資源描述:
《微電子專業(yè)分段培養(yǎng)》由會員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、微電子專業(yè)分段培養(yǎng)本文針對微電子技術(shù)專業(yè)的高職與本科分段人才培養(yǎng)模式,以江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院和南通大學(xué)正在試點(diǎn)的項目為例,介紹分段培養(yǎng)的意義,并提出這種模式研究的具體內(nèi)容、研究方法和預(yù)期研究成果。一、引言國外教育發(fā)展的成功經(jīng)驗啟示我們,作為高等教育類型之一的職業(yè)教育,高職教育應(yīng)該具備完整的結(jié)構(gòu)層次體系,這是高職教育發(fā)展的內(nèi)在規(guī)律和必然要求。因此,適度發(fā)展高職與本科的分階段培養(yǎng)能夠改變高職教育社會地位不高的現(xiàn)狀,也能進(jìn)一步提高高職學(xué)生的人才培養(yǎng)質(zhì)量。對于微電子專業(yè)來說,高職與本科分段培養(yǎng)更是微電子技術(shù)人才是區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展的需要和集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要。本文將從研究內(nèi)容、
2、方法和預(yù)期成效等幾個方面進(jìn)行論述。二、研究內(nèi)容1.培養(yǎng)目標(biāo)和崗位定位。集成電路產(chǎn)業(yè)包含了設(shè)備制造、芯片設(shè)計、圓片加工、芯片封裝和測試、芯片應(yīng)用等完整的產(chǎn)業(yè)鏈;產(chǎn)業(yè)鏈上所需要的人才各不相同,包括人才的層次、技能要求、技術(shù)要求等。在充分進(jìn)行企業(yè)調(diào)研后,結(jié)合學(xué)生個體的訴求,按照人才總體“技能強(qiáng)、技術(shù)夠用、基礎(chǔ)扎實(shí)”的能力要求以及“創(chuàng)新意識”、“發(fā)展?jié)摿Α?、“職業(yè)素質(zhì)/責(zé)任心”等三方面的素質(zhì)要求,本研究項目制定“3+2”分段培養(yǎng)的目標(biāo)和崗位。具體包括:在三年高職階段,主要培養(yǎng)學(xué)生成為面向微電子產(chǎn)業(yè),具有一定的微電子專業(yè)知識,系統(tǒng)掌握微電子制造工藝技術(shù),具備從事芯片生產(chǎn)過程的工藝
3、加工和器件測試能力、集成電路版圖設(shè)計能力、一定的生產(chǎn)管理能力和較強(qiáng)的崗位適應(yīng)能力,具有良好的團(tuán)隊協(xié)作和創(chuàng)新精神的高技能人才。在兩年本科階段,主要培養(yǎng)微電子學(xué)、信息技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)具備寬厚理論基礎(chǔ)、實(shí)驗?zāi)芰蛯I(yè)知識,了解微電子材料及其工藝技術(shù)、具有電路與系統(tǒng)、電磁兼容技術(shù),以及集成電路芯片設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、多芯片組件設(shè)計等多方面知識,能在該領(lǐng)域從事科學(xué)研究、教學(xué)、工程設(shè)計和新產(chǎn)品、新技術(shù)的研究與開發(fā)的高級技術(shù)應(yīng)用型人才。部分崗位名稱和描述如表1所示。2.技能和轉(zhuǎn)段要求。國外高職教育之所以有巨大的市場和良好的辦學(xué)效益,職業(yè)資格證制度是直接原因之一?!?+2”分段培養(yǎng)模式與常規(guī)
