資源描述：
《機(jī)箱常見風(fēng)道設(shè)計(jì)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、機(jī)箱常見風(fēng)道設(shè)計(jì)(2008-07-2918:14:52)標(biāo)簽：雜談?分類：方法論 如果一個(gè)機(jī)箱沒有合理的風(fēng)道設(shè)計(jì)，任憑風(fēng)扇的散熱能力再?gòu)?qiáng)，也只能是在一堆“熱氣”中不斷旋轉(zhuǎn)，效果可想而知。風(fēng)道是指空氣在機(jī)箱內(nèi)運(yùn)動(dòng)的軌跡。合理設(shè)計(jì)的機(jī)箱，必需要考慮冷風(fēng)從哪里進(jìn)入，熱風(fēng)從哪里散出，風(fēng)的流向如何控制。? 當(dāng)然，可以打開機(jī)箱側(cè)板，再配上一個(gè)小電扇對(duì)著機(jī)箱內(nèi)部狂吹，但隨之會(huì)帶來(lái)一系列的問(wèn)題：大量灰塵進(jìn)入機(jī)箱，日久天長(zhǎng)容易損壞板卡等精密配件；配件產(chǎn)生的輻射會(huì)毫無(wú)阻擋的危害人體健康；機(jī)箱產(chǎn)生的隆隆噪音讓人“震耳欲聾”。?
2、 設(shè)計(jì)合理的機(jī)箱風(fēng)道能在風(fēng)扇的幫助下形成有效的氣流通道，冷風(fēng)從一側(cè)散熱孔進(jìn)入，在風(fēng)扇的幫助下，從另外一側(cè)的散熱孔抽出，在流動(dòng)的過(guò)程中帶走熱量。?TAC標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)勢(shì)散熱機(jī)箱 TAC標(biāo)準(zhǔn)，這里把TAC1.0版本的風(fēng)道效果與TAC1.1版本進(jìn)行比較，為大家講解一下標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)步帶來(lái)的散熱性能提升。?圖1TAC1.0標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)道示意圖??圖2TAC1.1標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)道示意圖? 在TAC1.0版中，Intel的設(shè)計(jì)概念是通過(guò)加裝直徑約60mm的可調(diào)節(jié)側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管，并使用80mm機(jī)箱后側(cè)排風(fēng)扇來(lái)加強(qiáng)機(jī)箱內(nèi)部空氣對(duì)流，從而實(shí)現(xiàn)CPU正
3、上方空氣“恒溫”38度的散熱效果。不過(guò)由于CPU的功耗提升的太快，這種設(shè)計(jì)目前只能滿足Intel賽揚(yáng)D檔次中低檔系統(tǒng)的散熱需求。????之后Intel對(duì)TAC1.0標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了微小的修改，使風(fēng)道形成得更加合理，這就誕生了TAC1.1標(biāo)準(zhǔn)。新版本將側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管增大到80mm，機(jī)箱后側(cè)排風(fēng)扇增大到92mm。此外還在顯卡和擴(kuò)展卡插槽之上新增了一個(gè)側(cè)面板通風(fēng)口，為高端顯卡和外設(shè)提供額外的冷卻“通道”。?主流機(jī)箱產(chǎn)品風(fēng)道解析?圖3雙程式互動(dòng)散熱通道? 目前大多數(shù)機(jī)箱廠家采用前后雙程式互動(dòng)散熱通道設(shè)計(jì)，具體為：外部低溫空
4、氣由機(jī)箱前部進(jìn)氣散熱風(fēng)扇吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過(guò)南橋芯片，各種板卡，北橋芯片，最后到達(dá)CPU附近。在經(jīng)過(guò)CPU散熱器后，一部分空氣從機(jī)箱后部的排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分從電源底部或后部進(jìn)入電源，為電源散熱后，再由電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。機(jī)箱風(fēng)扇多使用80mm乃至100mm規(guī)格以上的大風(fēng)量、低轉(zhuǎn)速風(fēng)扇，避免了過(guò)大的噪音，實(shí)現(xiàn)了“綠色”散熱。?圖4硬盤位下移能夠增加空氣對(duì)流?? 為了更順利地對(duì)高速硬盤散熱，有的廠商采用在三英寸驅(qū)動(dòng)器架的前部安裝附加進(jìn)氣風(fēng)扇的方法，不但能夠增加機(jī)箱內(nèi)空氣流量，還可以直接對(duì)硬盤進(jìn)行散熱。此外
5、將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機(jī)箱底部接觸，也是個(gè)新穎的設(shè)計(jì)思路。這種方法既利用了機(jī)箱底板增強(qiáng)硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進(jìn)入機(jī)箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長(zhǎng)硬盤使用壽命。??圖5前置風(fēng)扇利于形成輔助風(fēng)道?? 此外，輔助風(fēng)道的作用也不可小視。CPU、顯卡所產(chǎn)生的熱空氣，主要是通過(guò)“邊緣”旋渦進(jìn)入主風(fēng)道；光存儲(chǔ)設(shè)備、硬盤產(chǎn)生的熱空氣上升，積聚在機(jī)箱上方，要靠主風(fēng)道邊緣的輔助風(fēng)道排出機(jī)箱。因此，我們?cè)谶x購(gòu)機(jī)箱時(shí)，一定要注意機(jī)箱的前面是否預(yù)留有風(fēng)扇安裝位。這樣安裝了前置風(fēng)扇后，可以更好地形
6、成機(jī)箱內(nèi)的“旋渦”，從而提升整體散熱效果。?已被遺棄的BTX 不經(jīng)意間，ATX已經(jīng)面世10年了?；蛟S是Intel看到了目前ATX機(jī)箱構(gòu)架散熱效果已經(jīng)難有大幅提升，因此2004年推出了新一代的BTX（BalancedTechnologyeXtended）機(jī)箱構(gòu)架規(guī)范。這次Intel在設(shè)計(jì)之初就考慮到了整體散熱的需要，重新設(shè)計(jì)了處理器、主板芯片組的位置，CPU散熱器也配備了專門的導(dǎo)風(fēng)罩。但由于目前CPU功耗的降低，BTX已經(jīng)被INTEL擱置。??圖6BTX機(jī)箱結(jié)構(gòu)圖? 在BTX架構(gòu)中，最大的改變就是重新定義了
7、各部件的擺放位置，將CPU、顯卡、北橋發(fā)熱大戶排成一線，更強(qiáng)調(diào)了“整體散熱”的重要性。此時(shí)，原本需要多個(gè)高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇的地方，只需要安裝一個(gè)靜音風(fēng)扇，就可以讓CPU、北橋、顯卡和內(nèi)存等設(shè)備同時(shí)受益，既提高了整體散熱效率，又有效降低了機(jī)箱內(nèi)散熱設(shè)備帶來(lái)的噪音。? 隨著PC硬件功耗的不斷增加，ATX機(jī)箱從先前的“無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依”逐步發(fā)展到CAG、TAC標(biāo)準(zhǔn)，并形成“38度”機(jī)箱概念，散熱能力不斷提高。但是，整體散熱已經(jīng)成為一個(gè)必然的趨勢(shì)，只有從整體上去規(guī)劃，才能達(dá)到更高的散熱效率，讓散熱和靜音完美結(jié)合
