玉米莖稈強(qiáng)度測定儀的研制與開發(fā)畢業(yè)論文

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1、…………………….……………….…………………山東農(nóng)業(yè)大學(xué)中文題目用小二、黑體加粗。畢業(yè)論文玉米莖稈強(qiáng)度測定儀的研制與開發(fā)四號(hào)宋體院部機(jī)械與電子工程學(xué)院專業(yè)班級(jí)自動(dòng)化2班屆次2011屆學(xué)生姓名陳夢蘭學(xué)號(hào)20076210指導(dǎo)教師侯加林教授二О一一年六月十日裝訂線……………….…….………….………….………37目錄摘要IAbstractII引言11莖稈強(qiáng)度測定儀的結(jié)構(gòu)與工作原理11.1莖稈強(qiáng)度測定儀結(jié)構(gòu)21.1.1STM32單片機(jī)認(rèn)識(shí)與選擇31.1.2拉壓力傳感器簡介與選擇31.1.3液晶顯示屏的選擇41.2莖稈強(qiáng)度測定儀工作原理41.2.1數(shù)據(jù)采集模塊

2、原理51.2.2微機(jī)處理數(shù)據(jù)原理52機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)52.1儀器運(yùn)行模式62.2儀器切割刀的設(shè)計(jì)63硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)73.1信號(hào)放大系統(tǒng)73.2信號(hào)反向系統(tǒng)93.2.1信號(hào)反向電路的應(yīng)用103.2.2電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制原理103.3SD卡存儲(chǔ)系統(tǒng)113.4自制集成開發(fā)板113.4.1AltiumDesigner6.0介紹133.4.2PCB板設(shè)計(jì)的工作流程.163.5控制器版面簡介144軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)144.1鍵功能處理154.2數(shù)據(jù)顯示154.3中斷處理164.4A/D轉(zhuǎn)換最佳精度設(shè)計(jì)164.4.1誤差來源與分析164.4.2硬件如何減小ADC誤差164.4.3軟

3、件如何減小ADC誤差174.5上位機(jī)通訊程序設(shè)計(jì)184.6測量參數(shù)及其計(jì)算方法184.7過載及做功程序設(shè)計(jì)184.8信號(hào)穩(wěn)定性分析與設(shè)計(jì)195試驗(yàn)結(jié)果與分析215.1儀器主要技術(shù)參數(shù)215.2測定數(shù)據(jù)分析22376結(jié)論23參考文獻(xiàn)26致謝26附錄27獲獎(jiǎng)證書............................................................................................................................4637ContentsAbstract………………

4、………………………………………………….............…….….…IIIntroduction…………………………………………………………............………………11Thestemstrengthtesterstructureandworkingprinciple…...............................…………21.1Stemstrengthtesterstructure………………………………………….......................21.1.1STM32microcontrollerunde

5、rstandingandchoose……….....................…….…31.1.2Pullpressuresensorprofileandselect………….............................……………41.1.3LCDchoice……………………………………………………………...........…41.2Stemstrengthtesterworkingprinciple……………………………….......................51.2.1Dataacquisitionmoduleprinc

6、iple………………………....................……….…51.2.2Microcomputerdataprocessingprinciple……………….....................…………62Mechanicalsystemdesign…..............……………………………………………………62.1Instrumentoperationmode………………...............………………………………..72.2Instrumentcuttingknifedesign………………………………………

7、…...................73.Controlsystemhardwaredesign………………………...............……………………….83.1Amplificationsystem………………………………….............…………………….83.2Signalreversesystem……………………………………………………...............113.2.1Theapplicationofsignalreversecircuit……………………............................

8、123.2.2Motorpositive&negativecontrolprinciple……