玉米莖稈強(qiáng)度測(cè)定儀的研制與開(kāi)發(fā)-畢業(yè)論文

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1、…………………….……………….…………………山東農(nóng)業(yè)大學(xué)畢業(yè)論文玉米莖稈強(qiáng)度測(cè)定儀的研制與開(kāi)發(fā)院部機(jī)械與電子工程學(xué)院專(zhuān)業(yè)班級(jí)自動(dòng)化2班屆次2011屆學(xué)生姓名陳夢(mèng)蘭學(xué)號(hào)20076210指導(dǎo)教師侯加林教授二О一一年六月十日裝訂線……………….…….………….………….………38目錄摘要IAbstractII引言11莖稈強(qiáng)度測(cè)定儀的結(jié)構(gòu)與工作原理11.1莖稈強(qiáng)度測(cè)定儀結(jié)構(gòu)21.1.1STM32單片機(jī)認(rèn)識(shí)與選擇31.1.2拉壓力傳感器簡(jiǎn)介與選擇31.1.3液晶顯示屏的選擇41.2莖稈強(qiáng)度測(cè)定儀工作原理41.2.1數(shù)據(jù)采集模塊原理51.2.

2、2微機(jī)處理數(shù)據(jù)原理52機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)52.1儀器運(yùn)行模式62.2儀器切割刀的設(shè)計(jì)63硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)73.1信號(hào)放大系統(tǒng)73.2信號(hào)反向系統(tǒng)93.2.1信號(hào)反向電路的應(yīng)用103.2.2電機(jī)正反轉(zhuǎn)控制原理103.3SD卡存儲(chǔ)系統(tǒng)113.4自制集成開(kāi)發(fā)板113.4.1AltiumDesigner6.0介紹133.4.2PCB板設(shè)計(jì)的工作流程.163.5控制器版面簡(jiǎn)介144軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)144.1鍵功能處理154.2數(shù)據(jù)顯示154.3中斷處理164.4A/D轉(zhuǎn)換最佳精度設(shè)計(jì)164.4.1誤差來(lái)源與分析164.4.2硬件如何減小ADC誤差164.4

3、.3軟件如何減小ADC誤差174.5上位機(jī)通訊程序設(shè)計(jì)184.6測(cè)量參數(shù)及其計(jì)算方法184.7過(guò)載及做功程序設(shè)計(jì)184.8信號(hào)穩(wěn)定性分析與設(shè)計(jì)195試驗(yàn)結(jié)果與分析215.1儀器主要技術(shù)參數(shù)215.2測(cè)定數(shù)據(jù)分析22386結(jié)論23參考文獻(xiàn)26致謝26附錄27獲獎(jiǎng)證書(shū)............................................................................................................................4638ContentsA

4、bstract………………………………………………………………….............…….….…IIIntroduction…………………………………………………………............………………11Thestemstrengthtesterstructureandworkingprinciple…...............................…………21.1Stemstrengthtesterstructure………………………………………….......................21.1.1S

5、TM32microcontrollerunderstandingandchoose……….....................…….…31.1.2Pullpressuresensorprofileandselect………….............................……………41.1.3LCDchoice……………………………………………………………...........…41.2Stemstrengthtesterworkingprinciple………………………………......................

6、.51.2.1Dataacquisitionmoduleprinciple………………………....................……….…51.2.2Microcomputerdataprocessingprinciple……………….....................…………62Mechanicalsystemdesign…..............……………………………………………………62.1Instrumentoperationmode………………...............………………………………..72.2

7、Instrumentcuttingknifedesign…………………………………………...................73.Controlsystemhardwaredesign………………………...............……………………….83.1Amplificationsystem………………………………….............…………………….83.2Signalreversesystem……………………………………………………...............113.2.1Theapplicationofsig

8、nalreversecircuit……………………............................123.2.2Motorpositive&negativecontrolprinciple……………….............