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1、國外IC芯片命名規(guī)則MAXIM專有產(chǎn)品型號命名MAXXXX(X)XXX1234561.前綴:MAXIM公司產(chǎn)品代號2.產(chǎn)品字母后綴:三字母后綴:C=溫度范圍;P=封裝類型;E=管腳數(shù)四字母后綴:B=指標等級或附帶功能;C=溫度范圍;P=封裝類型;I=管腳數(shù)3.指標等級或附帶功能:A表示5%的輸出精度,E表示防靜電4.溫度范圍:C=0℃至70℃(商業(yè)級)I=-20℃至+85℃(工業(yè)級)E=-40℃至+85℃(擴展工業(yè)級)A=-40℃至+85℃(航空級)M=-55℃至+125℃(軍品級)5.封裝形式:ASSOP(縮小外型封裝)QPLCC(塑料式引線芯片承載封裝)BCE
2、RQUADR窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封裝)S小外型封裝D陶瓷銅頂封裝TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封裝UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封裝H模塊封裝,SBGAW寬體小外型封裝(300mil)JCERDIP(陶瓷雙列直插)XSC-70(3腳,5腳,6腳)KTO-3塑料接腳柵格陣列Y窄體銅頂封裝LLCC(無引線芯片承載封裝)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封裝)/D裸片N窄體塑封雙列直插/PR增強型塑封P塑封雙列直插/W晶圓6.管腳數(shù)量:A:8J:32K:5,68S:4,8
3、0B:10,64L:40T:6,160C:12,192M:7,48U:60D:14N:18V:8(圓形)E:16O:42W:10(圓形)F:22,256P:20X:36G:24Q:2,100Y:8(圓形)H:44R:3,84Z:10(圓形)I:28AD常用產(chǎn)品型號命名單塊和混合集成電路XXXXXXXXX123451.前綴:AD模擬器件,HA混合集成A/D,HD混合集成D/A2.器件型號3.一般說明:A第二代產(chǎn)品,DI介質隔離,Z工作于±12V4.溫度范圍/性能(按參數(shù)性能提高排列):I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55
4、℃至125℃5.封裝形式:D陶瓷或金屬密封雙列直插R微型“SQ”封裝E陶瓷無引線芯片載體RS縮小的微型封裝F陶瓷扁平封裝S塑料四面引線扁平封裝G陶瓷針陣列ST薄型四面引線扁平封裝H密封金屬管帽TTO-92型封裝JJ形引線陶瓷封裝U薄型微型封裝M陶瓷金屬蓋板雙列直插W非密封的陶瓷/玻璃雙列直插N料有引線芯片載體Y單列直插Q陶瓷熔封雙列直插Z陶瓷有引線芯片載體P塑料或環(huán)氧樹脂密封雙列直插高精度單塊器件XXXXXXXBIEX/8831234561.器件分類:ADCA/D轉換器OP運算放大器AMP設備放大器PKD峰值監(jiān)測器BUF緩沖器PMPMI二次電源產(chǎn)品CMP比較器RE
5、F電壓比較器DACD/A轉換器RPTPCM線重復器JANMil-M-38510SMP取樣/保持放大器LIU串行數(shù)據(jù)列接口單元SW模擬開關MAT配對晶體管SSM聲頻產(chǎn)品MUX多路調(diào)制器TMP溫度傳感器2.器件型號3.老化選擇4.電性等級5.封裝形式:H6腿TO-78S微型封裝J8腿TO-99T28腿陶瓷雙列直插K10腿TO-100TC20引出端無引線芯片載體P環(huán)氧樹脂B雙列直插V20腿陶瓷雙列直插PC塑料有引線芯片載體X18腿陶瓷雙列直插Q16腿陶瓷雙列直插Y14腿陶瓷雙列直插R20腿陶瓷雙列直插Z8腿陶瓷雙列直插RC20引出端無引線芯片載體6.軍品工藝ALTERA
6、產(chǎn)品型號命名XXXXXXXXXXX1234561.前綴:EP典型器件EPC組成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快閃邏輯器件2.器件型號3.封裝形式:D陶瓷雙列直插Q塑料四面引線扁平封裝P塑料雙列直插R功率四面引線扁平封裝S塑料微型封裝T薄型J形引線芯片載體J陶瓷J形引線芯片載體W陶瓷四面引線扁平封裝L塑料J形引線芯片載體B球陣列4.溫度范圍:C℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃5.腿數(shù)6.速度ATMEL產(chǎn)品型號命名ATXXXXXX
7、XXXX1234561.前綴:ATMEL公司產(chǎn)品代號2.器件型號3.速度4.封裝形式:ATQFP封裝P塑料雙列直插B陶瓷釬焊雙列直插Q塑料四面引線扁平封裝C陶瓷熔封R微型封裝集成電路D陶瓷雙列直插S微型封裝集成電路F扁平封裝T薄型微型封裝集成電路G陶瓷雙列直插,一次可編程U針陣列J塑料J形引線芯片載體V自動焊接封裝K陶瓷J形引線芯片載體W芯片L無引線芯片載體Y陶瓷熔封M陶瓷模塊Z陶瓷多芯片模塊N無引線芯片載體,一次可編程5.溫度范圍:C0℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃6.工藝:空白標準/883Mil-Std-883,完全符合B級BMil-St
8、d-883