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1、盈科電子印制電路板(PCB)設計規(guī)范版本（V1.0）編制：審核：會簽：批準：生效日期：印制電路板(PCB)設計規(guī)范（V1.0）1范圍本設計規(guī)范規(guī)定了印制電路板設計中的基本原則和技術要求。本設計規(guī)范適用于盈科電子有限公司的印刷電路板的設計。2引用文件（本設計規(guī)范參考了美的空調事業(yè)部的電子設備用印刷電路板的設計。）下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用而構成為本標準的條文。本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準最新版本的可能性。GB4706.1-1998家用和類似用途電
2、器的安全QJ/MK03.025-2003空調器防火規(guī)范參考文件：GB4588.3-1988印刷電路板設計和使用QJ3103-1999印刷電路板設計規(guī)范（中國航天工業(yè)總公司）3定義無。4基本原則在進行印制板設計時，應考慮本規(guī)范所述的四個基本原則。4.1電氣連接的準確性印制板設計時，應使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導線的連接關系應與電原理圖導線連接關系相一致，印制板和電原理圖上元件序號應一一對應。注：如因結構、電氣性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布設的導線，應在相應文件（如電原理圖上）上做相應修改。4.2可靠性和
3、安全性印制板電路設計應符合電磁兼容和電器安規(guī)的要求。4.3工藝性印制板電路設計時，應考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。4.4經(jīng)濟性印制板電路設計在滿足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應充分考慮其設計方法、選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟實用，成本最低。5技術要求5.1印制板的選用5.1.1印制電路板的層的選擇一般情況下，應該選擇單面板。在結構受到限制或其他特殊情況下，經(jīng)過研發(fā)經(jīng)理的批準，可以選擇用雙面板設計。5.1.2印制電路板的材料和品牌的選擇5.1.2.1雙
4、面板應采用玻璃纖維板FR-4，單面板應采用半玻纖板CEM-1或紙板，特殊情況下，如果品質可以得到確保，經(jīng)過研發(fā)部長、市場部長、制造部長共同批準，單面板可以使用環(huán)氧樹脂板FR-1、FR-2。5.1.2.2印制板材料的厚度一般選用1.6mm，雙面銅層厚度一般為0.5盎司(18微米)，大電流則可選擇兩面都為1盎司（35微米），單面銅層厚度一般為1盎司（35微米）。特殊情況下，如果品質可以得到確保，經(jīng)過研發(fā)經(jīng)理、制造經(jīng)理、業(yè)務經(jīng)理的共同批準，可以選擇其他厚度的印制板。5.1.2.3印制板材料的性能應符合企業(yè)標準的要求。5.
5、1.2.4新品牌的板材由必須由電控工藝組織確認。5.1.3印制電路板的工藝要求雙面板原則上應該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外），單面板原則可采用抗氧化膜工藝的單面板。5.2貼片方案的選擇盡可能采用插件方案設計，在客戶要求或設計上的需要，（如印制板過小，插件無法排布），方可考慮貼片方案。5.3布局5.3.1印制電路板的結構尺寸5.3.1.1板的尺寸必須控制在長度100-400mm之間，寬度在80-220mm之間，過大不易控制板的變形，過小要采用拼板設計以提高生產(chǎn)效率。5.3.1.2在滿足空間布局與線路的前
6、提下，力求形狀規(guī)則簡單。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為3∶2或4∶3。5.3.1.3印制板的兩條長邊應平行，不平行的要加工藝邊，以便于生產(chǎn)加工過程中的設備傳輸。另外如果元器件距離板邊小于5mm，也需要增加工藝邊。焊盤與板邊最小距離4mm。一般工藝邊的寬度為5mm。5.3.1.45.3.1.5印制電路板應有測試工裝的定位孔，定位孔的直徑應該為φ4.0+0.05/-0mm的孔，孔距的公差要求在±0.08mm之內，數(shù)量至少3個，放置時應盡量拉開距離，且距離板邊緣至少有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時針
7、床、測試工裝等地方便。5.3.1.6印制電路板的結構尺寸（包括外型與孔位）應與電控盒的機械結構設計完全匹配。螺絲孔半徑2.5mm內不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結構圖要求)。5.3.1.7l5.3.1.8自動貼片工藝的印制電路板的定位尺寸應符合自動貼片機的工藝要求。l在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準確性，應在貼片層放置兩個校正標記(MarkS)，分別設于PCB的一組對角上；標記直徑1mm-1.5mm的焊盤，標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內應無阻焊區(qū)或圖案,如下圖：不能有阻焊區(qū)和
8、圖案對于IC(QFP)等當引腳間距小于0.8mm時,要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示：5.3.2焊接方向5.3.2.1一般情況下，印制電路板過波峰焊的方向，應平行于印制電路板的長邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。5.3.2.2過波峰方向盡量與元件腳間距密的IC及接插座連接線等器件的長邊方向一致；如下圖。5.3.2.3PCB過
