晶片級(jí)維修之－圖片全程bga 維修.doc

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1、【絕對(duì)原創(chuàng)】芯片級(jí)維修之－圖片全程BGA維修（全部完成了）未經(jīng)本人同意請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載于其它媒體。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝我想壇子好多XD在NB壞的時(shí)候，最擔(dān)的是主板上的BGA結(jié)構(gòu)的元件故障，多花錢不提，主要是現(xiàn)在市場(chǎng)JSBGA返修能力及所使用的設(shè)備不到位，導(dǎo)致多數(shù)BGA返修成功率在80%左右，使好多XD主板上的BGA壞了，只能作更換主板處理。殊不知，你所用的電腦在出廠前也可能BGA返修過的，不過你不用擔(dān)心，目前EMS業(yè)界BGA返修成功率在99%以上。工廠返修能力與JS返修能力有質(zhì)的差別。本文將全程以圖

2、片傾力打造目前一線大廠芯片級(jí)維修過程。BGA的封裝形式因?yàn)樯a(chǎn)成本低和電氣性能更好，很多的計(jì)算機(jī)元件都采用了這種封裝方式。＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝可能有XD認(rèn)為本文是為臺(tái)機(jī)做的，我手邊沒有NB的主板，如果有哪個(gè)XD有筆記本的主板，我可以幫助換個(gè)BGA。然后再搞個(gè)圖片全程＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝[本帖最后由alanhsu于2006-3-2415:01編輯]圖片附件:31-pic-bga3.jpg(2006-3-2314:36

3、,79.15K)主板上的BGA一般有4個(gè)部份，CPU/南橋/北橋/網(wǎng)卡，不管這其中任何一個(gè)BGA有短路或空焊或是BGA本身的問題，都可能使整個(gè)PC癱瘓或部份功能喪失。這也是我們?yōu)槭裁匆M(jìn)行BGAREWORK的主要原因（這是廢話?。。?。我手邊上沒有筆記本的主板，只有DESKTOP的主板。從BGA返修的面來說，大同小異。這是一個(gè)故障的主板，北橋短路，如果要修好這個(gè)主板，唯一的辦法是將BGA拆下來重新植球后，再用設(shè)備焊上去。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2314:53編輯]圖片附件:CIMG2284.JPG

4、(2006-3-2314:53,222.6K)在首次做一個(gè)BGAREWORK之前，必需要先確定一些條件。包括設(shè)備的條件，工作的條件，還有最為關(guān)鍵的是設(shè)備的作業(yè)能力是否能保證返修后良率，目前ODM/OEMBGA的不良率為1000DPPM以內(nèi)。（0.1%）對(duì)BGA返工，我們用溫度傳感器分布在BGA上面，用來測(cè)量BGA拆下溫度和焊接溫度。一般至少要4個(gè)溫度傳感器，分別位于BGA表面、背面和BGA的球上。＝＝透過溫度傳器，溫度的曲線在一旁的MONITOR??能看到。包括溫度上升斜率，最高溫度及時(shí)間待[本帖最后由alanh

5、su于2006-3-2315:12編輯]圖片附件:CIMG2302.JPG(2006-3-2315:07,253.04K)圖片附件:CIMG2303.JPG(2006-3-2315:07,251.52K)圖片附件:CIMG2291.JPG(2006-3-2315:12,175.86K)從測(cè)試的數(shù)據(jù)中我們可以看到，測(cè)試的設(shè)備條件符合BGA拆裝的條件。????一般來說，BGA拆裝的條件至少如下：??????最高溫度：210－220c????大于180度的時(shí)間約：60－120S[本帖最后由alanhsu于2006-3-

6、2315:28編輯]圖片附件:CIMG2293.JPG(2006-3-2315:24,185.59K)上機(jī)開始準(zhǔn)備取下BGA。大約需要360－380秒。BGAREWORKSTATION使用的是兩種加熱方式，一種電爐絲加熱，用于BGA上面，一種是紅外加熱，用于下面，主要是為了防止PCB起泡。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2315:37編輯]圖片附件:CIMG2279.JPG(2006-3-2315:36,212.22K)圖片附件:CIMG2278.JPG(2006-3-2315:37,236.17K)圖

7、片附件:CIMG2277.JPG(2006-3-2315:37,259.48K)BGA在經(jīng)過360S后取下來了，[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:14編輯]圖片附件:CIMG2313.JPG(2006-3-2316:14,196.08K)主板在BGA取下來后，至少要等一分鐘才能從BGA返修臺(tái)上拿下來，不然PCB會(huì)變形的說。[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:18編輯]圖片附件:CIMG2314.JPG(2006-3-2316:18,234.54K)清理BGA和主板上的殘錫。保證下

8、一工序－－－－裝BGA的成功率[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:23編輯]圖片附件:CIMG2312.JPG(2006-3-2316:23,199.31K)圖片附件:CIMG2296.JPG(2006-3-2316:23,258.63K)用清潔劑清理好BGA和PCB板。如果BGA材料已經(jīng)壞了就換過一個(gè)[本帖最后由alanhsu于2006-3-2316:2