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《波峰焊工藝 pcb_焊盤工藝設(shè)計規(guī)范》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、波峰焊工藝PCB焊盤與孔設(shè)計規(guī)范1.目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性。2.適用范圍本規(guī)范適用于本公司電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準3.引用/參考標準或資料TS—S0902010001<<信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計規(guī)范>>IPC-SM-782<<表面貼裝設(shè)計與焊盤結(jié)構(gòu)標準>>IPC-2221<>IEC60194<<印制板設(shè)計、
2、制造與組裝術(shù)語與定義>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F<<印制板的驗收條件>>（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.規(guī)范內(nèi)容4.1焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)孔徑尺寸：若實物管腳為圓形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸（直徑）=
3、實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。2)焊盤尺寸：常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑）+0.50mm(20.0MIL)左右。4.2焊盤相關(guān)規(guī)范4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.514，對于能用于自動插件機的元件，其雙面板的焊盤為其標準孔徑+0.5---0.6mm4.2.2應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.8mm，與過波峰方向
4、垂直的一排焊盤應(yīng)保證兩個焊盤邊緣的距離大于1.0mm（此時這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm或保證單面板單邊焊環(huán)0.3，雙面板0.2；焊盤過大容易引起無必要的連焊。在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與長圓形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。4.2.3孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計為星形或梅花焊盤對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面板的連接處應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)
5、補淚滴；如圖：4.2.4所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設(shè)計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等?；蛟O(shè)計成為梅花形或星型焊盤。4.2.5所有機插零件需沿彎腳方向設(shè)計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿，臥式元件為左右腳直對內(nèi)彎折，立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°，右腳向上傾斜15°。注意保證與其周圍焊盤的邊緣間距至少大于0.8mm4.2.6
6、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：144.3制造工藝對焊盤的要求4.3.1貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上;4.3.2焊盤間距小于0.8mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.3.
7、3單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：過波峰方向4.3.4焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。a.未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）,且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB布局無法設(shè)置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍
8、住144.3.5貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂和裂紋。4.3.
