哈工大材料成型考研復(fù)試new

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1、哈工大材料成型考研復(fù)試.txt如果背叛是一種勇氣，那么接受背叛則需要更大的勇氣。愛(ài)情是塊磚，婚姻是座山。磚不在多，有一塊就靈；山不在高，守一生就行?！段㈦娮又圃炜茖W(xué)與工程》課程教學(xué)大綱課程編碼：S1084010課程中文名稱(chēng)：微電子制造科學(xué)與工程課程英文名稱(chēng)：TheScienceandEngineeringofMicroelectronicFabrication總學(xué)時(shí)：48講課學(xué)時(shí)：44習(xí)題課學(xué)時(shí)：釬焊”教學(xué)大綱（SolderingandBrazing）大綱編制：隋少華教研室主任：隋少華課程編碼：S1082060課程名稱(chēng)：釬

2、焊教學(xué)性質(zhì)：必修適用專(zhuān)業(yè)：焊接技術(shù)與工程專(zhuān)業(yè)學(xué)時(shí)：20（18/2）學(xué)分：1.0一、課程的性質(zhì)、目的與任務(wù)本課程是焊接技術(shù)與工程專(zhuān)業(yè)的一門(mén)必修的技術(shù)基礎(chǔ)課。它是焊接的主要方法之一，特別在新材料、異種材料、電子材料、功能材料等的結(jié)構(gòu)件、功能件的制造中為主要的連接方法。學(xué)習(xí)本課程的目的是使學(xué)生了解和掌握：1、釬焊在工業(yè)制造中的作用，主要特點(diǎn)和應(yīng)用范圍；2、釬焊過(guò)程的基本理論；3、釬焊材料的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)以及材料的選用原則；4、釬焊接頭設(shè)計(jì)和工藝規(guī)范；1、典型材料的釬焊。二、課程的基本要求釬焊課程為專(zhuān)業(yè)課程，是進(jìn)一步進(jìn)行畢業(yè)設(shè)

3、計(jì)的基礎(chǔ)。同時(shí)也是焊接國(guó)際工程師認(rèn)證要求學(xué)生掌握釬焊的基本原理，了解各種釬焊的焊接工藝；具備根據(jù)不同的被焊材料選擇不同焊材，分析和應(yīng)對(duì)焊接過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題的能力。三、本課程與相關(guān)課程的聯(lián)系與分工先修課程主要有《物理化學(xué)》，《金屬學(xué)及熱處理》等，本課程的學(xué)習(xí)將為其他焊接專(zhuān)業(yè)課程的學(xué)習(xí)、焊接生產(chǎn)實(shí)習(xí)以及畢業(yè)設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。四、使用教材與參考教材使用教材：《釬焊》鄒僖主編機(jī)械工業(yè)出版社出版五、教學(xué)大綱內(nèi)容及學(xué)時(shí)分配本課程主要講授內(nèi)容有：釬焊的基本原理，多種釬焊的焊接方法及其設(shè)備介紹。序言（1學(xué)時(shí)）釬焊的定義；釬焊應(yīng)用的特點(diǎn)；釬焊在工

4、業(yè)制造中的應(yīng)用；釬焊研究的內(nèi)容。1、釬焊接頭的形成過(guò)程（4學(xué)時(shí)）主要內(nèi)容有液態(tài)在金屬表面的潤(rùn)濕與鋪展，潤(rùn)濕特性與合金相圖之間的關(guān)系，填縫過(guò)程及其影響因素，固液相之間的相互作用：溶解、擴(kuò)散及金屬間化合物，界面層組織和接頭性能。2、釬料（2學(xué)時(shí)）主要內(nèi)容有對(duì)釬料的基本要求，釬料的分類(lèi)和編號(hào)，錫基釬料，鋁用軟釬料，鋁基釬料，銀基釬料，銅基釬料，釬料的選擇。3、釬劑去膜機(jī)理（4學(xué)時(shí)）主要內(nèi)容有金屬表面氧化膜的性質(zhì)，釬劑的組成與去膜機(jī)理，真空釬焊，無(wú)釬劑釬料和超聲釬焊的去膜機(jī)理，接觸反應(yīng)釬焊。4、釬焊方法（4學(xué)時(shí)）主要內(nèi)容有釬焊方法

