cb_焊盤工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

《cb_焊盤工藝設(shè)計(jì)規(guī)范》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫(kù)。

1、PCB焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范1.目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2.適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS—S0902010001<<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS—SOE0199001<<電子設(shè)

2、備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>TS—SOE0199002<<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194<<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F<<印制板的驗(yàn)收條件>>（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.規(guī)范內(nèi)容4.1焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)孔徑尺寸：若實(shí)物管腳為圓形:孔徑尺寸（直

3、徑）=實(shí)際管腳直徑+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。2)焊盤尺寸：常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑）+0.50mm(20.0MIL)左右。4.2焊盤相關(guān)規(guī)范4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5，對(duì)于能用于自動(dòng)插件機(jī)的元件，其雙面板

4、的焊盤為其標(biāo)準(zhǔn)孔徑+0.5---+0.6mm4.2.2應(yīng)盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.4mm，與過(guò)波峰方向垂直的一排焊盤應(yīng)保證兩個(gè)焊盤邊緣的距離大于0.5mm（此時(shí)這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）24在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm或保證單面板單邊焊環(huán)0.3，雙面板0.2；焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與長(zhǎng)圓形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。4.2.3孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為星形或

5、梅花焊盤對(duì)于插件式的元器件，為避免焊接時(shí)出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面板的連接處應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴（詳細(xì)見(jiàn)附后的附件---環(huán)孔控制部分）；如圖：4.2.4所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計(jì)，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時(shí)不會(huì)輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O(shè)計(jì)成為梅花形或星型焊盤。4.2.5所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿

6、，臥式元件為左右腳直對(duì)內(nèi)彎折，立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°，右腳向上傾斜15°。注意保證與其周圍焊盤的邊緣間距至少大于0.44.2.6如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500mm2），應(yīng)局部開(kāi)窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：244.3制造工藝對(duì)焊盤的要求4.3.1貼片元器件兩端沒(méi)連接插裝元器件的必須增加測(cè)試點(diǎn)，測(cè)試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。測(cè)試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測(cè)試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個(gè)測(cè)試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm

7、;若用過(guò)孔做為測(cè)量點(diǎn)，過(guò)孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上;4.3.2有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒(méi)有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同;定位孔中心離測(cè)試焊盤中心的距離在3mm以上;其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機(jī)械層1（指單插片、保險(xiǎn)管之類的開(kāi)槽孔）。4.3.3腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒(méi)有連接到手插件焊盤時(shí)必須增加測(cè)試焊盤。測(cè)試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。4.3.4焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以

8、減少過(guò)波峰時(shí)連焊。4.3.5點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長(zhǎng)度一般取2、3mm為宜。4.3.6單面板