錫爐制程管理規(guī)范

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1、HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範(fàn)發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：件履曆紀(jì)要頁文件發(fā)行單位文件管制等級NPE□管制文件非管制文件版本制定／修訂內(nèi)容編撰者制定日期修訂日期1.0新制訂彭文信2009/02/17請V選會簽單位主管（簽名／日期）□MFG1：□MFG6：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□MFG2：□MFG7：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□MFG4：□MFG

2、9：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□QMS□OOBA□HR□IQC□CE□SQM□FQE/JQE□DQA□PUR□STO□PMC□GP編撰單位編撰者主管確認(rèn)主管核準(zhǔn)NPE彭文信Form#:QRA5331HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範(fàn)發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：1.目的正確的操作/維護(hù)/保養(yǎng)錫爐，有效優(yōu)化與管制錫爐制程參數(shù)，及時有效進(jìn)行分析與改善焊錫品質(zhì)，降低焊錫DPMO，有效驗

3、証焊點品質(zhì)。2.範(fàn)圍本公司所有波峰焊錫爐。3.權(quán)責(zé)3.1.錫爐工崗前要接收基本的錫爐開關(guān)機(jī)操作、基本的安全保養(yǎng)知識與技能、簡單的突發(fā)異常應(yīng)急處理方法培訓(xùn)，對錫爐設(shè)備進(jìn)行日常點檢/保養(yǎng)。3.2.錫爐技術(shù)員應(yīng)具備基本的電工知識、機(jī)械視圖技能，熟知錫爐結(jié)構(gòu)、工作原理及對焊錫品質(zhì)的影響，對錫爐進(jìn)行正確的操作/維護(hù)/保養(yǎng)、正確快速處理設(shè)備異常，對錫爐參數(shù)進(jìn)行檢測/調(diào)整/確認(rèn)。3.3錫爐工程師對錫爐制程參數(shù)進(jìn)行有效優(yōu)化與管制，對焊錫品質(zhì)及時有效進(jìn)行分析與改善，對錫爐工與錫爐技術(shù)員進(jìn)行培訓(xùn)指導(dǎo)。4.定義波峰焊錫爐：與自動化生

4、產(chǎn)流水線相銜接的一個在線自動化波峰焊接設(shè)備。5.內(nèi)容5.1.錫爐設(shè)備資料及培訓(xùn)資料整理/完善：5.1.1.錫爐工程師要對錫爐設(shè)備資料：供應(yīng)商提供的錫爐操作手冊/錫爐線路圖/各測試儀器使用說明書及軟體等資料進(jìn)行整理保管。5.1.2.錫爐工程師不斷整理/完善錫爐培訓(xùn)資料：淺顯易懂的錫爐操作WI、錫爐各測試儀器操作WI、錫爐機(jī)械結(jié)構(gòu)講義、錫爐電氣電路講義、IPC-A-610D、公司焊錫品質(zhì)判定標(biāo)準(zhǔn)、影響焊錫品質(zhì)原因分析及對策、焊錫原理及過程認(rèn)識、DPMO統(tǒng)計工具應(yīng)用（Minitab15的應(yīng)用）、DOE實驗方法及流程、

5、等講義。5.2.錫爐操作人員培訓(xùn)與考核：5.2.1.錫爐工或技術(shù)員要進(jìn)行崗前系統(tǒng)培訓(xùn)（理論知識與實操），考核合格由IPQC頒發(fā)上崗資格證方可上崗操作，考核不合格者進(jìn)行再培訓(xùn)或調(diào)崗處理。5.2.2.錫爐工程師上崗前要接受焊錫制程改善及相關(guān)流程培訓(xùn)。5.2.3.制訂詳細(xì)的年度培訓(xùn)計畫並有效執(zhí)行。5.2.4.依據(jù)公司制訂的《多能工考核辦法》進(jìn)行筆試與實操考核，建立考核檔案，為錫爐工及技術(shù)員晉升與年終績效考核提供量化依據(jù)，提升錫爐操作人員的工作積極性和良好的工作態(tài)度。5.3.錫爐維護(hù)／保養(yǎng)：5.3.1.建立完善錫爐三級

6、點檢／維護(hù)／保養(yǎng)制度（詳見附件######）。HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範(fàn)發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：5.3.2.建立完善錫爐點檢保養(yǎng)CheckList（詳見附件########）。5.1.錫爐檢測儀器/儀表/錫爐硬體管理：5.4.1.建立錫爐檢測儀器儀表清單（型號／規(guī)格／材質(zhì)／品牌）。5.5.1.建立錫爐硬體清單（型號／規(guī)格／材質(zhì)／品牌）。5.4.2.依據(jù)G-QEH-QRA-07(檢測設(shè)備管理程

7、式)對錫爐檢測儀器儀表進(jìn)行送校。5.5.2.依據(jù)錫爐機(jī)械性能月校驗List對錫爐硬體機(jī)械性能進(jìn)行月校驗。5.2.錫爐RoHS管理：依據(jù)I-GP-01(焊錫材料測試管制辦法)對焊接材料進(jìn)行檢測管制。建立每臺錫爐RoHS管制X-BarRChart，及時監(jiān)控與改善。5.3.錫爐制程管制：5.6.1錫爐主要制程參數(shù)及所對應(yīng)的檢測儀器和檢測時機(jī)：5.6.2.錫爐參數(shù)採用DOE實驗進(jìn)行優(yōu)化，DOE優(yōu)化流程和報告格式詳見附件＃＃＃。5.6.3.制程參數(shù)採用X-RBarChart、PChart管制。5.4.影響焊錫品質(zhì)的主要來

8、源：5.7.1.設(shè)計原因：PCBLayout設(shè)計原因，建立有效PCBLayout改善成果DATABASE，以供後續(xù)改善借鑒。HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範(fàn)發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：5.7.2.材料原因：PCB表面處理/搬運(yùn)過程管制/儲存管制/上線前裸露時間管制等，其他DI