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1、表面貼裝工程----關(guān)于SMA的介紹目錄什么是SMA？SMT工藝流程ScreenPrinterMOUNTREFLOWAOIESDWAVESOLDERSMTTesterSMACleanSMTInspectionspec.SMAIntroduce什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導體器件的
2、封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修
3、二、雙面組裝；A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。最最基礎(chǔ)的東西SMAIntroduceB：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在
4、PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。 三、單面混裝工藝： 來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修SMT工藝流程SMAIntroduce四、雙面混裝工藝： A：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板
5、=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修 A面混裝，B面貼裝。SMT工藝流程SMAIntroduceD：來料檢測=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修 A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測=>PCB的B面絲
6、印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測=>返修 A面貼裝、B面混裝。SMT工藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝流程SMAIntroduceSolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter內(nèi)部工作圖ScreenPrinterScreenPrinter
7、的基本要素：Solder(又叫錫膏）經(jīng)驗公式：三球定律至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上單位：錫珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標準是美國的專用單位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟和實際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。SMAIntroduceSMAIntrodu
8、ceScreenPrinter錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn
