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1、涼爽體驗機箱常見風(fēng)道設(shè)計圖解分析主流機箱產(chǎn)品風(fēng)道解析【IT168導(dǎo)購】很多入門級DIY玩家在配置電腦時，為了讓CPU、顯卡等配件更好地超頻，為它們搭配、換裝了大尺寸鰭片、高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇的散熱器產(chǎn)品。但是，在這些裝備就緒后，玩家發(fā)現(xiàn)超頻后的系統(tǒng)依然死機、重啟頻繁，效果并不明顯，反而噪音增加了許多?！ ∑鋵?，這些玩家忽略了一個重要的散熱問題，那就是機箱中的風(fēng)道設(shè)計。如果一個機箱沒有合理的風(fēng)道設(shè)計，任憑風(fēng)扇的散熱能力再強，也只能是在一堆“熱氣”中不斷旋轉(zhuǎn)，效果可想而知。 風(fēng)道是指空氣在機箱內(nèi)運動的軌跡。合理
2、設(shè)計的機箱，在風(fēng)扇的幫助下能形成有效的風(fēng)道。簡單說就是機箱的設(shè)計必需要考慮冷風(fēng)從哪里進入，熱風(fēng)從哪里散出，風(fēng)的流向如何控制?！ ‘?dāng)然，有的玩家會說：我們可以打開機箱側(cè)板，再配上一個小電扇對著機箱內(nèi)部狂吹，解決空氣流動問題。這種方法雖然達到了空氣流通的目的，效果也提升明顯，但隨之會帶來一系列的問題：大量灰塵進入機箱，日久天長容易損壞板卡等精密配件；配件產(chǎn)生的輻射會毫無阻擋的危害人體健康；風(fēng)扇＋“無蓋”機箱產(chǎn)生的隆隆噪音讓人“震耳欲聾”?！ ≡O(shè)計合理的機箱風(fēng)道能在風(fēng)扇的幫助下形成有效的氣流通道，冷風(fēng)從一
3、側(cè)散熱孔進入，在風(fēng)扇的幫助下，從另外一側(cè)的散熱孔抽出，在流動的過程中帶走熱量。TAC標準，優(yōu)勢散熱機箱 TAC標準我們前一段時間專門講過，這里把TAC1.0版本的風(fēng)道效果與TAC1.1版本進行比較，為大家講解一下標準進步帶來的散熱性能提升。圖1TAC1.0標準風(fēng)道示意圖圖2TAC1.1標準風(fēng)道示意圖 在TAC1.0版中，Intel的設(shè)計概念是通過加裝直徑約60mm的可調(diào)節(jié)側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管，并使用80mm機箱后側(cè)排風(fēng)扇來加強機箱內(nèi)部空氣對流，從而實現(xiàn)CPU正上方空氣“恒溫”38度的散熱效果。不過由于C
4、PU的功耗提升的太快，這種設(shè)計目前只能滿足Intel賽揚D檔次中低檔系統(tǒng)的散熱需求。之后Intel對TAC1.0標準進行了微小的修改，使風(fēng)道形成得更加合理，這就誕生了TAC1.1標準。新版本將側(cè)面板導(dǎo)風(fēng)管增大到80mm，機箱后側(cè)排風(fēng)扇增大到92mm。此外還在顯卡和擴展卡插槽之上新增了一個側(cè)面板通風(fēng)口，為高端顯卡和外設(shè)提供額外的冷卻“通道”。圖3雙程式互動散熱通道 目前大多數(shù)機箱廠家采用前后雙程式互動散熱通道設(shè)計，具體為：外部低溫空氣由機箱前部進氣散熱風(fēng)扇吸入進入機箱，經(jīng)過南橋芯片，各種板卡，北橋芯
5、片，最后到達CPU附近。在經(jīng)過CPU散熱器后，一部分空氣從機箱后部的排氣風(fēng)扇抽出機箱，另外一部分從電源底部或后部進入電源，為電源散熱后，再由電源風(fēng)扇排出機箱。機箱風(fēng)扇多使用80mm乃至100mm規(guī)格以上的大風(fēng)量、低轉(zhuǎn)速風(fēng)扇，避免了過大的噪音，實現(xiàn)了“綠色”散熱。圖4硬盤位下移能夠增加空氣對流 為了更順利地對高速硬盤散熱，有的廠商采用在三英寸驅(qū)動器架的前部安裝附加進氣風(fēng)扇的方法，不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量，還可以直接對硬盤進行散熱。此外將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸，也是個新穎的設(shè)計
6、思路。這種方法既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用壽命。圖5前置風(fēng)扇利于形成輔助風(fēng)道 此外，輔助風(fēng)道的作用也不可小視。CPU、顯卡所產(chǎn)生的熱空氣，主要是通過“邊緣”旋渦進入主風(fēng)道；光存儲設(shè)備、硬盤產(chǎn)生的熱空氣上升，積聚在機箱上方，要靠主風(fēng)道邊緣的輔助風(fēng)道排出機箱。因此，我們在選購機箱時，一定要注意機箱的前面是否預(yù)留有風(fēng)扇安裝位。這樣安裝了前置風(fēng)扇后，可以更好地形成機箱內(nèi)的“旋渦”，從而提升整體散熱效果。已被遺棄的BTX
7、不經(jīng)意間，ATX已經(jīng)面世10年了?；蛟S是Intel看到了目前ATX機箱構(gòu)架散熱效果已經(jīng)難有大幅提升，因此2004年推出了新一代的BTX（BalancedTechnologyeXtended）機箱構(gòu)架規(guī)范。這次Intel在設(shè)計之初就考慮到了整體散熱的需要，重新設(shè)計了處理器、主板芯片組的位置，CPU散熱器也配備了專門的導(dǎo)風(fēng)罩。但由于目前CPU功耗的降低，BTX已經(jīng)被INTEL擱置。圖6BTX機箱結(jié)構(gòu)圖 在BTX架構(gòu)中，最大的改變就是重新定義了各部件的擺放位置，將CPU、顯卡、北橋發(fā)熱大戶排成一線，更強
8、調(diào)了“整體散熱”的重要性。此時，原本需要多個高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇的地方，只需要安裝一個靜音風(fēng)扇，就可以讓CPU、北橋、顯卡和內(nèi)存等設(shè)備同時受益，既提高了整體散熱效率，又有效降低了機箱內(nèi)散熱設(shè)備帶來的噪音?！ ?dǎo)購總結(jié)：隨著PC硬件功耗的不斷增加，ATX機箱從先前的“無標準可依”逐步發(fā)展到CAG、TAC標準，并形成“38度”機箱概念，散熱能力不斷提高。但是，整體散熱已經(jīng)成為一個必然的趨勢，只有從整體上去規(guī)劃，才能達到更高的散熱效率，讓散熱和靜音完美結(jié)合。隨著整體散熱概念的逐漸普及
