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1、AMD融合處理器首測前言：自從AMD將ATI收入囊中之后，AMD便擁有了從CPU、CHIPSET、GPU一整套的解決方案，同時打出3A平臺的口號顯示自己的技術(shù)實力。但也可能因為受到獨立顯卡部門的牽制，為了拉開性能差距，擁有強大GPU技術(shù)的AMD在集成平臺上并沒有太給力，從785G到880G，性能的提升幾乎為零。而此時，英特爾率先推出了集成GPU的CPU產(chǎn)品第一代酷睿i處理器，雖然其集成顯卡3D性能的十分有限，但在概念上、應(yīng)用上和市場上已經(jīng)領(lǐng)先一步。 隨著英特爾核心集成GPU的第二代酷睿i處理器發(fā)布及推出市場，被GPU
2、技術(shù)不如自己的競爭對手一再地在產(chǎn)品和市場上領(lǐng)先，AMD的用戶也開始焦急了。早在2006年年底，AMD的路線圖顯示Fusion芯片將在2008年底或者2009年初出貨，但經(jīng)過不斷的跳票，AMD甚至直到去年臺北Computex電腦展才正式展示Fusion。終于，在CES2011期間，代號Ontario、Zacate的第一批FusionAPU融合加速處理器正式向OEM廠商供貨，期待已久的APU平臺即將面世。什么是AMDFusionAPUsAPU——CPU和GPU的首次融聚 APU，全稱是“AcceleratedProces
3、singUnits”，即加速處理器，它將AMDCPU與GPU的功能融合在一起，封裝在一個核心里，提升了CPU與GPU間通信效能的同時，GPU與內(nèi)存之間也可以直接通信，帶寬增加了三倍。 AMD第一波推出的APU產(chǎn)品APUE系列主要應(yīng)用于超低功耗平臺，最高熱設(shè)計功耗僅18W，性能上是英特爾奔騰/賽揚雙核平臺的有力競爭者；而在今年七月份左右，AMD將推出更高性能的APU平臺產(chǎn)品，挑戰(zhàn)目前大熱的第二代酷睿i平臺。APU——CPU和獨顯的真正融聚 APU中文名字叫加速處理器，是AMD融聚理念的產(chǎn)品，它革命性的將多核處理器和獨
4、顯核心做在一個芯片上，數(shù)據(jù)一站式加速處理，是處理器未來發(fā)展的趨勢。梅捷SY-APUE350主板? 本次率先到達(dá)PConline評測室的FusionAPU產(chǎn)品是由梅捷出品的SY-APUE350（暫命名）主板，該主板集成了AMDFusionAPU融合加速處理器，代號Zacate的E-350處理器，處理器核心為主頻1.6Ghz的雙核CPU和支持DirectX11的RadeonHD6310圖形核心。AMDFusionAPU融合加速處理器E-350 AMDFusionAPU融合加速處理器將AMDCPU、GPU、北橋芯片組的三
5、大功能整合在一顆芯片上，是3A平臺的一大整合。?APU首款芯片組HudsonD1 由于APU處理器集成了CPU、GPU、內(nèi)存控制器等模塊功能，所以APU平臺主板采用了單芯片組設(shè)計，而這款HudsonD1芯片也成為了APU平臺的首款芯片組，擔(dān)當(dāng)了傳統(tǒng)南橋的角色。HudsonD1的熱設(shè)計功耗僅為6W，配合熱設(shè)計功耗18W的E-350處理器，平臺功耗僅24W左右。?梅捷SY-APUE350主板?規(guī)格參數(shù)處理器E-350處理器規(guī)格CPU：雙核1.6GHz（L2：1MB）GPU：HD6310@500Mhz南橋芯片HudsonD
6、1內(nèi)存插槽數(shù)量2?DDR3?DIMM支持顯卡標(biāo)準(zhǔn)PCI-E2.0主板架構(gòu)M-ATX擴展接口PS2、USB2.0、VGA、HDMI、DVI-I、RJ45、六聲道特色功能?首款A(yù)PU處理器、單芯片設(shè)計參考價格暫無報價 AMD在收購圖形芯片廠ATI后，便積極研發(fā)Fusion技術(shù)，而競爭對手英特爾則以SandyBridge應(yīng)戰(zhàn)，預(yù)示著次世代芯片是以CPU與GPU的整合為發(fā)展方向。但英特爾SandyBridge的圖形核心僅支持到DirectX10規(guī)格，要到22nm的IvyBridge才會進(jìn)入DirectX11；而目前的AMD的
7、Fusion則已進(jìn)入DirectX11規(guī)格，顯然在圖形技術(shù)更有優(yōu)勢。下面，我們繼續(xù)深入了解這款E-350APU平臺的各項特性參數(shù)及評測性能，且看看AMD是否能在性能上扳回一城。Brazos平臺的Zacate首批有兩款型號E-350、E240，分別為雙核心、單核心，主頻1.6/1.5GHz，集成AMDRadeonHD6310圖形核心，兩個DX11SIMD陣列，80個流處理器，頻率500MHz，熱設(shè)計功耗18W。雖然同屬低功耗設(shè)計，但AMD并沒有把ATOM平臺放在眼內(nèi)?！ MD將APUE系列處理器的對手定位奔騰及賽揚雙核
8、，但按照過往的慣例，AMD非常懂得鉆英特爾的空子，APUE系列處理器在功耗上會比奔騰及賽揚雙核平臺低，而性能又會比ATOM平臺高，預(yù)計AMD也會將APUE系列平臺的價格定在略高于ATOM平臺的價位上，憑借更強大的GPU性能和功能奪取ATOM平臺的用戶。整合CPU和GPU的新型處理器平臺——Fusion（融聚） AMD?Fusio