5、分類(lèi)，手工釬焊，爐中釬焊，真空釬焊，感應(yīng)釬焊，自動(dòng)烙鐵釬焊，鹽浴釬焊，電子組裝釬焊。5、典型材料的釬焊（2學(xué)時(shí)）鋁及其合金的釬焊；不銹鋼的釬焊；電子材料的釬焊。6、釬焊缺陷及控制（1學(xué)時(shí)）釬焊接頭缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的檢測(cè)。釬焊生產(chǎn)過(guò)程，質(zhì)量管理。六、實(shí)驗(yàn)課實(shí)驗(yàn)一釬料潤(rùn)濕性測(cè)量及鋁釬焊釬劑配制（2學(xué)時(shí)）內(nèi)容：要求學(xué)生自己動(dòng)手進(jìn)行試驗(yàn)。包括釬料、釬劑的選定及實(shí)施釬焊。教學(xué)目的：可以使學(xué)生通過(guò)實(shí)驗(yàn)教學(xué)來(lái)深入掌握潤(rùn)濕機(jī)理及其影響因素、釬焊去膜過(guò)程對(duì)保征釬焊接頭質(zhì)量的重要性。實(shí)驗(yàn)學(xué)時(shí)：4上機(jī)學(xué)時(shí)：學(xué)分：3.0開(kāi)課單位：材

6、料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)授課單位：電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)授課對(duì)象：材料科學(xué)與工程學(xué)院電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)、焊接技術(shù)與工程專(zhuān)業(yè)先修課程：固體物理基礎(chǔ)一、課程教學(xué)目的微電子制造科學(xué)與工程是電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的主干課程，其目的是使本專(zhuān)業(yè)學(xué)生掌握電子封裝技術(shù)的技術(shù)背景，對(duì)半導(dǎo)體集成電路、MEMS等微電子器件的基本制造過(guò)程、材料和方法等有系統(tǒng)和較為深入的了解。二、教學(xué)內(nèi)容及基本要求第一部分課堂教學(xué)(40學(xué)時(shí))引論2H0.1微電子工藝0.2單項(xiàng)工藝與工藝技術(shù)第一章半導(dǎo)體材料與制備6H1.1相圖與固溶度1.2結(jié)晶學(xué)和晶體結(jié)構(gòu)1.3晶體缺陷1

7、.4直拉法單晶生長(zhǎng)1.5圓片的制備和規(guī)格第二章熱處理與離子注入6H2.1擴(kuò)散；2.2熱氧化；2.3離子注入；2.4快速熱處理第三章圖形轉(zhuǎn)移6H3.1光學(xué)光刻；3.2光刻膠；3.3非光學(xué)光刻；3.4真空與等離子；3.5刻蝕第四章薄膜6H4.1物理淀積；4.2化學(xué)氣相淀積；4.3外延生長(zhǎng)第五章工藝集成6H5.1器件隔離、5.2接觸和金屬化；5.3CMOS技術(shù)；5.4GaAs工藝；5.5雙極工藝；5.6IC制造；第六章封裝與測(cè)試6H6.1封裝的目的6.2封裝工藝過(guò)程6.3測(cè)試講座2H微系統(tǒng)制造技術(shù)的發(fā)展歷程第二部分：實(shí)驗(yàn)部分(6

8、學(xué)時(shí))薄膜沉積；電子器件封裝及測(cè)試教材及參考書(shū)《微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)》作者：（美）坎貝爾著，曾瑩，嚴(yán)利人，王紀(jì)軍等譯出版社：電子工業(yè)出版社出版時(shí)間：2005年08月微連接原理與方法》課程教學(xué)大綱課程編碼：S1084020課程中文名稱(chēng)：微連接原理與方法課程英文名稱(chēng)：ScienceandEngine