掃描電子顯微鏡 射線能譜儀 sem eds

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1、掃描電子顯微鏡&X射線能譜儀應用介紹掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀（SEM&EDS）理論依據(jù)是電子與物質(zhì)之間的相互作用。如圖1所示，當一束高能的入射電子轟擊物質(zhì)表面時，被激發(fā)的區(qū)域?qū)a(chǎn)生二次電子、俄歇電子、特征射線和連續(xù)譜X射線、背散射電子、以及在可見、紫外、紅外光區(qū)域產(chǎn)生的電磁輻射。原則上講，利用電子和物質(zhì)的相互作用，可以獲取被測樣品本身的各種物理、化學性質(zhì)的信息，如形貌、組成、晶體結(jié)構(gòu)、電子結(jié)構(gòu)和內(nèi)部電場或磁場等等。SEM/EDS正是根據(jù)上述不同信息產(chǎn)生的機理，對二次電子、背散射電子的采集，可得到有關(guān)物質(zhì)微觀形貌的信息，對x射線的采集，可得到物質(zhì)化學成分的信息。應

2、用范圍1．材料組織形貌觀察，如斷口顯微形貌觀察，鍍層表面形貌觀察，微米級鍍層厚度測量，粉體顆粒表面觀察，材料晶粒、晶界觀察等；2．微區(qū)化學成分分析，利用電子束與物質(zhì)作用時產(chǎn)生的特征X射線，來提供樣品化學組成方面的信息，可定性、半定量檢測大部分元素（Be4-PU94），可進行表面污染物的分析；焊點、鍍層界面組織成分分析。根據(jù)測試目的的不同可分為點測、線掃描、面掃描；3．顯微組織及超微尺寸材料分析，如鋼鐵材料中諸如馬氏體、回火索氏體、下貝氏體等顯微組織的觀察分析，納米材料的分析；4．在失效分析中主要用于定位失效點，初步判斷材料成分和異物分析。主要特點1．樣品制備簡單，測

3、試周期短；2．景深大，有很強的立體感，適于觀察像斷口那樣的粗糙表面；3．可進行材料表面組織的定性、半定量分析；4．既保證高電壓下的高分辨率，也可提供低電壓下高質(zhì)量的圖像。技術(shù)參數(shù)分辨率：高壓模式：3nm，低壓模式：4nm放大倍數(shù)：5~100萬倍檢測元素：Be4-PU94最大樣品直徑：200mm圖象模式：二次電子、背散射圖1.電子激發(fā)物體表面圖2.日立3400N+IXRF典型圖片圖3.PCB銅箔相結(jié)構(gòu)觀察圖4.金相結(jié)構(gòu)分析-304不銹鋼圖5.ENIG焊盤剝金后觀察圖6.金屬斷口分析-解理斷口圖7.顆粒形貌觀察圖8.微米級鍍層厚度測量圖9.SMT焊點界面成分分圖10.表

4、面異物分析