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1、13-1-焊接質(zhì)量與控制(一)焊接質(zhì)量與控制常見的焊接缺陷焊接缺陷檢測方法焊接質(zhì)量控制焊接新工藝焊接質(zhì)量及控制焊接質(zhì)量與控制焊接缺陷是焊接過程中在焊接接頭產(chǎn)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。常見的焊接缺陷：裂紋、未焊透、未熔合、夾渣、氣孔、咬邊及焊縫成形不良等。焊接缺陷焊接質(zhì)量與控制疲勞失效的特征：零件在整個疲勞失效過程中，不發(fā)生肉眼可見的宏觀塑性變形。在多數(shù)情況下疲勞斷裂是突然發(fā)生的，因而這種斷裂方式給焊件失效前的預(yù)報和預(yù)防工作帶來一定的困難。疲勞斷裂還具有區(qū)別于其他任何性質(zhì)的斷口形貌。一個典型的疲勞斷口往往由裂紋源區(qū)、裂紋擴展區(qū)和瞬時斷裂區(qū)三個部分組成。焊接質(zhì)量與控制焊接
2、質(zhì)量與控制焊接缺陷缺陷出現(xiàn)的位置來分焊瘤、咬邊、燒穿、未焊透、夾渣、表面氣孔、焊接裂紋以及焊縫形狀和尺寸不符合要求未焊透、夾渣、內(nèi)部氣孔、焊接裂紋等外部缺陷內(nèi)部缺陷焊接質(zhì)量與控制焊瘤：焊縫根部的局部突出，這是焊接時因液態(tài)金屬下墜形成的金屬瘤。焊瘤下常會有未焊透缺陷存在，這是必須注意的。焊接質(zhì)量與控制產(chǎn)生原因：對口間隙大，熔池溫度過高，熔池存在一個地方時間過長，對熔池的控制不當(dāng)。防止措施：對口間隙應(yīng)符合標準要求，一般為2～3㎜；對于對口間隙不均勻的焊口，用機械打磨等方法設(shè)法修整到規(guī)定要求。選擇合適的焊接線能量以及合適的焊接速度，控制熔池溫度在合適的范圍，不能過高。仰焊部位焊接盡量采用
3、短弧焊接，增強電弧推力。產(chǎn)生焊瘤的原因及防止措施焊接質(zhì)量與控制咬邊沿焊趾的母材部位被電弧熔化時所成的溝槽或凹陷，稱咬邊，它有連續(xù)和斷續(xù)之分。在底片的焊縫邊緣（焊趾處），靠母材側(cè)呈現(xiàn)出粗短的黑色條狀影像。黑度不均勻，輪廓不明顯，形狀不規(guī)則，兩端無尖角。焊接質(zhì)量與控制根據(jù)咬邊處于焊縫的上下面，可分為外咬邊（在坡口開口大的一面）和內(nèi)咬邊（在坡口底部一面）。咬邊也可以說是沿焊縫邊緣低于母材表面的凹槽狀缺陷。咬邊產(chǎn)生的主要原因：焊條電弧焊時，焊接電流過大、電弧長、運條和焊條角度不當(dāng)，多在立焊、橫焊、仰焊時出現(xiàn)。埋弧焊主要是焊接電流過大、焊接速度快、焊絲角度不當(dāng)所造成。焊接質(zhì)量與控制未焊透焊接
4、時接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。未焊透可分為雙面焊未焊透和單面焊未焊透兩種。單V坡口未焊透X坡口未焊透焊接質(zhì)量與控制產(chǎn)生未焊透缺陷的主要原因：焊接電流過小，焊接速度過快；坡口角度太小，間隙太小，根部鈍邊過大；焊條角度不當(dāng)；電弧太長或偏吹（偏?。┑?；雙面焊背面清根不徹底。未焊透的危害性：未焊透也是一種比較危險的缺陷，其危害性取決于缺陷的形狀、深度和長度。它除降低焊縫的強度外，也容易在未焊透區(qū)域延伸成裂紋，導(dǎo)致材料斷裂，尤其連續(xù)未焊透更是一種危險缺陷。焊接質(zhì)量與控制熔焊時，焊道與
5、母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結(jié)合的部分。點焊時母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分。未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合（包括層間未熔合）、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。未熔合焊接質(zhì)量與控制產(chǎn)生未熔合缺陷的原因：電流太小或焊速過快（線能量不夠）；電流太大，使焊條大半根發(fā)紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去。坡口有油污、銹蝕；焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低；操作不當(dāng)或磁偏吹，焊條偏弧等。未熔合的危害性：是一種類似于裂紋的極其危險的缺陷。未熔合本身就是一種虛焊，在交變載荷工作狀態(tài)下，應(yīng)力集中，極易開裂，是最
6、危險缺陷之一。焊接質(zhì)量與控制夾渣與夾雜物是熔化焊接時的冶金反應(yīng)產(chǎn)物，例如非金屬雜質(zhì)（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接時未能逸出，或者多道焊接時清渣不干凈，以至殘留在焊縫金屬內(nèi)，稱為夾渣或夾雜物。形態(tài)可分為點狀和條狀，其外形通常是不規(guī)則的位置可能在焊縫與母材交界處，也可能存在于焊縫內(nèi)。在采用鎢極氬弧焊打底+手工電弧焊或者鎢極氬弧焊時，鎢極崩落的碎屑留在焊縫內(nèi)則成為高密度夾雜物（俗稱夾鎢）。夾渣與夾雜物焊接質(zhì)量與控制鋼板對接焊縫X射線照相底片V型坡口，鎢極氬弧焊打底+手工電弧焊，夾鎢W18Cr4V（高速工具鋼）-45鋼棒 對接電阻焊縫中的夾渣斷口照片焊接質(zhì)量與控制鋼板對接焊縫X射線
7、照相底片V型坡口，手工電弧焊，局部夾渣鋼板對接焊縫X射線照相底片 V型坡口，手工電弧焊，兩側(cè)線狀夾渣焊接質(zhì)量與控制原因分析⑴焊件清理不干凈、多層多道焊層間藥皮清理不干凈、焊接過程中藥皮脫落在熔池中等；⑵電弧過長、焊層過厚、焊接線能量小、焊速快等，導(dǎo)致熔池中熔化的雜質(zhì)未浮出而熔池凝固。焊接質(zhì)量與控制防治措施⑴焊件焊縫坡口周圍10～15㎜表面范圍內(nèi)打磨清理干凈，直至發(fā)出金屬光澤；⑵多層多道焊時，層間藥皮清理干凈；⑶焊條按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊條；⑷盡量使用
