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《功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、Ju1．20152015年7月15日現(xiàn)代電子技術(shù)第38卷第14期ModernElectronicsTechniqueVo1．38No．14功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設(shè)計(jì)余駿華，孫力，全慶霄(1．江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院，江蘇無錫214122；2．江陰蘇陽電子股份有限公司，江蘇江陰214421)摘要：為了滿足功率器件不同封裝形式可靠性和穩(wěn)定性的需求，對功率器件封裝的塑封系統(tǒng)進(jìn)行研究。設(shè)計(jì)塑封壓機(jī)集成接口和PLC溫度控制電路，實(shí)現(xiàn)功率器件塑封壓機(jī)溫度控制；研發(fā)光電傳感器、接近傳感器以及螺旋測試頭集合形成的塑
2、封模具定位傳感結(jié)構(gòu)，結(jié)合PLC定位電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了功率器件塑封模具定位。對關(guān)鍵的PLC和觸摸屏組合控制系統(tǒng)進(jìn)行了探索，系統(tǒng)已投入實(shí)際應(yīng)用，效果良好。關(guān)鍵詞：功率器件；封裝；溫度控制；定位中圖分類號：TN305．94—34文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：1004—373X(2015)14—0116-04DesignofautomatictemperatureandpositioningcontroldeviceinsemiconductorencapsuIatiOnsystemYUJunhua，SUNLi，QUAN
3、Qingxiao(1．Schoolof[nternetofThings，JiangnanUniversity，Wuxi214122，China；2．JiangyinSunnyOrientTechnologyCo．，Ltd，Jiangyin214421，ChinaAbstract：Inordertosatisfythereliabilityandstabilityrequirementsofsemiconductorpowerdevicepackageindifferentforms，theplastice
4、ncapsulationsystemofpowerdevicesisstudied．TheintegratedinterfaceandPLCtemperaturecontrolcircuitoftheplasticencapsulationpressweredesigned．Thepositioningsensingstructureoftheencapsulationmouldmadeupbyphoto—electricsensor，proximitysensorandspiraltesterwasde
5、veloped．CombinedwithPLCpositioncontrolcircuit，thepositioningfunctionofencapsulationmouldswasrealized．TheassemblycontrolsystemofPLCandtouchscreenisexplored．Thesystemhasbeenusedinpracticalapplication．Itseffectisquitesatisfied．Keywords：powerdevice；packaging；
6、temperaturecontrol；positioning隨著以計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類電子產(chǎn)品和汽設(shè)計(jì)、PLC控溫設(shè)計(jì)、PLC定位設(shè)計(jì)、光電傳感系統(tǒng)嵌車電子為代表的4C市場和電源驅(qū)動領(lǐng)域朝著小外入，在觸摸屏上實(shí)時(shí)顯示塑封壓機(jī)溫度并實(shí)現(xiàn)溫差預(yù)警型、大功率的方向發(fā)展，作為關(guān)鍵的核心電子元器件，反饋和定位不準(zhǔn)預(yù)警反饋。原理框圖如圖1所示?，F(xiàn)代功率器件也朝著大功率、小型化、高頻化的趨勢快速發(fā)展。，這對功率器件的封裝提出了更高的要求。目前主流功率器件封裝形式有：TO，SOP，DIP，PDFN，QFN，為了確保這
7、些器件的穩(wěn)定性和可靠性，封裝過程中的控溫和定位顯得尤為重要。通過塑封系統(tǒng)自動控溫定位結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)不同封裝形式功率器件圖1自動控溫定位塑封系統(tǒng)原理框圖可靠性和穩(wěn)定性的提升。本文成果已應(yīng)用于江陰蘇陽電子股份有限公司多類產(chǎn)品實(shí)際封裝。2半導(dǎo)體塑料封裝壓機(jī)自動溫度切換系統(tǒng)1系統(tǒng)組成2．1塑封壓機(jī)集成接口系統(tǒng)設(shè)計(jì)作為功率器件封裝關(guān)鍵的塑封工序，塑封系統(tǒng)的穩(wěn)本系統(tǒng)采用的PLC控制系統(tǒng)由CP1H—XA40DT．D定性和精度直接影響了功率器件的性能。半導(dǎo)體塑料PLC和TPC1062KS觸摸屏組成，配合塑封壓機(jī)集成接口
8、封裝壓機(jī)需要安裝精密塑封模具以進(jìn)行手動塑料封裝，一副模具一般需要16～20個加熱棒，壓機(jī)有32個加熱通收稿日期：2015-01．25第14期余駿華，等：功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設(shè)計(jì)119德民族師專學(xué)報(bào)，2011(2)：9-11．5結(jié)語[4】CHYLAKBob，BABINETZStephen，LEELevine．Ultra—low目前市場中功率器件應(yīng)用極為廣泛，為了適應(yīng)現(xiàn)代loopwirebonds【EB／OL]．【201
