錫爐制程管理規(guī)范

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1、HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：件履曆紀要頁文件發(fā)行單位文件管制等級NPE□管制文件非管制文件版本制定／修訂內容編撰者制定日期修訂日期1.0新制訂彭文信2009/02/17請V選會簽單位主管（簽名／日期）□MFG1：□MFG6：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□MFG2：□MFG7：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□MFG4：□MFG9：□PROD□ENG□MQA□PROD□ENG□MQA□QMS□OOBA

2、□HR□IQC□CE□SQM□FQE/JQE□DQA□PUR□STO□PMC□GP編撰單位編撰者主管確認主管核準NPE彭文信Form#:QRA5331HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：1.目的正確的操作/維護/保養(yǎng)錫爐，有效優(yōu)化與管制錫爐制程參數(shù)，及時有效進行分析與改善焊錫品質，降低焊錫DPMO，有效驗証焊點品質。2.範圍本公司所有波峰焊錫爐。3.權責3.1.錫爐工崗前要接收基本的錫爐開關機操作、基本的安全保養(yǎng)知識與技能、簡單的突發(fā)異常應急處理方法

3、培訓，對錫爐設備進行日常點檢/保養(yǎng)。3.2.錫爐技術員應具備基本的電工知識、機械視圖技能，熟知錫爐結構、工作原理及對焊錫品質的影響，對錫爐進行正確的操作/維護/保養(yǎng)、正確快速處理設備異常，對錫爐參數(shù)進行檢測/調整/確認。3.3錫爐工程師對錫爐制程參數(shù)進行有效優(yōu)化與管制，對焊錫品質及時有效進行分析與改善，對錫爐工與錫爐技術員進行培訓指導。4.定義波峰焊錫爐：與自動化生產(chǎn)流水線相銜接的一個在線自動化波峰焊接設備。5.內容5.1.錫爐設備資料及培訓資料整理/完善：5.1.1.錫爐工程師要對錫爐設備資料：供應商提供的錫爐操作手冊/錫爐線路圖/各測試儀器使用說明書及軟體等資料進行整理保管。5.

4、1.2.錫爐工程師不斷整理/完善錫爐培訓資料：淺顯易懂的錫爐操作WI、錫爐各測試儀器操作WI、錫爐機械結構講義、錫爐電氣電路講義、IPC-A-610D、公司焊錫品質判定標準、影響焊錫品質原因分析及對策、焊錫原理及過程認識、DPMO統(tǒng)計工具應用（Minitab15的應用）、DOE實驗方法及流程、等講義。5.2.錫爐操作人員培訓與考核：5.2.1.錫爐工或技術員要進行崗前系統(tǒng)培訓（理論知識與實操），考核合格由IPQC頒發(fā)上崗資格證方可上崗操作，考核不合格者進行再培訓或調崗處理。5.2.2.錫爐工程師上崗前要接受焊錫制程改善及相關流程培訓。5.2.3.制訂詳細的年度培訓計畫並有效執(zhí)行。5.

5、2.4.依據(jù)公司制訂的《多能工考核辦法》進行筆試與實操考核，建立考核檔案，為錫爐工及技術員晉升與年終績效考核提供量化依據(jù)，提升錫爐操作人員的工作積極性和良好的工作態(tài)度。5.3.錫爐維護／保養(yǎng)：5.3.1.建立完善錫爐三級點檢／維護／保養(yǎng)制度（詳見附件######）。HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：5.3.2.建立完善錫爐點檢保養(yǎng)CheckList（詳見附件########）。5.1.錫爐檢測儀器/儀表/錫爐硬體管理：5.4.1.建立錫爐檢測儀器儀

6、表清單（型號／規(guī)格／材質／品牌）。5.5.1.建立錫爐硬體清單（型號／規(guī)格／材質／品牌）。5.4.2.依據(jù)G-QEH-QRA-07(檢測設備管理程式)對錫爐檢測儀器儀表進行送校。5.5.2.依據(jù)錫爐機械性能月校驗List對錫爐硬體機械性能進行月校驗。5.2.錫爐RoHS管理：依據(jù)I-GP-01(焊錫材料測試管制辦法)對焊接材料進行檢測管制。建立每臺錫爐RoHS管制X-BarRChart，及時監(jiān)控與改善。5.3.錫爐制程管制：5.6.1錫爐主要制程參數(shù)及所對應的檢測儀器和檢測時機：5.6.2.錫爐參數(shù)採用DOE實驗進行優(yōu)化，DOE優(yōu)化流程和報告格式詳見附件＃＃＃。5.6.3.制程參數(shù)採

7、用X-RBarChart、PChart管制。5.4.影響焊錫品質的主要來源：5.7.1.設計原因：PCBLayout設計原因，建立有效PCBLayout改善成果DATABASE，以供後續(xù)改善借鑒。HIPROElectronics（DongGuan）Co.,Ltd.文件編號：I-ENG-XXX頁數(shù)編號：6/6主題錫爐制程管理規(guī)範發(fā)布日期：2009/02/18生效日期：5.7.2.材料原因：PCB表面處理/搬運過程管制/儲存管制/上線前裸露時間管制等，其他DI