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《chap01.2北大微電子概論》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、資料來源：Digitimes整理2000/制圖：李柏毅、Mabel前兩類廠家，IDM與整機、系統(tǒng)用戶相結(jié)合，相對分散設(shè)計；以標準工藝（標準單元庫和IP庫）為接口，相對集中加工。這就導(dǎo)致了FablessCo.和Foundry的出現(xiàn)。IP模塊和ChiplessCo.出現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是市場牽引和技術(shù)推動的結(jié)果。不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可以有不同的形式IC(IDM)制造商通用電路制造商IP：知識產(chǎn)權(quán)(IntellectualProperty)~19801980~1990Foundry功能要求行為級多工藝模塊?p、DSP、E2PROM&Flash、A/D、D/AWafer級封裝后成品級邏輯
2、級版圖級MASK研究開發(fā)支持Foundry建設(shè)Foundry的建設(shè)必須采用系統(tǒng)工程的方法基本特征：隨技術(shù)進步，建廠費用呈指數(shù)增加，這時必然出現(xiàn)兩種趨向：各相關(guān)公司聯(lián)合建廠IBM、Infineon與UMC的聯(lián)合將更多業(yè)務(wù)交給Foundry，降低成本Motorola已經(jīng)表示到2001年，將有50%以上的產(chǎn)能需從外部提供日本Kawasaki公司取消他們計劃建設(shè)的0.18?m的工廠，代之以與Foundry的合作2000年Foundry業(yè)務(wù)地區(qū)分布（SemicoResearchCorp.,2-2000,counrtesyofAmkorWaferFabricationServices）Foundry類
3、加工芯片數(shù)量占世界集成電路芯片總產(chǎn)量的比例（資料來源：Dataquest）因此美國著名的預(yù)測與咨詢公司Dataguest：未來屬于Foundry我國微電子 發(fā)展概況我國微電子學(xué)的歷史1956年5所學(xué)校在北大聯(lián)合創(chuàng)建半導(dǎo)體專業(yè)北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、東北人民大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)1977年在北京大學(xué)誕生第一塊大規(guī)模集成電路我國微電子學(xué)的歷史1982年，成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組80年代：初步形成三業(yè)分離的狀態(tài)制造業(yè)設(shè)計業(yè)封裝業(yè)我國年微電子發(fā)展展望我國IC骨干企業(yè)地區(qū)分布及銷售情況我國年微電子發(fā)展展望上海IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標到2010年總投資量600億美元，建成20~40條生產(chǎn)線，2
4、00個設(shè)計公司及20家封裝/測試廠帶動上海700億美元相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為第一大產(chǎn)業(yè)我國年微電子發(fā)展展望北京10~20條集成電路生產(chǎn)線零地租政府跟進投資天津深圳微電子：電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)我國微電子產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展時期億元年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的累計投資額數(shù)據(jù)來源：徐小田未來十年將是我國微電子產(chǎn)業(yè)的黃金時期我國年微電子發(fā)展展望北京大學(xué)微電子研究院簡介50年代，黃昆院士中國第一個半導(dǎo)體專門化70年代，王陽元院士中國第一塊硅柵N溝道1KMOSDRAM自80年代以來，很大的發(fā)展2001年國家重點學(xué)科評審：100分北京大學(xué)中國微電子的起源地和搖籃之一北京大學(xué)微電子所概況北京大學(xué)微電子所前身是1956
5、年黃昆院士領(lǐng)導(dǎo)下的我國第一個半導(dǎo)體專門化1978年成立微電子學(xué)研究室1986年成立微電子所2002年成立微電子學(xué)系/微電子學(xué)研究院學(xué)位授予權(quán)情況學(xué)士學(xué)位：微電子學(xué)碩士學(xué)位：微電子學(xué)與固體電子學(xué)，電路與系統(tǒng)博士學(xué)位：微電子學(xué)與固體電子學(xué)，電路與系統(tǒng)博士后流動站：微電子學(xué)與固體電子學(xué)工程碩士學(xué)位：集成電路工程北京大學(xué)微電子所概況教師中國科學(xué)院院士：1人(王陽元院士)博士生導(dǎo)師：12人教授：15人擁有博士學(xué)位人員：36人學(xué)生博士研究生：20人/年碩士研究生：45人/年工程碩士：30人本科生：65人/年北大微電子所的研究基地建設(shè)微米納米加工技術(shù)國家級重點實驗室微電子新工藝新器件新結(jié)構(gòu)電路國家計委專
6、項實驗室北京市軟硬件協(xié)同設(shè)計高科技重點實驗室ICP刻蝕機LPCVD系統(tǒng)雙面光刻/鍵合系統(tǒng)新工藝新器件結(jié)構(gòu)電路國家專項實驗室應(yīng)用開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)研究超深亞微米/納米新器件及集成技術(shù)SOC設(shè)計方法學(xué)及ASIC設(shè)計MEMS技術(shù)CMOS/SOI新器件深亞微米器件電路EDA技術(shù)深亞微米MOS器件失效機制與表征技術(shù)GeSi/SiHBT器件系統(tǒng)芯片中新器件新工藝基礎(chǔ)研究亞50納米器件機理、模型、結(jié)構(gòu)和工藝納米電子器件物理SIMOX材料CMOS/SOI電路GeSi/Si分頻器SOC設(shè)計方法學(xué)基于NP難解問題的器件參數(shù)提取嵌入式微處理器(8、16位)建庫技術(shù)、IP庫建立嵌入式芯片設(shè)計技術(shù)射頻器件和電路安全保
7、密芯片紅外焦平面讀出芯片機頂盒芯片微系統(tǒng)設(shè)計方法、建模、數(shù)據(jù)庫和仿真三維加工、材料、封裝組裝和可靠性研究傳感MEMS器件信息MEMS器件生物MEMS器件與IC的兼容設(shè)計MEMS工藝標準化MEMS封裝技術(shù)超深亞微米/納米新器件及集成技術(shù)北大微電子所牽頭的973項目系統(tǒng)芯片中新器件新工藝基礎(chǔ)研究北京大學(xué)清華大學(xué)中國科學(xué)院微電子中心中國科學(xué)院半導(dǎo)體所中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所亞100納米半導(dǎo)體器件研究(973)新型器
