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《altium designer基本規(guī)則設(shè)定》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、altium基本規(guī)則的設(shè)定1、PCB規(guī)則是PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)；保證PCB符合電氣要求、機(jī)械加工（精度）要求；為自動(dòng)布局、布線和部分手動(dòng)布局、布線操作提供依據(jù)為規(guī)則檢查提供依據(jù)，PCB編輯期間，AD會(huì)實(shí)時(shí)地進(jìn)行一些規(guī)則檢查，違規(guī)的地方會(huì)作標(biāo)記（亮綠色），也可通過(guò)“T-D-R”進(jìn)行全面的批量規(guī)則檢查2、PCB規(guī)則分類(lèi)Electrical（電氣規(guī)則）：安全間距、線網(wǎng)連接等Routing（布線）：線寬、過(guò)孔形狀尺寸、布線拓?fù)洹⒉季€層、封裝出線等SMT（表面貼裝（貼片））：貼片元件焊盤(pán)的一些要求Mask（掩膜）：阻焊和焊膏的
2、擴(kuò)展Plane（內(nèi)電層和鋪銅）：內(nèi)電層和鋪銅與焊盤(pán)的連接方式Testpoint（測(cè)試點(diǎn)）Manufacturing（加工）：孔、焊盤(pán)、絲印和阻焊的尺寸及相關(guān)關(guān)系HighSpeed（高速信號(hào)）：串?dāng)_、線長(zhǎng)、配長(zhǎng)、過(guò)孔數(shù)量等與高速信號(hào)相關(guān)的Placement（放置）：元件放置和元件間距等SignalIntegrity（信號(hào)完整新）：走線阻抗及高速信號(hào)的過(guò)沖、擺率等Electrical（電氣規(guī)則）Clearance：安全間距規(guī)則ShortCircuit：短路規(guī)則UnRoutedNet：未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則UnConnectedPin：未連
3、線引腳規(guī)則Routing（布線規(guī)則）Width：走線寬度規(guī)則RoutingTopology：走線拓?fù)洳季忠?guī)則RoutingPriority：布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則RoutingLayers：布線板層線規(guī)則RoutingCorners：導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則RoutingViaStyle：布線過(guò)孔形式規(guī)則FanoutControl：布線扇出控制規(guī)則DifferentialPairsRouting：差分對(duì)布線規(guī)則SMT（表貼焊盤(pán)規(guī)則）SMDToCorner：SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則SMDToPlane：SMD焊盤(pán)與電源層過(guò)孔最小間距規(guī)則S
4、MDNeckDown：SMD焊盤(pán)頸縮率規(guī)則Mask（阻焊層規(guī)則）SolderMaskExpansion：阻焊層收縮量規(guī)則PasteMaskExpansion：助焊層收縮量規(guī)則Plane（電源層規(guī)則）PowerPlaneConnectStyle：電源層連接類(lèi)型規(guī)則PowerPlaneClearance：電源層安全間距規(guī)則PolygonConnectStyle：焊盤(pán)與覆銅連接類(lèi)型規(guī)則TestPoint（測(cè)試點(diǎn)規(guī)則）TestpointStyle：測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則TestPointUsage：測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則ManufacturingMi
5、nimumAnnularRing:焊盤(pán)銅環(huán)最小寬度規(guī)則，防止焊盤(pán)脫落。AcuteAngle：銳角限制規(guī)則HoleSize：孔徑限制規(guī)則LayerPairs：配對(duì)層設(shè)置規(guī)則，設(shè)定所有鉆孔電氣符號(hào)（焊盤(pán)和過(guò)孔）的起始層和終止層。HoleToHoleClearance：孔間間距桂鄂MinimumSolderMaskSliver：SilkscreenOverComponentPads：絲印與元器件焊盤(pán)間距規(guī)則SilkToSilkClearance：絲印間距規(guī)則NetAntennae：網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則HighSpeed（高頻電路規(guī)則）Par
6、allelSegment：平行銅膜線段間距限制規(guī)則Length：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則MatchedNetLengths：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度匹配規(guī)則DaisyChainStubLength：菊花狀布線分支長(zhǎng)度限制規(guī)則ViasUnderSMD：SMD焊盤(pán)下過(guò)孔限制規(guī)則MaximumViaCount：最大過(guò)孔數(shù)目限制規(guī)則Placement（元件布置規(guī)則）RoomDefinition：元件集合定義規(guī)則ComponentClearance：元件間距限制規(guī)則ComponentOrientations：元件布置方向規(guī)則PermittedLayers：允許
7、元件布置板層規(guī)則NetsToIgnore：網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則Hight：高度規(guī)則SignalIntegrity（信號(hào)完整性規(guī)則）SignalStimulus：激勵(lì)信號(hào)規(guī)則Undershoot-FallingEdge：負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則Undershoot-RisingEdge：正下沖超調(diào)量限制規(guī)則Impedance：阻抗限制規(guī)則SignalTopValue：高電平信號(hào)規(guī)則SignalBaseValue：低電平信號(hào)規(guī)則FlightTime-RisingEdge：上升飛行時(shí)間規(guī)則FlightTime-FallingEdge：下降飛行時(shí)
8、間規(guī)則Slope-RisingEdge：上升沿時(shí)間規(guī)則Slope-FallingEdge：下降沿時(shí)間規(guī)則SupplyNets：電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則3、常用規(guī)則設(shè)置Electrical-Clearance添加一條新規(guī)則，設(shè)置GND和AGND與任何其它網(wǎng)絡(luò)的元素之間的最小間距為0.25m
