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1、芯片焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間:2006-11-20來源:作者:點(diǎn)擊：521字體大小:【大中小】1、PCB上DIE的位置四周金手指長度要相等,金手指與DIE距離0.5-3.5mm,四邊相差在±20%范圍內(nèi).原因:當(dāng)芯片超過某一高度后,會(huì)影響B(tài)onding機(jī)參數(shù)設(shè)定(線弧設(shè)定).Bonding機(jī)的參數(shù)設(shè)定若是4邊均等,則運(yùn)行較暢順,相反因不同距離的設(shè)定,使4邊Bonding線的弧度在運(yùn)行時(shí)有著很大差距而導(dǎo)致斷線機(jī)會(huì)增加.2、以PCB的金手指尖部為起點(diǎn),SMT組件高度如下圖所示,即在A.B.C.D.E代表的環(huán)狀區(qū)域內(nèi),分別沒有超過0.6mm.2mm.6mm.2.2m
2、m.4mm高的組件(此高度指焊上PCB后的組件高度).之外為正常組件高度(無高度限制).原因:若在以上區(qū)域有超過相應(yīng)高度的組件,該組件會(huì)干涉到”幫頭”并影響B(tài)onding,所以該組件需要在Bonding后手焊,因此就會(huì)增加Bonding后測架制作難度;而且當(dāng)可SMT的組件變?yōu)楹蠛?更影響效率及質(zhì)量.3、DIE的對(duì)位點(diǎn)形狀由‘十’改為‘’填密的.原因:Bonding機(jī)有較佳的識(shí)別效果．4、在兩個(gè)三角形的尖頭位置加上一條3mil寬之Copper,使兩個(gè)三角的尖頭連接起來.原因:DIE對(duì)位點(diǎn)是由兩個(gè)三角形對(duì)向組成,而兩個(gè)三角形的尖頭在蝕板后會(huì)分離很遠(yuǎn),令構(gòu)成
3、十字的效果不佳.加上一條3mil寬之Copper使在蝕板后兩個(gè)三角形對(duì)向分離的情況減低.5、DIE的對(duì)位點(diǎn)由2個(gè)對(duì)角排列,改為4個(gè),分別處于每個(gè)角.對(duì)位點(diǎn)用寬度為1mil的Copper制作.在Pads2000中功能鍵用F8(END),而非F9(Complete),因?yàn)镕9的結(jié)果會(huì)令形狀變小,且4個(gè)對(duì)位點(diǎn)遠(yuǎn)離DIE角.原因:用4個(gè)對(duì)位點(diǎn)是為了在一塊板內(nèi)有一個(gè)以上DIE時(shí),Bonding機(jī)可涵蓋全部DIE范圍.若只有2個(gè)對(duì)位點(diǎn),有可能不能涵蓋全部.雖然是同一型號(hào)的DIE,因在Layout走線時(shí),DIE的方向有所不同,但為了不修改組件庫,便一次做了4個(gè).若有
4、DIE底盆聯(lián)機(jī)經(jīng)過對(duì)位點(diǎn),該聯(lián)機(jī)可走彎一點(diǎn)避開.6、所有BONDING芯片Mask點(diǎn),三角形的兩直角邊分別與PCB的邊垂直&平衡.原因:PCB的Mask點(diǎn)三角形的兩直角邊與PCB的邊不垂直&平衡,影響幫機(jī)識(shí)別的精度.7、DIE的Silkscreen寬度由8mil改為20mil,注意不要放置Via在白油框內(nèi).原因:DIE的白油框是控制黑膠的流向范圍.若放置Via在白油框內(nèi),黑膠便通過Via流到PCB的另一面影響其它組件.
