硬件單板詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔模板

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1、請輸入密級(jí)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告請輸入密級(jí)目錄1概述81.1背景81.2單板功能描述81.3單板運(yùn)行環(huán)境說明81.4重要性能指標(biāo)81.5單板功耗81.6必要的預(yù)備知識(shí)(可選)82關(guān)鍵器件93單板各單元詳細(xì)說明93.1單板功能單元?jiǎng)澐趾蜆I(yè)務(wù)描述93.2單元詳細(xì)描述93.2.1單元193.2.2單元2103.3單元間配合描述113.3.1總線設(shè)計(jì)113.3.2時(shí)鐘分配113.3.3單板上電、復(fù)位設(shè)計(jì)113.3.4各單元間的時(shí)序關(guān)系113.3.5單板整體可測試性設(shè)計(jì)123.3.6軟件加載方式說明123.3.7基本邏輯和大規(guī)模邏輯加載方式說明124

2、硬件對外接口124.1板際接口124.2系統(tǒng)接口134.3軟件接口134.4大規(guī)模邏輯接口134.5調(diào)測接口134.6用戶接口145單板可靠性綜合設(shè)計(jì)說明145.1單板可靠性指標(biāo)145.2單板故障管理設(shè)計(jì)145.2.1主要故障模式和改進(jìn)措施145.2.2故障定位率計(jì)算155.2.3冗余單元倒換成功率計(jì)算155.2.4冗余單板倒換流程156單板可維護(hù)性設(shè)計(jì)說明167單板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)說明167.1關(guān)鍵器件及相關(guān)信息167.2關(guān)鍵信號(hào)時(shí)序要求167.3信號(hào)串?dāng)_、毛刺、過沖的限制范圍和保障措施：177.4其他重要信號(hào)及相關(guān)處理方案177.5物理

3、實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析178單板電源設(shè)計(jì)說明178.1單板供電原理框圖178.2單板電源各功能模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)179器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)說明189.1單板器件可靠應(yīng)用分析結(jié)論189.2器件工程可靠性需求符合度分析19請輸入密級(jí)9.2.1器件質(zhì)量可靠性要求199.2.2機(jī)械應(yīng)力199.2.3可加工性199.2.4電應(yīng)力199.2.5環(huán)境應(yīng)力199.2.6溫度應(yīng)力199.2.7壽命及可維護(hù)性209.3固有失效率較高器件改進(jìn)對策209.4上、下電過程分析209.4.1上下電浪涌209.4.2器件的上下電要求219.5器件可靠應(yīng)用薄弱點(diǎn)分析219.6器件離散

4、及最壞情況分析2110單板熱設(shè)計(jì)說明2211EMC、ESD、防護(hù)及安規(guī)設(shè)計(jì)說明2211.1單板電源、地的分配圖2211.2關(guān)鍵器件和關(guān)鍵信號(hào)的EMC設(shè)計(jì)2311.3防護(hù)設(shè)計(jì)2311.4安規(guī)設(shè)計(jì)2311.4.1安規(guī)器件清單2311.4.2安規(guī)實(shí)現(xiàn)方案說明2412單板工藝設(shè)計(jì)說明2412.1PCB工藝設(shè)計(jì)2412.2工藝路線設(shè)計(jì)2412.3工藝互連可靠性分析2412.4元器件工藝解決方案2412.5單板工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)2512.6新工藝詳細(xì)設(shè)計(jì)方案2513單板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)說明2513.1拉手條或機(jī)箱結(jié)構(gòu)2513.2指示燈、面板開關(guān)2513.3緊固件2

5、613.4特殊器件結(jié)構(gòu)配套設(shè)計(jì)2614其他2615附件2615.1安規(guī)器件清單2615.2FMEA分析結(jié)果27請輸入密級(jí)表目錄表1性能指標(biāo)描述表7表2本單板與其他單板的接口信號(hào)表11表3單板可靠性指標(biāo)評估表13表4器件級(jí)FMEA分析重點(diǎn)問題匯總表14表5關(guān)鍵器件及相關(guān)信息15表6關(guān)鍵信號(hào)時(shí)序要求15表7器件可靠性應(yīng)用隱患分析表17表8器件性能離散情況分析表20表9單板器件熱設(shè)計(jì)分析表21表10安規(guī)器件清單22表11安規(guī)器件匯總表25圖目錄圖1XXX8圖2XXX9圖3總線分配示意圖10圖4時(shí)鐘分配示意圖10圖5復(fù)位邏輯示意圖10圖6XX時(shí)序

6、關(guān)系圖11圖7XX接口時(shí)序圖12圖8單板供電架構(gòu)框圖16圖9單板電源、地分配圖21如果沒有表目錄，則定稿后刪除表目錄及相關(guān)內(nèi)容；如果沒有圖目錄，則定稿后刪除圖目錄及相關(guān)內(nèi)容。定稿后，請注意刷新目錄。請輸入密級(jí)單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告關(guān)鍵詞：<能夠體現(xiàn)文檔描述內(nèi)容主要方面的詞匯>摘要：縮略語清單：<對本文所用縮略語進(jìn)行說明，要求提供每個(gè)縮略語的英文全名和中文解釋>縮略語英文全名中文解釋請輸入密級(jí)概述1.1背景1）該文檔對應(yīng)的單板硬件正式名稱和版本號(hào)；2）簡要說明單板在系統(tǒng)中的位置、作用、采用的標(biāo)準(zhǔn)。1.2單板功能描述<在本節(jié)中簡述單板功能，內(nèi)容

7、參照單板總體方案中的相關(guān)章節(jié)>1.3單板運(yùn)行環(huán)境說明<在本節(jié)中簡述單板運(yùn)行環(huán)境，內(nèi)容參照單板總體方案中的相關(guān)章節(jié)>1.4重要性能指標(biāo)<在本節(jié)中簡述單板性能指標(biāo)，內(nèi)容參照單板總體方案中的相關(guān)章節(jié)>表1性能指標(biāo)描述表性能指標(biāo)名稱性能指標(biāo)要求說明1.5單板功耗<可以在原理圖基本完成后，再根據(jù)器件參數(shù)、數(shù)量來計(jì)算單板的功耗。如果計(jì)算的功耗大于系統(tǒng)分配給本板的電源功率，則需要與系統(tǒng)工程師協(xié)調(diào)商議解決方案。>請輸入密級(jí)1.1必要的預(yù)備知識(shí)(可選)<為可選項(xiàng)，僅用于介紹較生僻的特殊技術(shù)。>2關(guān)鍵器件<這部分由硬件開發(fā)人員負(fù)責(zé)，采購工程師協(xié)助完成。對單板

8、中的關(guān)鍵器件詳細(xì)說明其軟硬件特性并分析優(yōu)缺點(diǎn)，如果曾經(jīng)有多個(gè)可選對象，應(yīng)說明目前選擇該器件的原因和不選其他可能性的原因。如果單板總體方案中說明已經(jīng)充分，本節(jié)可以不寫，或稍作補(bǔ)充。>3單板各單元