微電子制造概論-考試復習提綱.ppt

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1、微電子制造概論復習提綱題目類型1：名詞解釋（英文縮寫翻譯，解釋）（每題4分，5題，共20分）2：填空（每空2分，10空，共20分）3：簡答（每題5~10分，5題，共45分）4：分析計算（每題15分，1題，共15分）每章主要知識點1、半導體原理2、半導體器件原理3、半導體設(shè)計基礎(chǔ)4、半導體制造基礎(chǔ)5、芯片互聯(lián)和封裝技術(shù)6、無源元件制造技術(shù)7、PCB設(shè)計和制造技術(shù)8、SMT技術(shù)基礎(chǔ)1、半導體物理基礎(chǔ)1.1半導體的能帶理論（分析導體、絕緣體、半導體的區(qū)別）1.2半導體的載流子（種類、特點）1.3本征半導體和本征激發(fā)1.4雜質(zhì)半導體的種類，p型和n型半導體的類型區(qū)別，主要摻入雜質(zhì)的種

2、類，多數(shù)載流子和少數(shù)載流子，施主雜質(zhì)和受主雜質(zhì)，補償效應1、半導體物理基礎(chǔ)1.5載流子遷移（漂移）運動和擴散運動1.6載流子濃度，費米能級的意義1.7非平衡載流子：熱平衡和非熱平衡的區(qū)別，非平衡載流子載流子的特點，載流子的復合（種類，壽命，復合中心）2、半導體器件原理2.1pn結(jié)：pn結(jié)的形成，內(nèi)電場，空間電荷區(qū)，pn結(jié)的電流電壓特性，擊穿的種類和原因；2.2雙極型晶體管（三極管）：種類（pnp、npn），結(jié)構(gòu)，分析其能夠產(chǎn)生電流放大的條件，分析其開關(guān)特性的條件和原因2.3場效應管晶體管（MOS管）：場效應的原理，MOS管的結(jié)構(gòu)，增強型和耗盡型、n溝道和p溝道--不同MOS管

3、的工作開啟電壓條件2.4CMOS管的結(jié)構(gòu)3、半導體設(shè)計基礎(chǔ)3.1邏輯電路基礎(chǔ)：基本邏輯運算（與，或，非，與非，或非）的運算法則、真值表、邏輯圖（符號）、邏輯表達式、時序圖，簡單邏輯電路3.2CMOS門電路：非電路，與非電路，或非電路，其他的邏輯電路轉(zhuǎn)換為上面的三種電路的組合3、半導體設(shè)計基礎(chǔ)3.3集成電路的設(shè)計流程3.4集成電路的版圖設(shè)計：3.4.1什么是關(guān)鍵尺寸（CD）？3.4.2什么是基于“λ”的設(shè)計準則？3.4.3什么是按比例縮小原則？有什么用？3.4.4什么是摩爾定律？有什么用？3.5集成電路的系統(tǒng)設(shè)計：3.5.1設(shè)計方法有哪些？3.5.2什么是ASIC？PAL？GA

4、L？FPGA？4、半導體制造基礎(chǔ)4.1半導體級別硅的生產(chǎn)工藝4.2單晶硅錠的生長工藝4.2.1CZ拉伸法：原理，拉伸設(shè)備的結(jié)構(gòu)4.2.2懸浮區(qū)熔法：原理，設(shè)備結(jié)構(gòu)4.2.3兩種方法的優(yōu)缺點4.3晶圓（wafer，硅圓片）的制造工藝4.4潔凈室的分類標準4、半導體制造基礎(chǔ)4.5、氧化工藝：氧化工藝的種類（優(yōu)缺點），適用于哪些應用；4.6、化學氣相淀積（CVD）：定義、種類4.6.1外延：定義，外延的方法，外延的應用4.6.2氮化硅：作用，主要工藝4.6.3多晶硅：作用，主要工藝4.7、金屬化：4.7.1金屬化的主要作用，材料4.7.2金屬化工藝：蒸發(fā)、濺射：原理，應用4、半導體

5、制造基礎(chǔ)4.8、光刻4.8.1光刻膠的種類，優(yōu)缺點，應用范圍4.8.2光刻工藝的主要步驟：成底模--涂膠--前烘--對準和曝光--后烘--顯影--硬烘--檢查，每步驟的主要目的4.8.3曝光光源種類，涂膠主要工藝，分辨率定義等4.9、蝕刻4.9.1蝕刻的種類4.9.2濕法刻蝕的特點，缺點4.9.3干法刻蝕的特點，優(yōu)點，缺點，種類4、半導體制造基礎(chǔ)4.10、雜質(zhì)注入4.10.1擴散：原理、主要流程4.10.2離子注入：原理，設(shè)備，特點4.11、CMP：化學機械拋光的原理4.12、CMOS集成電路的制作過程5、芯片互聯(lián)和封裝技術(shù)5.1引線鍵合技術(shù)：WireBonding（WB）5

6、.1.1、引線鍵合的定義5.1.2、引線鍵合的方式5.1.3、引線鍵合工藝的種類5.1.4、引線的材料5.2載帶自動焊技術(shù)：TapeAutomatedBonding（TAB）5.2.1、定義5.2.2、與WB相比的優(yōu)點5.3、倒裝焊技術(shù)：FlipChip（FC）5.3.1定義5.3.2特點5、芯片互聯(lián)和封裝技術(shù)5.4、封裝的種類5.4.1塑料封裝和陶瓷封裝的特點5.4.2插裝封裝：SIP，DIP，PGA等5.4.2貼裝封裝：SOP，SOJ，QFP，BGA6、無源元件制造技術(shù)6.1、無源元件的定義、種類6.2、薄膜成膜技術(shù)6.2.1、真空蒸發(fā)技術(shù)：原理，應用范圍6.2.2、濺射

7、技術(shù)：原理，應用范圍6.2.3、膜厚監(jiān)控技術(shù)：種類6.3、厚膜技術(shù)：6.3.1、厚膜漿料的成分和其作用6.3.2、厚膜工藝：印制（種類）燒結(jié)6.3.3、厚膜厚度的測試：方阻（定義，測試方法）6.3.4、微調(diào)技術(shù)：電阻微調(diào)技術(shù)種類，電容微調(diào)6、無源元件制造技術(shù)6.4、無源元件及其制造6.4.1分類6.4.2薄膜電阻的主要工藝6.4.3電解電容的主要結(jié)構(gòu)，鋁電解電容的主要工藝6.4.4集成式無源元件的優(yōu)點6.4.5嵌入式無源元件的優(yōu)點7、PCB設(shè)計和制造技術(shù)7.1、PCB的基本術(shù)語：PCB、基板、單面板，雙