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1、專業(yè)資料設計文件名稱EdgeIsolation&PSGSelectiveEmitter工藝操作規(guī)程T-IS-026產品型號名稱156×156多晶絨面電池共6頁第1頁1、工藝目的：通過化學反應，將硅片上下表面的PN結刻斷，以達到正面與背面絕緣的目的；另外經過化學反應，刻蝕掉未被蠟覆蓋的硅片表面的一定深度，做選擇性發(fā)射極；最后用BDG去除inkjet工序中的噴涂的層蠟，用KOH藥液去除硅片表面的多孔硅；同時用HF去除表面的磷硅玻璃層。2、設備及工具：EdgeIsolation&PSGSelectiv
2、eEmitter、電子天平、PVC手套、口罩、防護服、防護眼罩、防護套袖、橡膠手套、防酸堿膠鞋、GPSolar電阻測試儀（邊緣電阻）、濃度分析儀等。3、適用范圍本工藝適用于EdgeIsolation&PSGSelectiveEmitter。4、職責本工藝操作規(guī)程由工藝工程師負責調試、修改、解釋。5、材料：合格的多晶硅片（INKJET后）、HF（49%,電子級，工作壓力3-5bar，KOH（49%,電子級，工作壓力3-5bar）、HNO3（65%，電子級，工作壓力3-5bar），DI水（工作壓力3
3、-5bar）、壓縮空氣（工作壓力6-7bar，除油，除水，除粉塵），Butyldiglycol（2一（2一丁氧乙氧基）乙醇）（BDG）（100%，電子級，工作壓力3-5bar），冷卻水（入水：工作壓力3-4bar，最大入水溫度25°C，出水工作壓力：最大2bar），新鮮空氣（Freshair用于旋轉器腔室）（工作壓力100Pa），乙二醇（制冷機）。6、工藝描述：6.1、工藝條件：環(huán)境溫度：+22°Cto+24°C；環(huán)境濕度:45to65%RHatWORD完美格式下載可編輯專業(yè)資料24°C；設計文
4、件名稱EdgeIsolation&PSGSelectiveEmitter工藝操作規(guī)程T-IS-026共6頁第2頁WORD完美格式下載可編輯專業(yè)資料6.2、工藝原理： EdgeIsolation&PSGSelectiveEmitter工藝主要包括三部分：HNO3+HF(周邊刻蝕)-----HNO3+HF（刻蝕掉一定深度的未被蠟層覆蓋的PN結）-----KOH+BDG+Antifoam（中和掉多余的酸以及去除硅片表面的的多孔硅和inkjet工序中噴涂的層蠟）-----HF(去除硅片表面的磷硅玻璃)
5、。本工藝過程中，首先用滾輪將硝酸帶出將滾輪與硅片接觸的背面氧化，形成氧化硅后，然后氫氟酸與氧化硅反應生成絡合物六氟硅酸（H2SiF6），刻斷PN結，從而使正面與背面絕緣。然后硅片經過噴淋HNO3+HF的混合藥液，將未被inkjet層蠟覆蓋的深PN結刻蝕掉一定深度，變成工藝要求的深度；選擇性刻蝕之后經過KOH溶液去除硅片表面的多孔硅，同時用BDG去除掉inkjet工序中噴涂的層蠟；最后利用HF酸將硅片正面的磷硅玻璃層去除；用DI水洗，壓縮空氣烘干硅片表面即可。主要反應方程式如下：M2和M4槽：Si
6、+4HNO3=SiO2+4NO2↑+2H2OSiO2+4HF=SiF4↑+2H2OSiF4+2HF=H2SiF6M６槽：暫無：6.3、工藝要求：1、刻蝕槽的刻蝕深度要控制在１.５±０.２um，絕緣電阻大于1KΩ。超出此（小于１.１）范圍要通知當班技術員進行調節(jié)，傳送系統的速度范圍控制在0.2-6.0m/min，正常工作狀態(tài)下的工作速度為1.58m/min，為保證設備碎片率較穩(wěn)定，應盡量使各段傳輸速度一致。當工藝穩(wěn)定后每隔兩個小時（有待確定）測量一次刻蝕深度和絕緣電阻。2、當刻蝕深度偏離規(guī)定時應當
7、調節(jié)溫度或帶速，不允許手動添加化學試劑。當調節(jié)傳輸速度不能解決問題時，由技術人員進行手動補液并做相應的記錄，包括：時間、原因、補充量、簽字。3、刻邊槽（EdgeIsolation-Etch:x）的溫度要控制在１３0C以下，選擇性刻蝕槽（Emitter-Etch）的溫度要控制在4-100C，堿槽（Strip/Post-StripProcess）溫度要控制在250C以下，HF酸槽（PSG-Process）溫度要控制在２０℃內。WORD完美格式下載可編輯專業(yè)資料4、刻蝕完畢后，目測背面的刻痕寬度及正面
8、陰影寬度（1次/小時），是否滿足工藝要求，當發(fā)現有連續(xù)超出要求時，應通知當班技術員進行調節(jié)。5、刻蝕槽內的氣流直接影響刻蝕效果，因此通過調節(jié)排風量來保證刻蝕槽內的氣流均勻穩(wěn)定，并且在正常生產時要保證所有工位的上蓋是關閉的。6.4、工藝控制點：1、主要質量控制點：刻蝕深度控制在１.５±０.２之間，單位ｕｍ絕緣電阻≥1k歐姆。以上二個參數在正常生產時至少每隔兩個小時測量一次。當更換藥液和停產一段時間再生產時及參數不正常時，要求增加測量次數，確保工藝的正常運行，避免造成大量的不合格。1、刻蝕槽的刻蝕速
