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《功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設計.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、Ju1．20152015年7月15日現(xiàn)代電子技術第38卷第14期ModernElectronicsTechniqueVo1．38No．14功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設計余駿華，孫力，全慶霄(1．江南大學物聯(lián)網(wǎng)工程學院，江蘇無錫214122；2．江陰蘇陽電子股份有限公司，江蘇江陰214421)摘要：為了滿足功率器件不同封裝形式可靠性和穩(wěn)定性的需求，對功率器件封裝的塑封系統(tǒng)進行研究。設計塑封壓機集成接口和PLC溫度控制電路，實現(xiàn)功率器件塑封壓機溫度控制；研發(fā)光電傳感器、接近傳感器以及螺旋測試頭集合形成的塑
2、封模具定位傳感結構，結合PLC定位電路設計，實現(xiàn)了功率器件塑封模具定位。對關鍵的PLC和觸摸屏組合控制系統(tǒng)進行了探索，系統(tǒng)已投入實際應用，效果良好。關鍵詞：功率器件；封裝；溫度控制；定位中圖分類號：TN305．94—34文獻標識碼：A文章編號：1004—373X(2015)14—0116-04DesignofautomatictemperatureandpositioningcontroldeviceinsemiconductorencapsuIatiOnsystemYUJunhua，SUNLi，QUAN
3、Qingxiao(1．Schoolof[nternetofThings，JiangnanUniversity，Wuxi214122，China；2．JiangyinSunnyOrientTechnologyCo．，Ltd，Jiangyin214421，ChinaAbstract：Inordertosatisfythereliabilityandstabilityrequirementsofsemiconductorpowerdevicepackageindifferentforms，theplastice
4、ncapsulationsystemofpowerdevicesisstudied．TheintegratedinterfaceandPLCtemperaturecontrolcircuitoftheplasticencapsulationpressweredesigned．Thepositioningsensingstructureoftheencapsulationmouldmadeupbyphoto—electricsensor，proximitysensorandspiraltesterwasde
5、veloped．CombinedwithPLCpositioncontrolcircuit，thepositioningfunctionofencapsulationmouldswasrealized．TheassemblycontrolsystemofPLCandtouchscreenisexplored．Thesystemhasbeenusedinpracticalapplication．Itseffectisquitesatisfied．Keywords：powerdevice；packaging；
6、temperaturecontrol；positioning隨著以計算機、網(wǎng)絡通信、消費類電子產品和汽設計、PLC控溫設計、PLC定位設計、光電傳感系統(tǒng)嵌車電子為代表的4C市場和電源驅動領域朝著小外入，在觸摸屏上實時顯示塑封壓機溫度并實現(xiàn)溫差預警型、大功率的方向發(fā)展，作為關鍵的核心電子元器件，反饋和定位不準預警反饋。原理框圖如圖1所示?，F(xiàn)代功率器件也朝著大功率、小型化、高頻化的趨勢快速發(fā)展。，這對功率器件的封裝提出了更高的要求。目前主流功率器件封裝形式有：TO，SOP，DIP，PDFN，QFN，為了確保這
7、些器件的穩(wěn)定性和可靠性，封裝過程中的控溫和定位顯得尤為重要。通過塑封系統(tǒng)自動控溫定位結構的設計，實現(xiàn)不同封裝形式功率器件圖1自動控溫定位塑封系統(tǒng)原理框圖可靠性和穩(wěn)定性的提升。本文成果已應用于江陰蘇陽電子股份有限公司多類產品實際封裝。2半導體塑料封裝壓機自動溫度切換系統(tǒng)1系統(tǒng)組成2．1塑封壓機集成接口系統(tǒng)設計作為功率器件封裝關鍵的塑封工序，塑封系統(tǒng)的穩(wěn)本系統(tǒng)采用的PLC控制系統(tǒng)由CP1H—XA40DT．D定性和精度直接影響了功率器件的性能。半導體塑料PLC和TPC1062KS觸摸屏組成，配合塑封壓機集成接口
8、封裝壓機需要安裝精密塑封模具以進行手動塑料封裝，一副模具一般需要16～20個加熱棒，壓機有32個加熱通收稿日期：2015-01．25第14期余駿華，等：功率器件自動控溫定位塑封系統(tǒng)的設計119德民族師專學報，2011(2)：9-11．5結語[4】CHYLAKBob，BABINETZStephen，LEELevine．Ultra—low目前市場中功率器件應用極為廣泛，為了適應現(xiàn)代loopwirebonds【EB／OL]．【201