4、應(yīng)用型本科對學(xué)生的技能要求有所不同,必須突出在高職階段所強(qiáng)調(diào)的技能,因此在培養(yǎng)過程中對技能證書必須提出明確的目標(biāo)。主要包括:半導(dǎo)體芯片制造工(高級)、集成電路版圖設(shè)計師、電子工程師等資格證書。為順利從高職向本科轉(zhuǎn)段,首先要達(dá)到高職的畢業(yè)要求,包括主修課程和選修課學(xué)分要求、英語和計算機(jī)能力達(dá)到相應(yīng)要求。學(xué)生完成高職階段培養(yǎng)方案規(guī)定的所有課程并達(dá)到合格標(biāo)準(zhǔn),獲得大專學(xué)歷,準(zhǔn)予畢業(yè)。在此基礎(chǔ)上,經(jīng)考核合格可進(jìn)入南通大學(xué)進(jìn)行本科階段的學(xué)習(xí)。轉(zhuǎn)段考核由南通大學(xué)和江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院共同組織,由南通大學(xué)負(fù)責(zé)錄取。在進(jìn)入南通大學(xué)學(xué)習(xí)后,要順利畢業(yè)和拿到學(xué)位證書,需要遵照《南通大學(xué)全日
5、制本科學(xué)生學(xué)士學(xué)位授予辦法》,滿足修業(yè)年限、學(xué)分、英語和計算機(jī)能力以及學(xué)位課程的平均學(xué)分績點(diǎn)等要求,可授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。3.課程體系。制定專本銜接、實(shí)踐導(dǎo)向的專業(yè)課程體系是本研究的重點(diǎn),也是難點(diǎn)。先要考慮所培養(yǎng)學(xué)生將來從事的崗位能力要求,要充分認(rèn)識進(jìn)入“3+2”分段培養(yǎng)體系中學(xué)生的學(xué)習(xí)習(xí)慣、能力和發(fā)展?jié)摿Φ?,還需要滿足高職和本科兩個階段需要達(dá)到的要求等因素。在課程體系構(gòu)建中,根據(jù)“3+2”分段培養(yǎng)模式所面向的職業(yè)崗位群,先分析其典型工作任務(wù)(包括工作內(nèi)容、工作對象、工作手段、工作組織、工作產(chǎn)品等),得出完成典型工作任務(wù)對應(yīng)的職業(yè)能力,結(jié)合國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)要求,按照職業(yè)成
6、長規(guī)律和學(xué)習(xí)規(guī)律將職業(yè)能力從簡單到復(fù)雜、從單一到綜合進(jìn)行整合,構(gòu)建以項目課程為主體的模塊化課程體系,將課程分為公共素質(zhì)模塊、職業(yè)基礎(chǔ)模塊、核心技能模塊、專業(yè)綜合與拓展模塊等四大模塊。具體參見圖1所示的高職與本科銜接的課程體系。高職教育的起點(diǎn)和歸屬是應(yīng)用,而本項目中與高職對接的也是地方應(yīng)用型本科學(xué)校,因此實(shí)踐教學(xué)應(yīng)該在本項目的課程中占據(jù)極其重要的比例。另外在課程體系建立過程中還需要確定學(xué)位課程,包括高等數(shù)學(xué)、電路分析與測試、模擬電子技術(shù)與應(yīng)用、數(shù)字電子技術(shù)與應(yīng)用、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件原理與實(shí)踐、集成電路版圖設(shè)計技術(shù)、復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、通信系統(tǒng)、CMOS模擬集成電路設(shè)計等
7、。4.人才培養(yǎng)保障措施的建立。為了確?!?+2”分段人才培養(yǎng)模式的順利實(shí)施,需要建立如下相應(yīng)的保障措施。(1)教學(xué)資源。南通大學(xué)和江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院在“3+2”分段培養(yǎng)項目中利用兩校在各級精品課程中的優(yōu)勢,利用江蘇省高等學(xué)?;A(chǔ)課實(shí)驗教學(xué)示范中心建設(shè)點(diǎn)——南通大學(xué)EDA實(shí)驗中心、江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院中央財政支持建設(shè)的微電子實(shí)訓(xùn)中心等平臺,采用兩校編寫并出版的《集成電路設(shè)計技術(shù)與工具》、《集成電路制造工藝》、《半導(dǎo)體器件物理》、《集成電路版圖設(shè)計技術(shù)》等近10部教材,利用半導(dǎo)體集成電路、集成電路版圖設(shè)計和半導(dǎo)體測試等教學(xué)資源庫進(jìn)行學(xué)生的培