盤點機(jī)箱風(fēng)道設(shè)計及散熱技術(shù)

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1、盤點機(jī)箱風(fēng)道設(shè)計及散熱技術(shù)上次跟朋友一起喝茶的時候談?wù)摰綑C(jī)箱的散熱問題，可能有些人對這方面可能不是很了解，也有很多人為散熱的時候而煩惱，今天我們就淺淡下機(jī)箱最近的變化及風(fēng)道散熱效果的方式和技術(shù)話還是得從以前的散熱技術(shù)說起，38度散熱大家應(yīng)該都知道吧，38度機(jī)箱是英特爾前幾年推出的，以前的機(jī)箱大家想想可知，只是一個裝配置的一個機(jī)架，完全沒有散熱功能，而38度機(jī)箱就打破了這項設(shè)計，38度其實就是在電腦較長時間運(yùn)行后，機(jī)箱內(nèi)部CPU散熱片附近的溫度仍可以保持在攝氏38度左右！這就是38度機(jī)箱！說白了，就是通過良好的散熱設(shè)計，讓你的電腦工作在比較低的工作溫度下。工作溫度

2、低可以帶來很多好處：比如硬件平均無故障時間會常一點，自調(diào)節(jié)風(fēng)速風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速會比較低所以風(fēng)扇的噪音會比較小。這兩年，TAC2.0機(jī)箱也浮出市場，主要是隨著硬件的性能的發(fā)展，功耗也變的越高，38度也不敢保證溫度將會低于38度，于是市場上又推出了TAC2.0機(jī)箱，和之前的“38度機(jī)箱”一樣，新規(guī)范機(jī)箱是通過后置風(fēng)扇和電源風(fēng)扇向機(jī)箱外排風(fēng)以形成機(jī)箱內(nèi)負(fù)壓環(huán)境，通過側(cè)板的開孔吸入冷空氣給CPU和顯卡等發(fā)熱元件散熱，同時前面板的各處開孔進(jìn)氣也可以為硬盤等其它元件提供散熱的氣流。之前CAG1.1的設(shè)計要使35度室溫環(huán)境下CPU風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口溫度不超過38度（即溫升為3度），而TAC

3、2.0的設(shè)計要使CPU風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口溫度相比室溫的溫升不超過5度，即35度室溫下不超過40度。目前呢，阿爾薩斯這個品牌也推出了款新的散熱技術(shù)，專利分區(qū)式散熱技術(shù)，所謂的專利分區(qū)式散熱技術(shù)主要是，前方進(jìn)，后方、電源位和頂部出風(fēng)，更多的出風(fēng)比進(jìn)風(fēng)多也有利于產(chǎn)生機(jī)箱的負(fù)壓，讓更多的冷空氣從鏤空的前面板以及側(cè)板進(jìn)入機(jī)箱。如上圖所示，專利散熱系統(tǒng)的擋板，設(shè)置在顯卡和北橋之間，上部分的發(fā)熱大戶CPU和北橋產(chǎn)生的熱量通過機(jī)箱頂部和后部的風(fēng)扇吹出機(jī)箱外部，而顯卡部分的熱量則會通過下置的電源風(fēng)扇和機(jī)箱背部吹出，這樣可以提高機(jī)箱的散熱效果。而一般得普通機(jī)箱則是CPU和顯卡都是同一地方進(jìn)

4、出風(fēng)，會導(dǎo)致熱氣排不出去，分區(qū)式散熱機(jī)箱就不同了，有效的避免了CPU和顯卡之間產(chǎn)生的熱量相互加熱，內(nèi)部構(gòu)建出的雙風(fēng)道配合多個機(jī)箱風(fēng)扇，將機(jī)箱產(chǎn)生的熱量沿著風(fēng)道排出機(jī)箱外，不僅能夠保證一般用戶的散熱需求，并且還能夠應(yīng)付超頻情況下的機(jī)箱散熱需求。機(jī)箱的設(shè)計及散熱技術(shù)都在不斷的更新著，專利分區(qū)式散熱技術(shù)目前可說是一個熱點，也普及了我們普通消費(fèi)者的煩惱了。