有關(guān)盲孔,埋孔板制作工藝

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1、有關(guān)盲孔,埋孔板制作工藝一,概述:???盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于節(jié)省線路空間,?從而達(dá)到減少PCB體積目的,如手機(jī)板,?二,分類:一).激光鉆孔,???1.用激光鉆孔的原因:??a.客戶資料要求用激光鉆孔;??b因盲孔孔徑很小<=6MIL,需用激光才能鉆孔.??c,特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就????????????????????????????????????必須用激光鉆孔.?2.激光鉆孔的原理：激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因

2、為RCC中無玻璃纖維布,不會(huì)反光.?3.RCC料簡介:RCC材料即涂樹脂銅箔:通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有獨(dú)特性能樹脂構(gòu)成.三個(gè)常用供應(yīng)商:???生益公司,?三井公司,LG公司材料:?樹脂厚度???50???65??70??75??80?(um)等??????????銅箔厚度???12???18(um)等?RCC料有高TG及低TG料,介電常數(shù)比正常的FR4小,例如廣東生益公司的S6018介電常數(shù)為3.8,所以當(dāng)有阻抗控制時(shí)要注意.其它具體參考材料可問PE及RD部門.?4.激光鉆孔的工具制作要求：A).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在

3、盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的CuClearance.B).激光鉆孔的定位標(biāo)記加在L2/LN-1層，要在MI菲林修改頁注明。C).蝕盲孔點(diǎn)菲林必須用LDI制作，開料要用LDI板材尺寸。??5.生產(chǎn)流程特點(diǎn):A).當(dāng)線路總層數(shù)為N?,L2—Ln-1層先按正常板流程制作完畢,B).?壓完板，鑼完外圍后流程改為：--->鉆LDI定位孔--->干膜--->蝕盲孔點(diǎn)--->激光鉆孔--->鉆通孔--->沉銅----(正常工序)。?6.其他注意事項(xiàng)：A).由于RCC料都未通過UL認(rèn)證,故此類板暫不加UL標(biāo)記.B).關(guān)于MI上的排板結(jié)構(gòu),為避免把此類含RCC料

4、排板當(dāng)假層板排板(因?yàn)榉屏址恐谱龇屏旨賹影搴驼０逵袆e),我們在畫排板結(jié)構(gòu)時(shí),要注意RCC料與L2或Ln-1層分開,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板標(biāo)準(zhǔn)：激光盲孔孔壁銅厚：0.4mil(min).焊錫圈要求????????????：允許相切如果PAD尺寸比孔徑大5mil以下，要建議加TEARDROP?D).板邊>=0.8”??二).機(jī)械鉆盲/埋孔：1.適用范圍：鉆嘴尺寸>=0.20mm時(shí)可考慮用機(jī)械鉆孔；?2.關(guān)于盲埋孔的電鍍方法(參照RD通告TSFMRD-113):A).正常情況下,任何層線路銅面只可1次板電鍍+

5、1次圖形電鍍;B).正常情況下,全壓板流程完成后,板厚>=80MIL,通孔需板電鍍+圖形電鍍,因此,盲孔電鍍時(shí)外層板面不能板電鍍.C).滿足上述兩條件后,盲孔的電鍍按如下方法進(jìn)行:I).外層線路線寬度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面可整板電鍍?II).外層線路線寬大于6MIL,但通孔板厚大于80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護(hù)板面;III).外層線路線寬小于6MIL,且通孔板厚>=80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護(hù)板面;?3.貼膜的方式:1)?????盲孔縱橫比<=0.8(L/D)時(shí),外層板面貼

6、干膜整板曝光,內(nèi)層盲孔板面整板電鍍,2)?????盲孔縱橫比>0.8時(shí)(L/D)時(shí),外層板面貼干膜盲孔曝光,需制作電鍍曝點(diǎn)菲林或LDI曝光,內(nèi)層盲孔板面整板電鍍.4.盲孔曝點(diǎn)的方法:1)?????盲孔<=0.4MM(16MIL)時(shí),用LDI曝盲孔,2)?????盲孔>0.4MM(16MIL)時(shí),用菲林曝盲孔,5.埋孔貼膜方式:1)?????當(dāng)埋孔面的線寬<=4MIL時(shí),埋孔板面需貼膜曝點(diǎn),2)?????當(dāng)埋孔面的線寬>4MIL時(shí),埋孔板面直接板電鍍,6.注意事項(xiàng):1)???縱橫比中L/D:L=介質(zhì)厚+銅厚?,??D=盲孔/埋孔直徑.2)???

7、盲孔/埋孔電鍍菲林:??*曝光點(diǎn)的直徑D=D-6(MIL).?????????????????????????????????????????????*曝光點(diǎn)菲林加對(duì)位點(diǎn),其坐標(biāo)與外圍參考孔一致.3)?????需貼膜的盲孔在電鍍時(shí)一般使用脈沖電流(AC).?三.盲孔板需注意的一些特別要求:?1.樹脂塞盲孔:當(dāng)埋孔尺寸較大時(shí)并且孔數(shù)較多,壓板時(shí),填滿埋孔需要很多樹脂,為防止其影響壓板厚度,?經(jīng)R&D要求時(shí),可在壓板前用樹脂將埋孔預(yù)先塞住,塞孔方式應(yīng)可參照綠油塞孔.?2.外層有盲孔時(shí),??a.因壓板時(shí)外層會(huì)有膠流出,所以在壓板后需要?有一除膠工序

8、;?b.因外層干膜前會(huì)清潔板面,有一磨板工序,化學(xué)沉銅很薄,僅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板時(shí)磨掉,所以我們會(huì)加一板電鍍工序,加厚銅.其相關(guān)工序如:???