哈工大材料成型考研復試18239

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1、《微電子制造科學與工程》課程教學大綱課程編碼：S1084010課程中文名稱：微電子制造科學與工程課程英文名稱：TheScienceandEngineeringofMicroelectronicFabrication總學時：48講課學時：44習題課學時：釬焊”教學大綱（SolderingandBrazing）大綱編制：隋少華教研室主任：隋少華課程編碼：S1082060課程名稱：釬焊教學性質：必修適用專業(yè)：焊接技術與工程專業(yè)學時：20（18/2）學分：1.0一、課程的性質、目的與任務本課程是焊接技術與工程專業(yè)的一門必修的技術基礎課。它是焊接的主要方法之一，特別在新材料、異種材料、電子材料、功能材料

2、等的結構件、功能件的制造中為主要的連接方法。學習本課程的目的是使學生了解和掌握：1、釬焊在工業(yè)制造中的作用，主要特點和應用范圍；2、釬焊過程的基本理論；3、釬焊材料的國際標準、國家標準以及材料的選用原則；4、釬焊接頭設計和工藝規(guī)范；1、典型材料的釬焊。二、課程的基本要求釬焊課程為專業(yè)課程，是進一步進行畢業(yè)設計的基礎。同時也是焊接國際工程師認證要求學生掌握釬焊的基本原理，了解各種釬焊的焊接工藝；具備根據(jù)不同的被焊材料選擇不同焊材，分析和應對焊接過程中出現(xiàn)問題的能力。三、本課程與相關課程的聯(lián)系與分工先修課程主要有《物理化學》，《金屬學及熱處理》等，本課程的學習將為其他焊接專業(yè)課程的學習、焊接生產實

3、習以及畢業(yè)設計奠定基礎。四、使用教材與參考教材使用教材：《釬焊》鄒僖主編機械工業(yè)出版社出版五、教學大綱內容及學時分配本課程主要講授內容有：釬焊的基本原理，多種釬焊的焊接方法及其設備介紹。序言（1學時）釬焊的定義；釬焊應用的特點；釬焊在工業(yè)制造中的應用；釬焊研究的內容。1、釬焊接頭的形成過程（4學時）主要內容有液態(tài)在金屬表面的潤濕與鋪展，潤濕特性與合金相圖之間的關系，填縫過程及其影響因素，固液相之間的相互作用：溶解、擴散及金屬間化合物，界面層組織和接頭性能。2、釬料（2學時）主要內容有對釬料的基本要求，釬料的分類和編號，錫基釬料，鋁用軟釬料，鋁基釬料，銀基釬料，銅基釬料，釬料的選擇。3、釬劑去膜

4、機理（4學時）主要內容有金屬表面氧化膜的性質，釬劑的組成與去膜機理，真空釬焊，無釬劑釬料和超聲釬焊的去膜機理，接觸反應釬焊。4、釬焊方法（4學時）主要內容有釬焊方法分類，手工釬焊，爐中釬焊，真空釬焊，感應釬焊，自動烙鐵釬焊，鹽浴釬焊，電子組裝釬焊。5、典型材料的釬焊（2學時）鋁及其合金的釬焊；不銹鋼的釬焊；電子材料的釬焊。6、釬焊缺陷及控制（1學時）釬焊接頭缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的檢測。釬焊生產過程，質量管理。六、實驗課實驗一釬料潤濕性測量及鋁釬焊釬劑配制（2學時）內容：要求學生自己動手進行試驗。包括釬料、釬劑的選定及實施釬焊。教學目的：可以使學生通過實驗教學來深入掌握潤濕機理及其影響

5、因素、釬焊去膜過程對保征釬焊接頭質量的重要性。實驗學時：4上機學時：學分：3.0開課單位：材料科學與工程學院電子封裝技術專業(yè)授課單位：電子封裝技術專業(yè)授課對象：材料科學與工程學院電子封裝技術專業(yè)、焊接技術與工程專業(yè)先修課程：固體物理基礎一、課程教學目的微電子制造科學與工程是電子封裝技術專業(yè)的主干課程，其目的是使本專業(yè)學生掌握電子封裝技術的技術背景，對半導體集成電路、MEMS等微電子器件的基本制造過程、材料和方法等有系統(tǒng)和較為深入的了解。二、教學內容及基本要求第一部分課堂教學(40學時)引論2H0.1微電子工藝0.2單項工藝與工藝技術第一章半導體材料與制備6H1.1相圖與固溶度1.2結晶學和晶體

6、結構1.3晶體缺陷1.4直拉法單晶生長1.5圓片的制備和規(guī)格第二章熱處理與離子注入6H2.1擴散；2.2熱氧化；2.3離子注入；2.4快速熱處理第三章圖形轉移6H3.1光學光刻；3.2光刻膠；3.3非光學光刻；3.4真空與等離子；3.5刻蝕第四章薄膜6H4.1物理淀積；4.2化學氣相淀積；4.3外延生長第五章工藝集成6H5.1器件隔離、5.2接觸和金屬化；5.3CMOS技術；5.4GaAs工藝；5.5雙極工藝；5.6IC制造；第六章封裝與測試6H6.1封裝的目的6.2封裝工藝過程6.3測試講座2H微系統(tǒng)制造技術的發(fā)展歷程第二部分：實驗部分(6學時)薄膜沉積；電子器件封裝及測試教材及參考書《微電

7、子制造科學原理與工程技術》作者：（美）坎貝爾著，曾瑩，嚴利人，王紀軍等譯出版社：電子工業(yè)出版社出版時間：2005年08月微連接原理與方法》課程教學大綱課程編碼：S1084020課程中文名稱：微連接原理與方法課程英文名稱：ScienceandEngineeringofMicrojoining總學時：36講課學時：32習題課學時：實驗學時：4上機學時：學分：2開課單位：材料科學與工程學院電子封裝技術專