晶片來料檢驗標(biāo)準(zhǔn).docx

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1、晶片來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)受控狀態(tài)：內(nèi)部參閱文件編號：版本：頁數(shù)：生效日期：發(fā)文編號：文件版本修訂章節(jié)修訂說明編制部門批準(zhǔn)審核工程編制研發(fā)工程部1/4一、目的制定檢驗規(guī)范。制定原物料入庫正常程序，以確保我司產(chǎn)品品質(zhì)。二、范圍我司采購所有晶片。三、內(nèi)容檢驗測試項目光電性檢驗外觀檢驗數(shù)值標(biāo)準(zhǔn)檢驗抽樣計劃（片數(shù)定義：晶片片數(shù)）光電性檢驗（）抽樣位置：分頁片邊緣，分葉片內(nèi)部，均勻取樣。（）抽樣數(shù)量：每片。（）每片抽樣數(shù)，每不良，則列一個缺點。（）每批次材料至少隨機抽取張晶片檢驗光電性。（）光電性缺點均為主缺。主缺超過個為不合格。外觀檢驗（）外觀項目為必檢項。（）標(biāo)簽規(guī)格下限值；標(biāo)簽規(guī)格上限值。（紅外芯片測試

2、λ值，其它測λ值）（）、δ為測試系統(tǒng)差異值，具體參考各型號規(guī)定。測試條件：λ或λ、、、與μ，測試設(shè)備為積分球和角度測試機。芯片用規(guī)定物料封膠制作。銀膠高度（）控制在芯片高度（）的～，最佳為芯片高度，適應(yīng)于雙電極芯片；銀膠高度（）控制在芯片高度（）的～，最佳為芯片高度，適應(yīng)于單電極芯片；絕緣膠高度（）控制在芯片高度（）的～，最佳為芯片高度，適應(yīng)于雙電極芯片。根據(jù)不同芯片評估采用銀膠或絕緣膠制程缺點等級代字主要缺點代字：（）。次要缺點代字：（）。依抽樣計劃檢驗，非光電特性抽樣數(shù)不良超過或光電特性不良超過一個，不合格。2/4每片篩選后的藍(lán)、綠光產(chǎn)品每片不得出現(xiàn)芯片排列跳行或因品質(zhì)不穩(wěn)定而出現(xiàn)的二

3、次篩選的狀況。芯片高溫高濕實驗箱芯片包裝藍(lán)膜尺寸最小為。東莞市科文實驗設(shè)備有限公司專業(yè)生產(chǎn)：恒溫恒濕實驗箱，高低溫實驗箱，高溫老化箱，冷熱沖擊實驗箱，紫外線老化實驗箱，高溫老化房，高溫高濕實驗箱，步入式恒溫恒濕實驗室，恒溫恒濕實驗箱，高低溫實驗箱，高溫老化箱，冷熱沖擊實驗箱，紫外線老化實驗箱，高溫老化房，步入式恒溫恒濕實驗室，高溫高濕實驗箱等。精心為用戶提供最優(yōu)質(zhì)的可靠性測試解決方案。訂購熱線：銷售工程師陳建斌期待您的來電！3/44/4