微電子制造smt基本常識(shí)

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1、天馬行空官方博客：http://t.qq.com/tmxk_docin；QQ:1318241189；QQ群：175569632微電子制造SMT基本常識(shí)SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點(diǎn)：　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，

2、提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。為什么要用SMT：　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流SMT工藝流程------雙面組裝工藝A：來(lái)料檢測(cè)èPCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干（固化）èA

3、面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干è回流焊接（最好僅對(duì)B面è清洗è檢測(cè)è返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。B：來(lái)料檢測(cè)èPCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）è貼片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面點(diǎn)貼片膠è貼片è固化èB面波峰焊è清洗è檢測(cè)è返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)一.表面貼裝用助焊劑的要求具一定的化學(xué)活性具有良好的熱穩(wěn)定性具

4、有良好的潤(rùn)濕性對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無(wú)腐蝕性具有良好的清洗性氯的含有量在0.2%(W/W)以下.二.助焊劑的作用焊接工序:預(yù)熱/焊料開(kāi)始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化作用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說(shuō)明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.三.助焊劑的物理特性助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?；瘻囟?蒸氣壓

5、,表面張力,粘度,混合性等.四.助焊劑殘?jiān)a(chǎn)生的不良與對(duì)策助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問(wèn)題對(duì)基板有一定的腐蝕性降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良樹(shù)脂殘留過(guò)多,粘連灰塵及雜物影響產(chǎn)品的使用可靠性使用理由及對(duì)策選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑使用焊后無(wú)樹(shù)脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗五.QQ-S-571E規(guī)定的焊劑分類代號(hào)代號(hào)焊劑類型S固體適度(無(wú)焊劑)R松香焊劑RMA弱活性松香焊劑RA活性松香或樹(shù)脂焊劑AC不含松香或樹(shù)脂的焊劑美國(guó)的合成樹(shù)脂焊劑分類:SR非活性合成樹(shù)

6、脂,松香類SMAR中度活性合成樹(shù)脂,松香類SAR活性合成樹(shù)脂,松香類SSAR極活性合成樹(shù)脂,松香類六.助焊劑噴涂方式和工藝因素噴涂方式有以下三種:1.超聲噴涂:將頻率大于20KHz的振蕩電能通過(guò)壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.2.絲網(wǎng)封方式:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn)生的噴霧,噴到PCB上.3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性.設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量.噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇PCB傳送

7、帶速度的設(shè)定焊劑的固含量要穩(wěn)定設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度七.免清洗助焊劑的主要特性可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無(wú)焊珠,橋連等不良產(chǎn)生無(wú)毒,不污染環(huán)境,操作安全焊后板面干燥,無(wú)腐蝕性,不粘板焊后具有在線測(cè)試能力與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR)適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等助焊劑常見(jiàn)狀況與分析一、焊后PCB板面殘留多板子臟:1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。3.錫爐溫度不夠。4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。6.元件腳和板孔

8、不成比例（孔太大）使助焊劑上升。9．FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。二、著火：1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過(guò)多,預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的角度不對(duì)(使助焊劑在PCB上