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《鍵合拉力測(cè)試點(diǎn)對(duì)鍵合拉力的影響分析》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫。
1、第第88卷卷第，第55期期電子與封裝總第61期Vol.8，No.5ELECTRONICS&PACKAGING2008年5月封裝、組裝與測(cè)試鍵合拉力測(cè)試點(diǎn)對(duì)鍵合拉力的影響分析劉春芝，賀 玲，劉 笛（中國電子科技集團(tuán)公司第47研究所，沈陽110032）摘 要：隨著現(xiàn)代封裝技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)于封裝產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)要求越來越嚴(yán)格，而鍵合拉力測(cè)試是封裝產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)中的重要一項(xiàng)，而在相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)上并未對(duì)鍵合拉力測(cè)試點(diǎn)及鍵合線弧度對(duì)測(cè)量結(jié)果所產(chǎn)生的影響給出明確的規(guī)定?；诖?，文章介紹了測(cè)量點(diǎn)位置、引線弧度、測(cè)量速度等因素對(duì)引線鍵合拉力測(cè)試準(zhǔn)確性的影響。然后通過
2、客觀的分析提出了科學(xué)合理的鍵合強(qiáng)度測(cè)試的方法，為客觀準(zhǔn)確的測(cè)量鍵合拉力奠定了基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞：鍵合拉力；測(cè)試；鍵合中圖分類號(hào)：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1681-1070（2008）05-0009-03AnalysisoftheInfluenceofTestPointtoWireBondBullingTestLIUChun-zhi,HELing,LIUDi（The47thResearchInstituteofChinaElectronicsTechnologyGroupCorporation,Shenyang110032,Chin
3、a）Abstract:Withthedevelopmentofthepackagetechnology,itismoreandmorestricttocheckpackagingproducts.Wirebondpullingtestisveryimportantinpackagingproducttest.However,itisn’tshownthatmeasuringresultisaffectedbywirebondpullingtestpointpositionandwireradian.Hence,thisArticleintr
4、oducesthatsomefactors,suchaswireradian,testpointposition,testspeed,affectaccu-racyofwirebondpullingtest,weputforwardadaptivemethodthattestswirebondstrengthbytheanalysis.Keywords:wirebondpulling;test;wirebond1概述2鍵合強(qiáng)度及其測(cè)試的相關(guān)介紹隨著現(xiàn)代封裝技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)于封裝產(chǎn)品質(zhì)鍵合過程中，引線在熱量、壓力或超聲能量的共量的檢測(cè)要求越
5、來越嚴(yán)格。微電子封裝包括劃片、粘片、同作用下，與焊盤金屬發(fā)生原子間擴(kuò)散以達(dá)到鍵合的目鍵合、封蓋等幾個(gè)重要組成部分，而鍵合是將內(nèi)部的芯的。根據(jù)焊接原理的不同，我們可以將鍵合工藝分為熱片與外引線連接起來的重要步驟。鍵合是將半導(dǎo)體芯片壓焊（ThermocompressionBonding）、超聲焊焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)（UltrasonicBonding）和熱超聲焊（Thermosonic用金屬細(xì)絲連接起來的工藝技術(shù)。鍵合的質(zhì)量直接影響B(tài)onding）三種。到元器件的性能以及封裝的成品率。鍵合強(qiáng)度是判定鍵通常使用鍵合拉
6、力測(cè)試、鍵合剪切力測(cè)試這兩種合質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，所以對(duì)鍵合強(qiáng)度進(jìn)行客觀準(zhǔn)確破壞性的測(cè)試對(duì)鍵合質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，而其中鍵合拉力的測(cè)量是十分重要的。測(cè)試又稱鍵合力度拉扯測(cè)試或拉線測(cè)試。本文針對(duì)鍵收稿日期：2008-04-03-9-第8卷第5期電子與封裝合拉力測(cè)試點(diǎn)的位置進(jìn)行研究和討論。在實(shí)驗(yàn)中我們平距離為C。2所采用的方法是多點(diǎn)雙鍵合拉線測(cè)試。該方法是以拉如圖1鍵合拉力示意圖所示，當(dāng)測(cè)量點(diǎn)E移動(dòng)到鉤的移動(dòng)速度為定量，改變測(cè)量點(diǎn)的位置進(jìn)行測(cè)量比h高度時(shí)有：較試驗(yàn)，具體操作如下：在實(shí)驗(yàn)中將拉鉤分別置于鍵tanθ=（h-h）/（C+C）1121合引線上
7、我們所要檢測(cè)的各個(gè)點(diǎn)下方。在測(cè)試每一個(gè)tanθ=h/（C-C-C）221點(diǎn)時(shí)要保證拉鉤向上，拉力的方向與芯片或管殼襯底因?yàn)棣?θ，所以tanθ＝tanθ，所以得出：1212所在的平面垂直。記錄下鍵合引線被拉扯開時(shí)的力度，（h-h）/（C+C）=h/（C-C-C）12121該力度以gf（克力）單位記錄。在記錄鍵合力度讀進(jìn)而得到：數(shù)的同時(shí)，亦觀察和記錄鍵合引線的斷裂情況。斷裂C=[C·（h-h）/2h-h]-C2111的情況大體有以下四種：通過以上公式，可以確定鍵合拉力測(cè)試點(diǎn)的選?。?）第一鍵合點(diǎn)的界面處斷開（鍵合點(diǎn)與芯片位置。鍵合區(qū)之間）；（
8、2）鍵合引線頸部斷開（即鍵合點(diǎn)拉出鍵合引線的部分）；（3）鍵合引線中部斷開（即兩個(gè)鍵合頸部中間部分）；（4）第二鍵合點(diǎn)的界面處斷開（鍵合點(diǎn)與管殼鍵合區(qū)之間）。如果在測(cè)量中出現(xiàn)第一
