EG2001X針測(cè)機(jī)的保養(yǎng)和維護(hù)

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1、壹、機(jī)臺(tái)名稱:EG2001XFULLYAUTOPROBER.貳、適用產(chǎn)品:4”-6”芯片.參、操作說明:一、機(jī)臺(tái)各部主要配置圖及說明如下:二、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)1.執(zhí)行系統(tǒng)(THEEXECUTIVESUBSYSTEM)2.左右行動(dòng)系統(tǒng)(THEX-YMOTIONSUBSYSTEM)3.高度升降系統(tǒng)(THETHETA,ZMOTIONSUBSYSTEM)4.品片傳達(dá)系統(tǒng)(THEMATERIALHANDLINGSUBSYSTEM)5.影像處理系統(tǒng)(THEVISIONSUBSYSTEM)EG2001X針測(cè)機(jī)的保養(yǎng)和維護(hù)程序一.EG2001X全自動(dòng)針測(cè)機(jī)l.設(shè)備興材料:工具組維修用潤滑油(非腐蝕性)清潔

2、用的布,細(xì)砂紙,酒精2.作業(yè)程序:保養(yǎng)項(xiàng)目保養(yǎng)方法晶圓承載臺(tái)用布清潔承載臺(tái),用酒精洗凈INK漬移動(dòng)平臺(tái)用翹棒翹起CHUCK,用細(xì)砂紙磨去鐵溴,再用布清潔平臺(tái)和CHUCK底部并打蠟自動(dòng)傳輸機(jī)構(gòu)用吸塵器和布清潔干凈INKERS用酒精清潔INKER,并檢查接線是否斷裂,魚線動(dòng)作是否正常VISIONMODULE用氣槍及吸塵器清潔干掙P(guān)OWERMODULE用氣槍及吸塵器清潔干凈散熱風(fēng)扇用氣槍及吸塵器清潔干凈電路板清潔用氣槍及吸塵器清潔干凈,并用酒精清潔電路板金手指二.EG2001X半自動(dòng)針測(cè)機(jī)1.設(shè)備興材料:工具組維修用潤滑油(非腐蝕性)清潔用的布和細(xì)砂紙,酒精2.作業(yè)程序:全自動(dòng)保養(yǎng)項(xiàng)目中

3、去除自動(dòng)傳輸機(jī)構(gòu),影映控制箱和PROIFILE的調(diào)整,其它同全自動(dòng)。三.機(jī)臺(tái)的水平校正1.設(shè)備與材料:精密水平儀2.作業(yè)程序:先用水平儀在CHUCK平臺(tái)上取三個(gè)方向,分別調(diào)整CHUCK底座的三顆螺絲至水平儀數(shù)值偏差在10MIL之內(nèi):同樣用水平儀測(cè)鎖圓盤的三個(gè)點(diǎn)調(diào)整平臺(tái)的三個(gè)螺絲至偏差在10MIL之內(nèi)。四.PROFILE的校正:1.移動(dòng)CHUCK至PROFILE頭的下方(WAFEROFF)2.按PROG+0鍵(將PROFILE頭降下)3.按PROG+Z鍵(將PROFILE頭與CHUCK接觸,高度約255MIL)4.將CHUCK高度調(diào)至247MIL(PROFILE動(dòng)作時(shí)與CHUCK間距

4、為8MIL)時(shí),PROFILEBOX的LO,HI燈會(huì)減,如不滅則調(diào)旋鈕至亮的一方旋轉(zhuǎn)5.調(diào)節(jié)好后,UP時(shí)HI燈亮,DOWN時(shí)LO燈亮PROBER各BOARD說明:A1:SYSTEMMEMORYPCB1.包含主系統(tǒng)程序2.存儲(chǔ)程序參數(shù)/演算數(shù)值輸入3.內(nèi)部時(shí)間控制A2:MOTIONCONTROLLOGICPCB主要控制X-YMOTORLOGIC產(chǎn)生MOTORDRIVEPULSE1.控制MOTOR速度2.控制TRAVEL距離3.控制軸向移動(dòng)4.控制管理移動(dòng)方向A3:SYSTEMCPUPCB1.RUN主系統(tǒng)程序2.控制所有PCB3.傳達(dá)資料4.管理所有的I/OPORTS(A4、A7)5.

5、控制AUTOALIGNMENT(和VISIONMODULE配合)6.執(zhí)行溫度補(bǔ)償A4:TESTERINTERFACEPCB含有3個(gè)I/OPORTS:1.TESTER:TESTSTART,TESTCOMPLETE,REJECTLINES2.RS2323.IEEE-488A5:THETA,ZFUNCTIONPCBl.作THETA、ZINKERDRIVERPCB到SYSTEMCPU的界面;INKING信號(hào):邊緣SENSOR輸入:THETA,ZDRIVER信號(hào):ZENCODER。2.作CPU到SOLENOIDDRIVERPCB的界面3.作CPU到PROFILER的界面4.作JOYSTICK

6、和THETASWITCH到CPU的界面A6:MATERIALHANDLINGLOGICPCB1.控制所有WAFERLOADING和UNLOADING部分:控制LOADROLLER或皮帶MOTOR.PREALINGSPINDERMOTOR.TRANSFERARMMOTOR.UNLOADROLLER或皮帶偵測(cè)WAFER平邊2.控制MATERIAL,HANDLINGGSOLENOID(供給ENABLE信號(hào)到AI0)3.控制INDEXER動(dòng)作A7:4-PORTSERIAL,l/OPCBRS-232PORRTTO:WAFERIDREADER:HOTCHUCKCONTROLLERSECSHOS

7、TPRINTERA8:256RAMPCBDISKSYSTEMCONTROLBOARD(可能移動(dòng)機(jī)震動(dòng)使板子接觸下良,造成無法開機(jī))A9:TRMPERATURECOMPENSATIONMULTIPEXERPCB1.HOTCHUCK控制2.PLATENTEMPERATUREBEADA10:SOLENOIDDRIVERPCB驅(qū)動(dòng)所有的SOLENOID控制A11:THETA、ZINKERDRIVRPCB1.驅(qū)動(dòng)THETA和ZMOTOR(ERUN)2.驅(qū)動(dòng)INKERS(E-IN

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