altium designer基本規(guī)則設(shè)定

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資源描述:

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1、altium基本規(guī)則的設(shè)定1、PCB規(guī)則是PCB設(shè)計中至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié);保證PCB符合電氣要求、機械加工(精度)要求;為自動布局、布線和部分手動布局、布線操作提供依據(jù)為規(guī)則檢查提供依據(jù),PCB編輯期間,AD會實時地進行一些規(guī)則檢查,違規(guī)的地方會作標記(亮綠色),也可通過“T-D-R”進行全面的批量規(guī)則檢查2、PCB規(guī)則分類Electrical(電氣規(guī)則):安全間距、線網(wǎng)連接等Routing(布線):線寬、過孔形狀尺寸、布線拓撲、布線層、封裝出線等SMT(表面貼裝(貼片)):貼片元件焊盤的一些要求Mask(掩膜):阻焊和焊膏的

2、擴展Plane(內(nèi)電層和鋪銅):內(nèi)電層和鋪銅與焊盤的連接方式Testpoint(測試點)Manufacturing(加工):孔、焊盤、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系HighSpeed(高速信號):串擾、線長、配長、過孔數(shù)量等與高速信號相關(guān)的Placement(放置):元件放置和元件間距等SignalIntegrity(信號完整新):走線阻抗及高速信號的過沖、擺率等Electrical(電氣規(guī)則)Clearance:安全間距規(guī)則ShortCircuit:短路規(guī)則UnRoutedNet:未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則UnConnectedPin:未連

3、線引腳規(guī)則Routing(布線規(guī)則)Width:走線寬度規(guī)則RoutingTopology:走線拓撲布局規(guī)則RoutingPriority:布線優(yōu)先級規(guī)則RoutingLayers:布線板層線規(guī)則RoutingCorners:導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則RoutingViaStyle:布線過孔形式規(guī)則FanoutControl:布線扇出控制規(guī)則DifferentialPairsRouting:差分對布線規(guī)則SMT(表貼焊盤規(guī)則)SMDToCorner:SMD焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則SMDToPlane:SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則S

4、MDNeckDown:SMD焊盤頸縮率規(guī)則Mask(阻焊層規(guī)則)SolderMaskExpansion:阻焊層收縮量規(guī)則PasteMaskExpansion:助焊層收縮量規(guī)則Plane(電源層規(guī)則)PowerPlaneConnectStyle:電源層連接類型規(guī)則PowerPlaneClearance:電源層安全間距規(guī)則PolygonConnectStyle:焊盤與覆銅連接類型規(guī)則TestPoint(測試點規(guī)則)TestpointStyle:測試點樣式規(guī)則TestPointUsage:測試點使用規(guī)則ManufacturingMi

5、nimumAnnularRing:焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則,防止焊盤脫落。AcuteAngle:銳角限制規(guī)則HoleSize:孔徑限制規(guī)則LayerPairs:配對層設(shè)置規(guī)則,設(shè)定所有鉆孔電氣符號(焊盤和過孔)的起始層和終止層。HoleToHoleClearance:孔間間距桂鄂MinimumSolderMaskSliver:SilkscreenOverComponentPads:絲印與元器件焊盤間距規(guī)則SilkToSilkClearance:絲印間距規(guī)則NetAntennae:網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則HighSpeed(高頻電路規(guī)則)Par

6、allelSegment:平行銅膜線段間距限制規(guī)則Length:網(wǎng)絡(luò)長度限制規(guī)則MatchedNetLengths:網(wǎng)絡(luò)長度匹配規(guī)則DaisyChainStubLength:菊花狀布線分支長度限制規(guī)則ViasUnderSMD:SMD焊盤下過孔限制規(guī)則MaximumViaCount:最大過孔數(shù)目限制規(guī)則Placement(元件布置規(guī)則)RoomDefinition:元件集合定義規(guī)則ComponentClearance:元件間距限制規(guī)則ComponentOrientations:元件布置方向規(guī)則PermittedLayers:允許

7、元件布置板層規(guī)則NetsToIgnore:網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則Hight:高度規(guī)則SignalIntegrity(信號完整性規(guī)則)SignalStimulus:激勵信號規(guī)則Undershoot-FallingEdge:負下沖超調(diào)量限制規(guī)則Undershoot-RisingEdge:正下沖超調(diào)量限制規(guī)則Impedance:阻抗限制規(guī)則SignalTopValue:高電平信號規(guī)則SignalBaseValue:低電平信號規(guī)則FlightTime-RisingEdge:上升飛行時間規(guī)則FlightTime-FallingEdge:下降飛行時

8、間規(guī)則Slope-RisingEdge:上升沿時間規(guī)則Slope-FallingEdge:下降沿時間規(guī)則SupplyNets:電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則3、常用規(guī)則設(shè)置Electrical-Clearance添加一條新規(guī)則,設(shè)置GND和AGND與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為0.25m

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