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《chap01.2北大微電子概論》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、資料來源：Digitimes整理2000/制圖：李柏毅、Mabel前兩類廠家，IDM與整機、系統(tǒng)用戶相結(jié)合，相對分散設(shè)計；以標準工藝（標準單元庫和IP庫）為接口，相對集中加工。這就導致了FablessCo.和Foundry的出現(xiàn)。IP模塊和ChiplessCo.出現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是市場牽引和技術(shù)推動的結(jié)果。不同的產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)可以有不同的形式IC(IDM)制造商通用電路制造商IP：知識產(chǎn)權(quán)(IntellectualProperty)~19801980~1990Foundry功能要求行為級多工藝模塊?p、DSP、E2PROM&Flash、A/D、D/AWafer級封裝后成品級邏輯
2、級版圖級MASK研究開發(fā)支持Foundry建設(shè)Foundry的建設(shè)必須采用系統(tǒng)工程的方法基本特征：隨技術(shù)進步，建廠費用呈指數(shù)增加，這時必然出現(xiàn)兩種趨向：各相關(guān)公司聯(lián)合建廠IBM、Infineon與UMC的聯(lián)合將更多業(yè)務(wù)交給Foundry，降低成本Motorola已經(jīng)表示到2001年，將有50%以上的產(chǎn)能需從外部提供日本Kawasaki公司取消他們計劃建設(shè)的0.18?m的工廠，代之以與Foundry的合作2000年Foundry業(yè)務(wù)地區(qū)分布（SemicoResearchCorp.,2-2000,counrtesyofAmkorWaferFabricationServices）Foundry類
3、加工芯片數(shù)量占世界集成電路芯片總產(chǎn)量的比例（資料來源：Dataquest）因此美國著名的預(yù)測與咨詢公司Dataguest：未來屬于Foundry我國微電子 發(fā)展概況我國微電子學的歷史1956年5所學校在北大聯(lián)合創(chuàng)建半導體專業(yè)北京大學、復旦大學、東北人民大學、廈門大學、南京大學1977年在北京大學誕生第一塊大規(guī)模集成電路我國微電子學的歷史1982年，成立電子計算機和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導小組80年代：初步形成三業(yè)分離的狀態(tài)制造業(yè)設(shè)計業(yè)封裝業(yè)我國年微電子發(fā)展展望我國IC骨干企業(yè)地區(qū)分布及銷售情況我國年微電子發(fā)展展望上海IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略目標到2010年總投資量600億美元，建成20~40條生產(chǎn)線，2
4、00個設(shè)計公司及20家封裝/測試廠帶動上海700億美元相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，成為第一大產(chǎn)業(yè)我國年微電子發(fā)展展望北京10~20條集成電路生產(chǎn)線零地租政府跟進投資天津深圳微電子：電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)我國微電子產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展時期億元年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的累計投資額數(shù)據(jù)來源：徐小田未來十年將是我國微電子產(chǎn)業(yè)的黃金時期我國年微電子發(fā)展展望北京大學微電子研究院簡介50年代，黃昆院士中國第一個半導體專門化70年代，王陽元院士中國第一塊硅柵N溝道1KMOSDRAM自80年代以來，很大的發(fā)展2001年國家重點學科評審：100分北京大學中國微電子的起源地和搖籃之一北京大學微電子所概況北京大學微電子所前身是1956
5、年黃昆院士領(lǐng)導下的我國第一個半導體專門化1978年成立微電子學研究室1986年成立微電子所2002年成立微電子學系/微電子學研究院學位授予權(quán)情況學士學位：微電子學碩士學位：微電子學與固體電子學，電路與系統(tǒng)博士學位：微電子學與固體電子學，電路與系統(tǒng)博士后流動站：微電子學與固體電子學工程碩士學位：集成電路工程北京大學微電子所概況教師中國科學院院士：1人(王陽元院士)博士生導師：12人教授：15人擁有博士學位人員：36人學生博士研究生：20人/年碩士研究生：45人/年工程碩士：30人本科生：65人/年北大微電子所的研究基地建設(shè)微米納米加工技術(shù)國家級重點實驗室微電子新工藝新器件新結(jié)構(gòu)電路國家計委專
6、項實驗室北京市軟硬件協(xié)同設(shè)計高科技重點實驗室ICP刻蝕機LPCVD系統(tǒng)雙面光刻/鍵合系統(tǒng)新工藝新器件結(jié)構(gòu)電路國家專項實驗室應(yīng)用開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)研究超深亞微米/納米新器件及集成技術(shù)SOC設(shè)計方法學及ASIC設(shè)計MEMS技術(shù)CMOS/SOI新器件深亞微米器件電路EDA技術(shù)深亞微米MOS器件失效機制與表征技術(shù)GeSi/SiHBT器件系統(tǒng)芯片中新器件新工藝基礎(chǔ)研究亞50納米器件機理、模型、結(jié)構(gòu)和工藝納米電子器件物理SIMOX材料CMOS/SOI電路GeSi/Si分頻器SOC設(shè)計方法學基于NP難解問題的器件參數(shù)提取嵌入式微處理器(8、16位)建庫技術(shù)、IP庫建立嵌入式芯片設(shè)計技術(shù)射頻器件和電路安全保
7、密芯片紅外焦平面讀出芯片機頂盒芯片微系統(tǒng)設(shè)計方法、建模、數(shù)據(jù)庫和仿真三維加工、材料、封裝組裝和可靠性研究傳感MEMS器件信息MEMS器件生物MEMS器件與IC的兼容設(shè)計MEMS工藝標準化MEMS封裝技術(shù)超深亞微米/納米新器件及集成技術(shù)北大微電子所牽頭的973項目系統(tǒng)芯片中新器件新工藝基礎(chǔ)研究北京大學清華大學中國科學院微電子中心中國科學院半導體所中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所亞100納米半導體器件研究(973)新型器
