旋泵相當(dāng)。12速度控制能力穩(wěn)定性價(jià)格和費(fèi)用優(yōu)劣泵技術(shù)的比較13點(diǎn)膠工藝需要鋼網(wǎng)，柔性較低。點(diǎn)膠和絲印的比較柔性高。絲印工藝速度較慢，以點(diǎn)計(jì)。速度較快，受板大小影響。

5、‘清潔’的工藝。需要常清洗（鋼網(wǎng)、刮刀）。紅膠用量較節(jié)省。紅膠用量較浪費(fèi)?？勺鰝€(gè)別精度補(bǔ)償。只能有統(tǒng)一補(bǔ)償（globalfiducial）。較廣的膠量控制范圍。同一板上膠量變化范圍有限。換線較快。較長的換線（需工藝調(diào)制）。較好的紅膠環(huán)境（封閉式）。開放式的紅膠環(huán)境。多用于點(diǎn)膠應(yīng)用上。多用于刷膠應(yīng)用上。只能用在裸板上?？蓱?yīng)用在已有元件的板上。14點(diǎn)膠技術(shù)的其他好處和貼片工藝的整合：－適合小批量。－低設(shè)備投資。－精度完全匹配。15黏膠的應(yīng)用工藝針印技術(shù)pastedots16黏膠的應(yīng)用工藝針印技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

6、：－工藝簡單。－產(chǎn)量高，速度快。缺點(diǎn)：－柔性低，需要特制針床。－膠點(diǎn)質(zhì)量的Cpk較低。－能處理混裝板。控制點(diǎn)：－針直徑和Standoff高度。－黏膠的深度。－黏膠的溫度和濕度。17黏膠應(yīng)用工藝比較工藝性能針印工藝注射工藝絲印工藝速度固定、快以點(diǎn)數(shù)計(jì)，慢以板長計(jì)，中～快工藝難度簡單復(fù)雜中等對(duì)黏膠流動(dòng)控制良好良好較差膠點(diǎn)外形控制良好較差中等膠量控制良好較差中等～良好混裝板處理可行可行不可行柔性差好差18PCBSMDPCBSMDPCBSMDPCBSMD虛設(shè)焊盤或布線的使用焊盤黏膠點(diǎn)虛設(shè)焊盤19PinT

7、ransferDispensingJettingBrandABrandBBrandC35膠點(diǎn)的高度和外形20膠點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)和位置SOICSOLPLCC優(yōu)選Chips優(yōu)選SOT2321注射技術(shù)的用途產(chǎn)品試制。小批量JIT生產(chǎn)。返修工作?；煅b板插件回流應(yīng)用。錫膏量添加補(bǔ)償（絲印後）。黏膠/錫膏混合應(yīng)用（絲印錫膏後）。COB封裝。FC、CSP充填應(yīng)用。22點(diǎn)膠速度的考慮泵的種類和技術(shù)黏膠的種類和流動(dòng)特性－膠點(diǎn)的大小和數(shù)目。－膠點(diǎn)間的平均距離。23ND噴嘴和板間距離確保膠點(diǎn)外形質(zhì)量的重要參數(shù)。決定因素：－噴

8、嘴內(nèi)徑－膠點(diǎn)大?。つz特性ND＝fX噴嘴內(nèi)徑f＝0.3~1.0視以上3因素而定。＝工藝調(diào)制參數(shù)。24噴嘴和板間距離太近適中太遠(yuǎn)噴嘴污化‘拉絲’問題25噴嘴和板間距離適中Stand-off的使用26噴嘴內(nèi)部構(gòu)造噴嘴內(nèi)部構(gòu)造必須確保材料能夠順利流動(dòng)!27削邊噴嘴構(gòu)造減少接觸面和表面張力咀面表面張力板面表面張力確保良好的膠點(diǎn)外形28黏膠特性要求較長的庫存壽命（開封和未開封）。較長的使用壽命（開封至固化），對(duì)絲印和針印工藝尤其重要。低溫和較短的固化時(shí)間。黏性和流動(dòng)性適合所采用的涂布方法。較強(qiáng)的固化前對(duì)元