硬件單板總體設(shè)計文檔模板

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1、請輸入密級單板總體設(shè)計方案Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級修訂記錄日期修訂版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作者名yyyy-mm-dd1.1修改XXX作者名yyyy-mm-dd1.2修改XXX作者名……………………yyyy-mm-dd2.0修改XXX作者名Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級目錄1概述71.1文檔版本說明71.2單板名稱及版本號71.3開發(fā)目標71.4背景說明71.5位置、作用、71.6采用標準81.7單板尺寸（單位）82單板功能描述和主要性能指標82.1

2、單板功能描述82.2單板運行環(huán)境說明82.3重要性能指標83單板總體框圖及各功能單元說明93.1單板總體框圖93.1.1單板數(shù)據(jù)和控制通道流程和圖表說明93.1.2邏輯功能模塊接口和通信協(xié)議和標準說明103.1.3其他說明103.2單板重用和配套技術(shù)分析103.3功能單元－1103.4功能單元－2103.5功能單元－3104關(guān)鍵器件選型105單板主要接口定義、與相關(guān)板的關(guān)系115.1外部接口115.1.1外部接口類型1115.1.2外部接口類型2115.2內(nèi)部接口115.2.1內(nèi)部接口類型1115.2.2內(nèi)外部接口類型21

3、25.3調(diào)測接口126單板軟件需求和配套方案126.1硬件對單板軟件的需求126.1.1功能需求126.1.2性能需求126.1.3其他需求136.1.4需求列表136.2業(yè)務(wù)處理軟件對單板硬件的需求可實現(xiàn)性評估136.3單板軟件與硬件的接口關(guān)系和實現(xiàn)方案147單板基本邏輯需求和配套方案147.1單板內(nèi)可編程邏輯設(shè)計需求147.1.1功能需求147.1.2性能需求157.1.3其他需求157.1.4支持的接口類型及接口速率157.1.5需求列表15Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級7.2單板邏輯的配套方

4、案157.2.1基本邏輯的功能方案說明157.2.2基本邏輯的支持方案168單板大規(guī)模邏輯需求168.1功能需求168.2性能需求168.3其它需求168.4大規(guī)模邏輯與其他單元的接口179單板的產(chǎn)品化設(shè)計方案179.1可靠性綜合設(shè)計179.1.1單板可靠性指標要求179.1.2單板故障管理設(shè)計199.2可維護性設(shè)計219.3單板整體EMC、安規(guī)、防護和環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計229.3.1單板整體EMC設(shè)計229.3.2單板安規(guī)設(shè)計229.3.3環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計229.4可測試性設(shè)計239.4.1單板可測試性設(shè)計需求239.4.2單

5、板主要可測試性實現(xiàn)方案239.5電源設(shè)計239.5.1單板總功耗估算249.5.2單板電源電壓、功率分配表249.5.3單板供電設(shè)計249.6熱設(shè)計及單板溫度監(jiān)控259.6.1各單元功耗和熱參數(shù)分析259.6.2單板熱設(shè)計259.6.3單板溫度監(jiān)控設(shè)計259.7單板工藝設(shè)計269.7.1關(guān)鍵器件工藝性及PCB基材、尺寸設(shè)計269.7.2單板工藝路線設(shè)計269.7.3單板工藝互連可靠性設(shè)計269.8器件工程可靠性需求分析269.8.1與器件相關(guān)的產(chǎn)品工程規(guī)格（可選）279.8.2器件工程可靠性需求分析279.9信號完整性分析

6、規(guī)劃299.9.1關(guān)鍵器件及相關(guān)信息299.9.2物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析299.10單板結(jié)構(gòu)設(shè)計3010開發(fā)環(huán)境3011其他30Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級表目錄表1性能指標描述表8表2硬件對單板軟件的需求列表13表3邏輯設(shè)計需求列表15表4單板失效率估算表18表5板間接口信號故障模式分析表19表6單板電源電壓、功率分配表24表7關(guān)鍵器件熱參數(shù)描述表25表8特殊質(zhì)量要求器件列表27表9特殊器件加工要求列表27表10器件工作環(huán)境影響因素列表28表11器件壽命及維護措施列表28表12關(guān)鍵器件及相關(guān)信息2

7、9圖目錄圖1單板物理架構(gòu)框圖9圖2單板信息處理邏輯架構(gòu)框圖9圖3單板軟件簡要框圖14圖4單板邏輯簡要框圖16Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級單板總體設(shè)計方案關(guān)鍵詞：能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯。摘要：縮略語清單：對本文所用縮略語進行說明，要求提供每個縮略語的英文全名和中文解釋?？s略語英文全名中文解釋Page31，Total31第31頁，共31請輸入密級概述1.1文檔版本說明<如果該文檔不是第一版本，應(yīng)說明導(dǎo)致文檔升級的主要設(shè)計更改和指出這些改變在本文檔中的章節(jié)位置。>1.2單板名稱及版本號<說明

8、本文檔當前版本對應(yīng)的單板的正式名稱及版本>1.3開發(fā)目標<說明開發(fā)該單板的具體目標。具體目標可能包括這幾種情況：一，面向產(chǎn)品，實現(xiàn)產(chǎn)品功能；二，面向方案，包括關(guān)鍵器件或電路的方案選擇等；三，面向試驗，通過單板的調(diào)試過程決定某些可選功能（及相關(guān)電路和/或軟件模塊）的增刪?？梢砸蒙弦患壴O(shè)計文件（產(chǎn)品設(shè)計規(guī)