波峰焊與再流焊工藝

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1、電子產(chǎn)品工業(yè)生產(chǎn)波峰焊與再流焊工藝一、波峰焊設(shè)備(P163)?類型?:1.環(huán)行聯(lián)動(dòng)型（適用于“長(zhǎng)插/二次焊接方式）這種形式的設(shè)備常用于焊接通孔插裝方式的消費(fèi)類產(chǎn)品的單面印制電路板組件；2.直線型（適用于“短插/一次焊接方式）適用于“短插/一次焊接”的直線單體型，它適用于通孔插裝及表面安裝的各種類型的印制電路板組件的生產(chǎn)，這種運(yùn)行方式可與插件線連成一體。??關(guān)鍵部件?:主要有:助焊劑發(fā)泡裝置、預(yù)熱器、波峰發(fā)生器等。1．助焊劑發(fā)泡裝置(P164)(1)發(fā)泡法(2)波峰法(3)噴射法2.預(yù)熱器(1)強(qiáng)迫對(duì)流(2)石英燈加熱它是一種通過紅外輻射加熱的方法，石英燈是一種短波

2、長(zhǎng)的紅外線加熱源，它能夠做到快速地達(dá)到任何所設(shè)置的預(yù)熱溫度。(3)熱棒（板）加熱3.波峰發(fā)生器波峰發(fā)生器是實(shí)施焊接的關(guān)鍵裝置，它是波峰焊機(jī)的心臟，衡量波峰焊機(jī)的先進(jìn)性及兼容性(是否對(duì)SMT及THT均適應(yīng))的主要判定標(biāo)準(zhǔn)。波峰發(fā)生器有多種類型，它的主要區(qū)別在于動(dòng)力形式及波峰形狀。?(1)動(dòng)力形式①機(jī)械泵②傳導(dǎo)式電磁泵③感應(yīng)式電磁泵(2)波峰形狀(2)波峰形狀①雙泵雙波峰第一波峰為湍流波或δ噴射空心波，第二波峰為層流波(常采用雙向?qū)捚讲?，從而組合成湍流-層流波或δ噴射空心波-層流波的雙波峰。湍流波:波峰口是2-3排交錯(cuò)排列的小孔或狹長(zhǎng)縫，錫流從孔/縫中噴出，形成快

3、速流動(dòng)的、形如涌泉的波峰；δ噴射空心波:是從傾斜45°的單向峰口噴出，錫流與SMA行走同向或逆向噴出。由于它們具有竄動(dòng)現(xiàn)象，在焊接過程中有更多的動(dòng)能，有利于在緊密間距的片狀元器件之間注入焊料，但湍流波與空心波峰形成的焊點(diǎn)是不均勻的，還可能有橋接和毛刺存在。?層流波：波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該波又稱為平滑修整補(bǔ)充波。②Ω波它屬于一種振動(dòng)波峰，它的主波是一個(gè)雙向?qū)捚讲ǎ诓ㄖ幸肓顺曊駝?dòng)，增加波面的動(dòng)能。③充氣(超聲)波它與Ω波一樣，也是一種振動(dòng)波峰焊，它是在波峰內(nèi)加入氮?dú)庑纬刹娑秳?dòng)的波形，所以思路與Ω波相同。④O形波

4、又稱旋轉(zhuǎn)波，在波中裝入有S形槽口的振動(dòng)片，使波峰口的錫流改變?yōu)樾D(zhuǎn)的錫流，使原來平整的平面形成有旋渦的波面。?二、再流焊(P170)（ReflowSoldering)再流焊是表面組裝技術(shù)的關(guān)鍵核心技術(shù)之一，再流焊又被稱為：“回流焊”或“重熔群焊”，它是適應(yīng)SMT而研制的一種新型的焊接方法，它適用于焊接全表面安裝組件。?（一）再流焊類型再流焊由于采用不同的熱源，再流焊機(jī)有：熱板再流焊機(jī)、熱風(fēng)再流焊機(jī)、紅外再流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)再流焊機(jī)、汽相再流焊機(jī)、激光再流焊機(jī)等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。?1.對(duì)流/紅外再流焊(P170-171)（簡(jiǎn)稱：IR）加熱方法:采用

5、紅外輻射及強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流的復(fù)合加熱方式。優(yōu)點(diǎn)：可彌補(bǔ)下列問題色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對(duì)紅外線的吸收比例不同；陰影效應(yīng)：輻射被遮擋而引起的升溫不勻。?焊接原理:焊接時(shí)，SMA隨著傳動(dòng)鏈勻速地進(jìn)入隧道式爐膛，，焊接對(duì)象在爐膛內(nèi)依次通過三個(gè)區(qū)域，?先進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，揮發(fā)掉焊膏中的低沸點(diǎn)溶劑，?然后進(jìn)入再流區(qū)，預(yù)先涂敷在基板焊盤上的焊膏在熱空氣中熔融，潤(rùn)濕焊接面，完成焊接，?進(jìn)入冷卻區(qū)使焊料冷卻凝固。優(yōu)點(diǎn)：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)；缺點(diǎn)：循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，再流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫

6、珠，需徹底清洗。?2．熱板再流焊加熱方法:SMA與熱板直接接觸傳導(dǎo)熱量。與紅外再流焊不同的是加熱熱源是熱板。焊接原理：與上述相同。適用性：小型單面安裝的基板，通常應(yīng)用于厚膜電路的生產(chǎn)。?3.汽相再流焊（簡(jiǎn)稱：VPS）(P172)加熱方法：通過加熱一種氟碳化合物液體（俗稱“氟油”），使之達(dá)到沸騰（約215℃）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來加熱SMA。?優(yōu)點(diǎn)：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點(diǎn)），因此更換產(chǎn)品化費(fèi)的調(diào)機(jī)時(shí)間短（唯一需要調(diào)節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。缺點(diǎn)：不能對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱，因此焊接時(shí)元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因“吸吮現(xiàn)象”而引

7、起的脫焊。而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過程中容易損失，而且污染環(huán)境。?4．激光再流焊(P172)加熱方法：激光再流焊是一種新型的再流焊技術(shù)，它是利用激光光束直接照射焊接部位而產(chǎn)生熱量使焊膏熔化,而形成良好的焊點(diǎn)。?激光焊是對(duì)其它再流焊方式的補(bǔ)充而不是替代，它主要應(yīng)用在一些特定的場(chǎng)合。優(yōu)點(diǎn)：?可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的元器件；?可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無須對(duì)整個(gè)電路板加熱；?焊接時(shí)整個(gè)電路板不承受熱應(yīng)力，因此不會(huì)使電路板翹曲；?焊接時(shí)間短，不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以焊點(diǎn)質(zhì)量可靠。?缺點(diǎn)：?激光光束寬度調(diào)

8、節(jié)不當(dāng)時(shí)，