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《形狀記憶環(huán)氧樹脂論文：形狀記憶環(huán)氧樹脂 臨界轉(zhuǎn)變溫度 形狀固定率 形狀回復(fù)率 熱力學(xué)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、形狀記憶環(huán)氧樹脂論文：形狀記憶環(huán)氧樹脂制備及性能評(píng)價(jià)【中文摘要】形狀記憶高分子聚合物作為一類重要的功能材料,自20世紀(jì)80年代以來(lái)得到迅速發(fā)展,并且在航空航天、電力電子、醫(yī)療、包裝、智能控制系統(tǒng)等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。目前國(guó)內(nèi)外已大量工程化應(yīng)用的熱塑性形狀記憶高聚物主要包括：聚降冰片烯(PNBE)、反式聚異戊二烯(TPI)、形狀記憶聚氨酯(SMPU)等,但對(duì)于熱固性形狀記憶樹脂材料的報(bào)道相對(duì)甚少。作為空間展開結(jié)構(gòu)的理想材料之一,國(guó)外關(guān)于形狀記憶環(huán)氧樹脂的關(guān)鍵技術(shù)和資料都是保密的,國(guó)內(nèi)也只有少量幾家科研單位從事該領(lǐng)域研究。本論文采用化學(xué)合成法,通過(guò)選擇合適的樹脂基體和固化添加劑,實(shí)驗(yàn)室
2、制備了六種具有不同形狀轉(zhuǎn)變溫度的形狀記憶環(huán)氧樹脂,進(jìn)而對(duì)其形狀記憶性能及熱力學(xué)性質(zhì)開展了實(shí)驗(yàn)研究。具體內(nèi)容包括如下：(1)基體材料選用雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51,固化劑選用對(duì),對(duì)’-二氨基-二苯-甲烷DDM和間苯二胺]m-PDA,通過(guò)設(shè)計(jì)合適的比例,實(shí)驗(yàn)室制備了六種具有不同轉(zhuǎn)變溫度的形狀記憶環(huán)氧樹脂。(2)針對(duì)本文制成的六種形狀記憶環(huán)氧樹脂,進(jìn)行了控溫箱內(nèi)形狀凍結(jié)和回復(fù)實(shí)驗(yàn),通過(guò)測(cè)定不同樣品回復(fù)過(guò)程中的曲率半徑變化,實(shí)驗(yàn)獲得了其低溫下的凍結(jié)率,形狀回復(fù)臨界轉(zhuǎn)變溫度,以及形狀...【英文摘要】Asakindofimportantfunctionalmaterials,SMPs(shap
3、ememorypolymers)haveundergonearapiddevelopmentsince1980s,whicharewidelyappliedinthefieldsofaerospace,powerelectronics,medicine,packagingandintelligentcontrolsystem.Nowadays,largeamountofthermoplasticSMPs,e.g.PNBE,TPI,SMPU,hasbeenengineeringapplied.However,thereportsonthermosettingSMPsarerarely
4、covered.Asaleadingcandidateforfuturedeployablespacestructure,shapememoryepoxyhasbeenstudiedabroad,...【關(guān)鍵詞】形狀記憶環(huán)氧樹脂臨界轉(zhuǎn)變溫度形狀固定率形狀回復(fù)率熱力學(xué)【英文關(guān)鍵詞】ShapememoryepoxyCriticaltransitiontemperatureShapefixturerateShaperecoveryrateThermomechanics【索購(gòu)全文】聯(lián)系Q1：138113721Q2：139938848同時(shí)提供論文寫作一對(duì)一輔導(dǎo)和論文發(fā)表服務(wù).保過(guò)包發(fā)【目錄】
5、形狀記憶環(huán)氧樹脂制備及性能評(píng)價(jià)致謝5-6中文摘要6-7ABSTRACT7第一章緒論11-231.1引言111.2形狀記憶材料11-121.3形狀記憶聚合物優(yōu)點(diǎn)及分類12-141.4熱致型SMP的研究進(jìn)展14-211.4.1熱致型SMP及其形狀記憶機(jī)理14-161.4.2熱致型SMP熱力學(xué)性質(zhì)的理論和實(shí)驗(yàn)研究16-181.4.3熱致型SMP的材料制備18-211.4.4熱致型形狀記憶聚合物的應(yīng)用與發(fā)展前景211.5本文的研究?jī)?nèi)容21-23第二章形狀記憶聚合物材料制備23-282.1熱固性形狀記憶環(huán)氧樹脂232.2實(shí)驗(yàn)原料23-242.3主要儀器及設(shè)備24-252.4合成原理及實(shí)驗(yàn)步驟
6、25-272.4.1實(shí)驗(yàn)原理252.4.2材料組分25-262.4.3實(shí)驗(yàn)步驟26-272.5本章小結(jié)27-28第三章SMEP形狀記憶性能實(shí)驗(yàn)研究28-443.1形狀固定率28-303.2形狀回復(fù)率30-413.3結(jié)果分析41-423.4本章小結(jié)42-44第四章SMEP熱力學(xué)實(shí)驗(yàn)研究44-564.1SMEP差示掃描量熱法(DSC)實(shí)驗(yàn)44-484.1.1DSC實(shí)驗(yàn)測(cè)試條件44-454.1.2DSC實(shí)驗(yàn)測(cè)試原理45-464.1.3DSC實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果分析46-484.2SMEP動(dòng)態(tài)機(jī)械熱分析(DMA)實(shí)驗(yàn)48-544.2.1DMA實(shí)驗(yàn)測(cè)試條件484.2.2DMA測(cè)試曲線描述48-504
7、.2.3DMA實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果分析50-544.3轉(zhuǎn)變溫度實(shí)驗(yàn)結(jié)果比較54-554.4本章小結(jié)55-56第五章結(jié)論與展望56-585.1結(jié)論56-575.2展望57-58參考文獻(xiàn)58-61作者簡(jiǎn)歷61-63學(xué)位論文數(shù)據(jù)集63
